公开(公告)号：JPWO2019111888A1

公开(公告)日：2019-12-12

申请号：JP2018044551

申请日：2018-12-04

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 辻本 地輝 ,  中川 知之 ,  入佐 勇摩

IPC: C08J7/00 ,  B29C61/06 ,  B29C55/06 ,  B29C55/12 ,  B29K77/00 ,  C08J5/18

Abstract: 【課題】高い熱水収縮性を示す熱収縮性ポリアミドフィルムを、ポリアミド樹脂の化学組成の改変を必要とすることなく実現することのできる製造すできる方法を提供する。 【解決手段】熱収縮性ポリアミドフィルムの製造に際して、ポリアミド樹脂の成形により得られたポリアミドフィルムに対して、該ポリアミドフィルムの結晶化度を1.1−1.5倍に高くする処理を施すか、あるいは85℃以上の温度に加熱した水もしくは水蒸気に該ポリアミドフィルムを10秒間乃至10分間接触させる処理を施し、その後に延伸処理を行う方法。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6590178B1

公开(公告)日：2019-10-16

申请号：JP2019528163

申请日：2018-12-04

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 辻本 地輝 ,  中川 知之 ,  入佐 勇摩

IPC: B29C61/06 ,  B29C55/06 ,  B29C55/12 ,  B29K77/00 ,  C08J5/18

Abstract: 【課題】高い熱水収縮性を示す熱収縮性ポリアミドフィルムを、ポリアミド樹脂の化学組成の改変を必要とすることなく実現することのできる製造すできる方法を提供する。 【解決手段】熱収縮性ポリアミドフィルムの製造に際して、ポリアミド樹脂の成形により得られたポリアミドフィルムに対して、該ポリアミドフィルムの結晶化度を1.1−1.5倍に高くする処理を施すか、あるいは85℃以上の温度に加熱した水もしくは水蒸気に該ポリアミドフィルムを10秒間乃至10分間接触させる処理を施し、その後に延伸処理を行う方法。 【選択図】なし