音響振動板、及び音響振動板の製造方法

    公开(公告)号:JP2021087067A

    公开(公告)日:2021-06-03

    申请号:JP2019213495

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 【課題】反りが生じ難い音響振動板を提供する。 【解決手段】音響振動板10は、金属箔11と、金属箔11に積層された熱可塑性樹脂フィルム12とを備える。熱可塑性樹脂フィルム12の線膨張係数CTEXに対する厚さ方向の線膨張係数CTEZの比率CTEZ/CTEXが3.0以上10.0以下である。金属箔11及び熱可塑性樹脂フィルム12の目付の合計が45g/m 2 以上150g/m 2 以下である。 【選択図】図1

    金属積層体及び金属成形体
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017189894A

    公开(公告)日:2017-10-19

    申请号:JP2016079768

    申请日:2016-04-12

    Inventor: 笠原 純也

    Abstract: 【課題】優れた加工性を有する金属積層体を提供すること。 【解決手段】少なくとも1つの熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートAと、該樹脂シートAの一方の面に積層された金属層Bと、該樹脂シートAの他方の面に積層された金属層Cと、を含む金属積層体であって、常温における応力ひずみ曲線において、ひずみ2%における該樹脂シートAの傾きに対する該金属層Bの傾き(B/A(2%))が1.5以下であり、ひずみ2%における該樹脂シートAの傾きに対する該金属層Cの傾き(C/A(2%))が1.5以下である、金属積層体を提供する。 【選択図】なし

    金属積層体及び金属成形体
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020142532A

    公开(公告)日:2020-09-10

    申请号:JP2020090448

    申请日:2020-05-25

    Inventor: 笠原 純也

    Abstract: 【課題】優れた加工性を有する金属積層体の提供。 【解決手段】少なくとも1つのポリイミドを含んでなる熱可塑性樹脂層を有する樹脂シートA(11)と、樹脂シートA(11)の一方の面に積層された銅箔を含んでなる金属層B(12)と、樹脂シートA(11)の他方の面に積層されたアルミニウム合金箔を含んでなる金属層C(13)とを含み、樹脂シートA(11)の厚みが、12.5〜50μmであり、金属層B(12)の厚みが、18〜35μmであり、該金属層C(13)の厚みが、300〜600μmである、金属積層体。 【選択図】図1

    フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法
    8.
    发明专利
    フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法 有权
    柔性层压板和制造柔性层压板的方法

    公开(公告)号:JP2016129949A

    公开(公告)日:2016-07-21

    申请号:JP2015004337

    申请日:2015-01-13

    Abstract: 【課題】フレキシブル積層板の寸法変化率を低減させる。 【解決手段】フレキシブル積層板の製造方法は、一対のエンドレスベルト23,24間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム11と金属箔12とを連続的に供給し、熱圧着させてフレキシブル積層板10を形成する熱圧着工程を有する。熱圧着工程において、フレキシブル積層板10の最高温度(第1温度T1)が、絶縁フィルム11を構成する液晶ポリマーの融点より45℃低い温度以上、同融点より5℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板10を加熱し、エンドレスベルト23,24から搬出される際のフレキシブル積層板10の出口温度(第2温度T2)が、絶縁フィルム11を構成する液晶ポリマーの融点より235℃低い温度以上、同融点より100℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板10を徐冷する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:降低柔性层压体的尺寸变化率。提供一种柔性层压体的制造方法,其包括:热压接步骤,连续供​​给由液晶聚合物制成的绝缘膜11;以及 将金属箔12插入到一对环形带23,24之间,并将薄膜和箔片热压成形以形成柔性层压体10.在压接工序中,将柔性层叠体10以 柔性层叠体10的最高温度(第一温度T1)在比构成绝缘膜11的液晶聚合物的熔点低45℃的温度到低于5℃的温度的范围内 比熔点高; 柔性层压体10逐渐冷却,使得从环形带23,24进行的柔性层叠体10的出口温度(第二温度T2)在比熔融温度低235℃的温度的范围内 构成绝缘膜11的液晶聚合物的点至比熔点低100℃的温度。图1:

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