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    積層配線板の製造方法
    3.
    发明专利
    積層配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020100073A

    公开(公告)日：2020-07-02

    申请号：JP2018239845

    申请日：2018-12-21

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 中村 洋介 ,  澤 郁巳 ,  宮本 亮 ,  西村 嘉生

    IPC: B32B27/00 ,  H05K3/46 ,  B32B37/14

    Abstract: 【課題】導電線をはんだ付けする際等に発生する配線層の破損を抑制する方法を提供する。 【解決手段】(1)剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、(2)基板と、上記基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、(3)上記樹脂シートを、上記配線板上に、上記配線層が上記樹脂組成物層を貫通して上記剥離層に到達するように積層する工程、及び(4)上記剥離層を除去して上記配線層の一部を露出させる工程、を含む積層配線板の製造方法。 【選択図】図4

    硬化性組成物
    6.
    发明专利
    硬化性組成物 审中-公开
    可固化组合物

    公开(公告)号：JP2016210856A

    公开(公告)日：2016-12-15

    申请号：JP2015093861

    申请日：2015-05-01

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 宮本 亮

    IPC: C08F230/02 ,  C08F290/00 ,  H05K1/03 ,  C08F2/44

    Abstract: 【課題】十分なピール強度を有し、低線熱膨張係数、低誘電正接を達成できる硬化物を調製することができる硬化性組成物を提供すること。 【解決手段】(A)分子内に1つ以上のエチレン性不飽和結合を有するホスホナート化合物、(B)分子内に2つ以上のエチレン性不飽和結合および1つ以上の芳香族炭化水素又は脂環式炭化水素を有するラジカル重合性化合物、および、(C)無機充填材を含み、(1)成分と(2)成分が異なる化合物である、樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 足够的具有剥离强度，低线性热膨胀系数，以提供可以制备低介电损耗角正切的固化产物可实现固化性组合物。 （A）在分子中具有烃或脂肪的分子的一种或多种烯属不饱和键的内，（B）2个或多个烯属不饱和键和一个或多个芳族膦酸酯化合物 具有环状烃基（C）自由基聚合性化合物，和，包含无机填料，（1）和（2）组分是不同的化合物的树脂组合物。 系统技术领域

    回路基板及びその製造方法
    7.
    发明专利
    回路基板及びその製造方法 审中-公开
    电路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2016035969A

    公开(公告)日：2016-03-17

    申请号：JP2014158210

    申请日：2014-08-01

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 中村 茂雄 ,  宮本 亮

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

    Abstract: 【課題】表面粗度の小さい導体層を覆う厚さがより薄い絶縁層を備える回路基板において、レーザー照射により小径のビアホールを形成した場合でも、経時的に生じる不具合を抑制することができる回路基板を提供する。 【解決手段】導体層24と導体層を覆う絶縁層30とを備え、絶縁層から導体層の一部分を露出させるビアホール40を備える回路基板10であって、導体層の表面24aの算術平均粗さが350nm以下であり、ビアホールの深さが30μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)が50μm以下であり、ビアホールのトップ径(Z)とビアホールの最小径(Y)とビアホールの底部径(X)との関係が、Y/Z=0.7〜0.99及びY/X=0.7〜1(Z>Y)を満たしている、回路基板。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种包括绝缘层的电路板，其绝缘层的厚度覆盖了表面粗糙度小的导体激光器，并且能够抑制由于激光照射而在小直径通孔中养殖时发生的问题 解决方案：电路板10包括导体层24，覆盖导体层的绝缘层30和导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40。 导体层的表面24a的算术平均粗糙度不大于350nm，通孔的深度不大于30μm，通孔的顶部直径（Z）不大于50μm。 通孔的顶部直径（Z），最小直径（Y）和底部直径（X）之间的关系满足“Y / Z = 0.7〜0.99，Y / X = 0.7〜1（Z> Y）”。 选择图：图1

    樹脂組成物
    9.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020147689A

    公开(公告)日：2020-09-17

    申请号：JP2019047138

    申请日：2019-03-14

    Applicant: 味の素株式会社

    Inventor： 中村 洋介 ,  宮本 亮

    IPC: C08L71/10 ,  C08K3/22 ,  H05K3/28 ,  C08L63/00

    Abstract: 【課題】耐熱試験後の反射率に優れる硬化物を得ることができる、柔軟性に優れる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含む樹脂シート;反射シート;及びプリント配線板の提供。 【解決手段】(A)25℃で液状又は半固形状のエポキシ樹脂、(B)フッ素原子含有フェノキシ樹脂、(C)白色無機酸化物、及び(D)硬化促進剤、を含有する、樹脂組成物。 【選択図】なし

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