公开(公告)号：JP6743697B2

公开(公告)日：2020-08-19

申请号：JP2016535974

申请日：2015-07-23

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 高澤 亮一 ,  三浦 則男 ,  横沢 伊裕 ,  三浦 徹 ,  渡辺 英明

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  B32B27/34

公开(公告)号：JP6236824B2

公开(公告)日：2017-11-29

申请号：JP2013062201

申请日：2013-03-25

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三浦 徹 ,  番場 啓太 ,  横沢 伊裕

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/30 ,  C23C28/00 ,  C25D7/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP5886883B2

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：JP2014008446

申请日：2014-01-21

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 小浜 慎一郎 ,  久野 信治 ,  山口 裕章 ,  大石 好行 ,  三浦 徹 ,  横沢 伊裕 ,  幸田 政文 ,  大石 康介

IPC: B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  C08G73/10

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08J5/128 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/202 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JP2015061763A

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2014210450

申请日：2014-10-15

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 小浜 慎一郎 ,  久野 信治 ,  山口 裕章 ,  大石 好行 ,  三浦 徹 ,  横沢 伊裕 ,  幸田 政文 ,  大石 康介

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08J5/128 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/202 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 【課題】接着剤との接着性および/または金属層との密着性が向上したポリイミドフィルムを提供する。 【解決手段】ポリイミド層(b)と、前記ポリイミド層(b)に接して積層されたポリイミド層(a)とを少なくとも有し、前記ポリイミド層(a)が、テトラカルボン酸二無水物成分と、一般式(1)で示されるジアミン化合物を含むジアミン成分とから得られるポリイミドフィルム。 (式中、R 1 は水素原子または炭素数1〜12のアルキル基またはアリール基を示し、R 2 は炭素数1〜12のアルキル基またはアリール基を示す。) 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种对粘合剂具有改进的粘合性和/或与金属层的粘合性的聚酰亚胺膜。解决方案：聚酰亚胺膜至少具有聚酰亚胺层（b）和聚酰亚胺层（a） 聚酰亚胺层（b）。 聚酰亚胺层（a）由四羧酸二酐组分和含有由通式（1）表示的二胺化合物的二胺组分得到，其中R表示氢原子或C1-C12烷基或芳基，Rdenotes C1-C12烷基或芳基。

公开(公告)号：JP6435878B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2015010076

申请日：2015-01-22

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三浦 徹 ,  番場 啓太 ,  幸田 政文 ,  横沢 伊裕

IPC: H05K3/18 ,  C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  B32B27/34

公开(公告)号：JP6191212B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2013086170

申请日：2013-04-17

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三浦 徹 ,  横沢 伊裕

IPC: H05K3/18

公开(公告)号：JP5983825B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：JP2015120184

申请日：2015-06-15

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 番場 啓太 ,  三浦 徹 ,  幸田 政文 ,  横沢 伊裕

IPC: H05K3/38 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/32 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP5880658B2

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：JP2014210450

申请日：2014-10-15

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 小浜 慎一郎 ,  久野 信治 ,  山口 裕章 ,  大石 好行 ,  三浦 徹 ,  横沢 伊裕 ,  幸田 政文 ,  大石 康介

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  B32B27/34

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/06 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1085 ,  C08J5/128 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/202 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JP2015201658A

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：JP2015120184

申请日：2015-06-15

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 番場 啓太 ,  三浦 徹 ,  幸田 政文 ,  横沢 伊裕

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/32 ,  C25D7/00 ,  C25D5/56 ,  H05K3/18

Abstract: 【課題】 無電解ニッケルめっき層の形成後に高温で加熱することなく、さらに無電解ニッケルめっき層の形成を複数回の工程で行うことなく、長期の熱負荷時の銅の拡散による密着強度の低下を抑制し、長期の熱負荷に対する耐熱性に優れ、且つ、高温短時間の熱負荷に対する耐熱性、ハンダ耐熱性にも優れるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 イミド化時に最高加熱温度530℃以上で熱処理したポリイミドフィルム、または490℃以上で熱処理したポリイミドフィルムの両面に、1回のめっきで、無電解ニッケルめっき層を形成した後、100〜180℃の範囲で2.5時間以上加熱した両面ニッケルめっき積層ポリイミドフィルムを用いて、配線加工により、フレキシブルプリント基板を製造する。 【選択図】 なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性印刷电路板的制造方法，其能够抑制长时间内的热负荷下的铜的扩散引起的粘合强度的劣化，对长时间内的热负荷具有优异的耐热性，以及 作为优异的耐热性和在高温下短时间内耐热耐热性优异的焊接耐热性，在形成无电镀镍层之后不在高温下加热，而不需要多次形成化学镀镍层 的步骤。解决方案：在已经经受热处理的聚酰亚胺膜的两个表面上形成无电镀镍层之后，在530℃或更高的最大加热温度下进行酰亚胺形成或聚酰亚胺膜已经经受 在490℃以上的热处理，双面镀镍层压板 通过在100〜180℃的范围内加热了2.5小时以上的助剂膜，通过布线处理来制造柔性印刷电路板。

公开(公告)号：JP2015159279A

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：JP2015010057

申请日：2015-01-22

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 三浦 徹 ,  番場 啓太 ,  幸田 政文 ,  横沢 伊裕

IPC: H05K3/46 ,  C23C18/16 ,  H05K3/42

Abstract: 【課題】ポリイミド上に形成された導体層の剥離強度に優れ、また、高温や高湿条件下に置かれた後の剥離強度の低下が抑制された多層配線基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】絶縁基材上に導体配線パターンが形成されてなるプリント配線板上にポリイミドフィルムを積層し、前記ポリイミドフィルム表面から前記導体配線パターンへのビア加工を行い、デスミア処理を行った後、前記ポリイミドフィルム表面の全部または一部、及び、ビア内部に導体層を形成する工程、を含む多層配線基板の製造方法であって、デスミア処理時間を特定の範囲とすることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层布线板的制造方法，其中在聚酰亚胺上形成的导电层具有优异的剥离强度和在高温高湿条件下放置后的剥离强度降低。解决方案： 多层布线板制造方法包括以下步骤：在绝缘基材上形成导体布线图案的印刷布线板上层叠聚酰亚胺膜; 从聚酰亚胺膜的表面对导体布线图案进行处理; 并且在进行去污处理之后，在聚酰亚胺膜表面的全部或一部分表面上形成导体层，在该步骤中，将去污处理的时间限制在特定范围内。