公开(公告)号：JP5870998B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2013511048

申请日：2012-04-20

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 渡壁 秀治 ,  青木 文雄

IPC: H05B3/56 ,  H05B3/20 ,  H05B3/00 ,  H05B3/40

CPC classification number: H05B3/36 ,  H05B3/06 ,  H05B3/565 ,  H05B3/58 ,  H05B2203/014

公开(公告)号：JP5895934B2

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：JP2013518015

申请日：2012-05-24

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 青木 文雄

IPC: C08J9/228

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08J9/24 ,  C08L79/08 ,  C08J2379/08

公开(公告)号：JP2016203469A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2015086849

申请日：2015-04-21

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 青木 文雄 ,  渡壁 秀治

IPC: B32B27/34

Abstract: 【課題】比較的低温で熱圧着した場合でも十分な接着強度を有する、熱融着性ポリイミドフィルムを積層した積層体の製造方法を提供すること。 【解決手段】第1の熱融着性ポリイミドフィルムの表面にアミノ基含有シランカップリング剤を塗布し、その塗布面に第2の熱融着性ポリイミドフィルムを重ねて熱圧着する工程を含む、積層体の製造方法。特に、熱圧着温度が、第1及び第2の熱融着性ポリイミドフィルムを構成する熱可塑性ポリイミドのうち、より低いガラス転移温度を有する熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度より5℃高い温度以上、50℃高い温度以下の範囲であることを特徴とする。 【選択図】なし

Abstract translation: 相对低的温度以足够的粘合强度，即使热压接，以用于产生具有一个热熔接聚酰亚胺薄膜的层叠体的方法。 硅烷偶联剂的含氨基的被施加到第一热熔接聚酰亚胺膜的表面上，包括热压接的工序中的涂布表面上重叠的第二热焊的聚酰亚胺膜， 的制造方法的层叠体。 特别地，热压接温度的热塑性聚酰亚胺的，构成第一和第二热熔接的聚酰亚胺膜，5℃更高的温度或比具有较低玻璃化转变温度的热塑性聚酰亚胺的玻璃化转变温度更高，50 ℃其特征在于，它是一种高温度或更低。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5742724B2

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：JP2011546167

申请日：2010-12-16

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 小沢 秀生 ,  青木 文雄

IPC: D21H13/26 ,  D01F6/74

CPC classification number: D21H13/26 ,  D01D5/00 ,  D01F6/74 ,  D21H15/04 ,  D21H17/56

公开(公告)号：JP5691121B2

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：JP2008169638

申请日：2008-06-27

Applicant: 宇部興産株式会社

Inventor： 渡壁 秀治 ,  中嶋 武 ,  藤本 康弘 ,  青木 文雄

IPC: C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  C09D5/24 ,  C09D183/16