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公开(公告)号：JPWO2018021337A1
公开(公告)日：2019-05-09
申请号：JP2017026910
申请日：2017-07-25
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08J9/26
Abstract: マクロボイドを有し、かつ寸法安定性にも優れる多孔質ポリエーテルスルホン膜及びその製造方法の提供。表面層(a)、表面層(b)、及び該表面層(a)と該表面層(b)との間に挟まれたマクロボイド層、を有する多孔質ポリエーテルスルホン膜を提供する。マクロボイド層は、表面層(a)及び(b)に結合した隔壁と、当該隔壁並びに表面層(a)及び(b)に囲まれた複数のマクロボイドとを有する。表面層(a)及び表面層(b)は、マクロボイドに連通している細孔を有する。
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公开(公告)号：JP2015072899A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014173712
申请日：2014-08-28
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: Y02E60/523
Abstract: 【課題】本願発明は、導電性に優れ、且つ耐折曲げ性に優れたポリイミド多孔質膜を得る事が可能となった。本発明の導電性ポリイミド多孔膜は、微細炭素繊維を導電性付与成分として用いている為、高湿度環境下や酸性環境下等においても腐食の懸念無く利用可能である。また、本発明の導電性ポリイミド多孔質膜は簡便な方法で製造可能なため、安価に大面積の多孔質膜を製造することが可能である。 【解決手段】体積抵抗率が10 3 Ω・cm以下であることを特徴とする導電性ポリイミド多孔質膜。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题为了获得导电性优异并且抗弯曲性优异的聚酰亚胺多孔膜，即使在高湿度环境下也能够使用本发明的聚酰亚胺多孔膜，而不关心腐蚀，酸性环境 由于使用细碳纤维作为导电性赋予成分，本发明的聚酰亚胺多孔膜由于可以用简单的方法制造聚酰亚胺多孔膜，所以能够廉价地制造大面积的多孔膜。 导电性聚酰亚胺多孔膜的比体积电阻为10Ω， cm以下。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP5720574B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2011535478
申请日：2010-10-08
Applicant: 宇部興産株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J3/212 , C08J9/0066 , C08J9/28 , C08J9/34 , C08J2201/05 , C08J2379/08 , Y10T428/249981
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公开(公告)号：JP2020147685A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019046994
申请日：2019-03-14
Applicant: 宇部興産株式会社
Abstract: 【課題】マクロボイドを有し、かつ両表面が良好に開口している多孔質ポリイミド膜及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】表面層(a)、表面層(b)、及び表面層(a)と表面層(b)との間に挟まれたマクロボイド層、を有する多孔質ポリイミド膜であって、表面層(a)及び(b)がそれぞれ、面積平均開口径20μm以上の複数の細孔を有し、表面層(a)及び(b)の細孔がマクロボイドに連通しており、表面層(a)の面積平均開口径Aと表面層(b)の面積平均開口径Bとが、下記の関係:0.80≦A/B≦1.25 を満たし、表面層(a)の表面開口率が5%以上であり、かつ表面層(b)の表面開口率が10%以上である、多孔質ポリイミド膜。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018021356A1
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017026935
申请日：2017-07-25
Applicant: 宇部興産株式会社
IPC: C08J9/28
Abstract: 本発明は、(1)テトラカルボン酸単位及びジアミン単位からなる極限粘度数が1.0〜3.0であるポリアミック酸3〜60質量%と有機極性溶媒40〜97質量%とからなるポリアミック酸溶液をフィルム状に流延し、水を必須成分とする凝固溶媒に浸漬又は接触させて、ポリアミック酸の多孔質膜を作製する工程、及び(2)前記工程で得られたポリアミック酸の多孔質膜を熱処理してイミド化する工程、ここで、熱処理後の膜の縦方向及び横方向の収縮率をそれぞれ8%以下に抑制して、かつ前記熱処理において200℃以上の温度域での昇温速度が25℃/分以上である、を含む、多孔質ポリイミド膜の製造方法、及び当該方法で製造される多孔質ポリイミド膜に関する。
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