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公开(公告)号：JP2021109893A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020001151
申请日：2020-01-08
Applicant: 学校法人神奈川大学 , 太陽インキ製造株式会社
IPC: C08F290/12 , G03F7/038 , G03F7/20 , C08F8/14
Abstract: 【課題】重合性基の導入に伴って副生する水酸基の抑制されたポリマー、その製造方法及びその応用製品の提供。 【解決手段】複数存在するSi原子上に各々独立して決定される置換基Rを有してもよい、多面体構造を有するポリシルセスキオキサン骨格を備えた基を側鎖に含み、かつ一般式(1)で表す構造を主鎖又は側鎖に含むことを特徴とするポリマー。置換基Rは、アルキル基である。R 1 及びR 2 は、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基、又は互いに結合して脂肪環又は芳香環を形成するものであり、R 3 は、水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基であり、Lは、水酸基を含まない2価の基であり、*は、主鎖又は側鎖に含まれる原子への結合を表す。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020125488A
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：JP2020078291
申请日：2020-04-27
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/027 , C08L63/08 , C08K9/00 , C08G8/28 , C08F279/02 , H05K3/28 , C08L101/00
Abstract: 【課題】熱物性や機械物性を維持しつつ、TCT耐性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】(A)硬化性反応基を表面に有するコアシェルゴム粒子と、(B)表面処理された無機フィラーと、(C)硬化性樹脂とを含み、前記(A)硬化性反応基を表面に有するコアシェルゴム粒子の硬化性反応基が、前記(C)硬化性樹脂と反応する基であることを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019139245A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2019085749
申请日：2019-04-26
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
IPC: G03F7/027 , C08F290/00 , H05K3/28 , G03F7/004
Abstract: 【課題】強度に優れ、貯蔵弾性率が高く、線膨張係数(CTE)が低い硬化物を形成できるとともに、ラミネート性に優れたドライフィルムを得ることができる硬化性組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】(A)硬化性成分と、(B−1)無機フィラーと、(B−1)無機フィラーと平均粒子径が異なる(B−2)無機フィラーを含有する硬化性組成物であって、前記(B−1)無機フィラーの平均粒子径が、前記(B−2)無機フィラーの平均粒子径の5倍以上であり、前記(B−1)無機フィラーと前記(B−2)無機フィラーを、合計で、固形分の総質量の45質量%以上含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2017170958A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2017013453
申请日：2017-03-30
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
IPC: G03F7/027 , C08G59/18 , C08F290/00 , H05K3/28 , G03F7/004
Abstract: 高温負荷がかかる時のクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物等を提供する。(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)熱硬化成分、(C)エチレン性不飽和基を有する化合物、(D)光重合開始剤、および、(E)表面処理された無機充填剤を含有する樹脂組成物であって、前記(E)無機充填剤は、平均粒径100nm〜1μmであり、且つ、前記(A)アルカリ可溶性樹脂、前記(B)熱硬化成分および前記(C)エチレン性不飽和基を有する化合物の少なくともいずれか1種と反応可能な反応性基を有し、前記(B)熱硬化成分として、エポキシ当量300g/eq.以下のエポキシ樹脂を含み、前記樹脂組成物から得られる厚さ40μmの硬化物において、周波数1Hz、昇温速度5℃/minの条件下で25℃〜300℃まで動的粘弾性測定した場合におけるTanδの最大値が0.15以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017198745A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016087444
申请日：2016-04-25
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
Abstract: 【課題】塗工ムラやハジキがなく、フィルムとの密着性と剥離性のバランス、ラミネート性および基材との密着性に優れた樹脂層を有するドライフィルム、該ドライフィルムの樹脂層を硬化して得られる硬化物、該硬化物を具備するプリント配線板を提供することにある。 【解決手段】第一のフィルムと第二のフィルムと、前記第一のフィルムと前記第二のフィルムとの間に挟まれた樹脂層とを有するドライフィルムであって、前記樹脂層は、光硬化性樹脂、光重合開始剤、無機フィラーおよび非シリコン系剥離剤を含み、前記第二のフィルムの前記樹脂層に接する面の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上であり、前記樹脂層の前記第二のフィルムと接する面が、基材へのラミネート面であることを特徴とするドライフィルム等である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016194669A
公开(公告)日：2016-11-17
申请号：JP2015246892
申请日：2015-12-18
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
Abstract: 【課題】熱物性や機械物性を維持しつつ、TCT耐性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。 【解決手段】(A)硬化性反応基を表面に有するコアシェルゴム粒子と、(B)表面処理された無機フィラーと、(C)硬化性樹脂とを含み、前記(A)硬化性反応基を表面に有するコアシェルゴム粒子の硬化性反応基が、前記(C)硬化性樹脂と反応する基であることを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够提供TCT耐久性优异的固化产物，同时保持热物理性能和机械性能的固化树脂组合物，具有由该组合物获得的树脂层的干膜，该组合物或 干燥膜的树脂层和具有固化物的印刷线路板。固化树脂组合物包含（A）在其表面具有可固化反应性基团的核 - 壳橡胶颗粒，（B）表面处理 无机填料和（C）其表面具有可固化反应性基团的核 - 壳橡胶粒子的可固化反应性基团与（C）可固化树脂反应的基团的可固化树脂。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016139794A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2016004826
申请日：2016-01-13
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
Abstract: 【課題】硬化膜の表面に傷が生じることを抑制可能な積層構造体、およびこれを用いて形成されたプリント配線板を提供することにある。 【解決手段】(A)無機充填剤を含む硬化性樹脂層と、(B)表面抵抗値が10 12 Ω以下のフィルムと、を有することを特徴とする積層構造体、および、これを用いて形成されたプリント配線板である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制在硬化膜的表面上产生划痕的层压结构和使用其的印刷线路板。解决方案：层压结构包括：（A）硬化树脂层，其含有 无机填料; 表面电阻值小于或等于10Ω的薄膜。 印刷电路板通过使用它们形成。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2016038587A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015156431
申请日：2015-08-06
Applicant: 太陽インキ製造株式会社
Abstract: 【課題】解像性および硬化物のPCT耐性に優れた硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。 【解決手段】(A)エチレン性不飽和二重結合を有するアルカリ現像性樹脂、(B)ラジカルおよび塩基を発生する光重合開始剤、(C)熱硬化成分、および、(D)シリカを含有する硬化性樹脂組成物であって、実質的に前記(A)エチレン性不飽和二重結合を有するアルカリ現像性樹脂以外に(E)エチレン性不飽和二重結合を有する有機化合物を含有しないことを特徴とするアルカリ現像型の硬化性樹脂組成物等である。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供固化产物的分辨率和耐PCT性优异的固化性树脂组合物，并提供干膜，固化产物和印刷线路板。解决方案：碱显影型固化树脂组合物 含有（A）具有烯键式不饱和双键的碱显影树脂，（B）产生自由基和碱的光聚合引发剂，（C）热固性组分和（D）二氧化硅，并且基本上不含（E） 除了（A）具有烯键式不饱和双键的碱显影树脂之外，具有烯属不饱和双键的有机化合物。选择图：无
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