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公开(公告)号：JPWO2018012535A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017025408
申请日：2017-07-12
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 塚本 直樹
Abstract: 本発明の課題は、自己支持性および耐擦傷性に優れる、3次元形状を有する配線基板を容易に製造できる方法、および、配線基板を提供することである。 本発明の配線基板の製造方法は、基板および基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状金属層を含み、3次元形状を有する第1導電性フィルムを用意する工程Aと、第1導電性フィルムの少なくとも一方の主面上に、耐擦傷性層を配置して耐擦傷性層付きフィルムを得る工程Bと、第1金型および第2金型のうちの一方の金型上に、耐擦傷性層と一方の金型とが対向するように、耐擦傷性層付きフィルムを配置し、第1金型と第2金型とを型締めし、第1金型と第2金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、第1導電性フィルムおよび樹脂層を含む配線基板を得る工程Cと、を有する。
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公开(公告)号：JPWO2018012203A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017022462
申请日：2017-06-19
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 塚本 直樹
Abstract: 本発明は、3次元形状を有する導電性フィルムを2枚対向して配置してなる配線基板をより容易に製造することができる、配線基板の製造方法を提供することを課題とする。また、配線基板を提供することも課題とする。本発明の配線基板の製造方法は、基板と基板の少なくとも一方の主面上に配置されたパターン状の金属層とを備え、3次元形状を有する導電性フィルムを2枚用意する工程Aと、第1金型及び第2金型のうちの一方の金型上に導電性フィルムの一方を配置し、第1金型及び第2金型のうちの他方の金型上に導電性フィルムの他方を配置し、第1金型と第2金型とを型締めし、第1金型と第2金型とによって形成される金型キャビティ内に樹脂を注入して、2枚の導電性フィルムが樹脂層を介して配置されてなる配線基板を製造する工程Bと、を含有する。
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公开(公告)号：JP6388558B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2015110717
申请日：2015-05-29
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B32B5/028 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B2307/202 , B32B2457/208 , C23C18/1605 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/54 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K3/184 , H05K2201/09245 , H05K2201/10128 , H05K2203/0557 , H05K2203/072
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6140095B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2014069814
申请日：2014-03-28
Applicant: 富士フイルム株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , C09D163/00 , C23C18/44 , G02B19/0042 , G02B5/0866 , G02B19/0023
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公开(公告)号：JP2015190033A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014069815
申请日：2014-03-28
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 塚本 直樹
Abstract: 【課題】構造の複雑な錯化剤の合成工程を経ずに簡易な工程で得られ、高い光反射率を有する積層体及びその製造方法、並びに反射板、ミラーフィルム、抗菌コート、導電膜、熱伝導体を提供する。 【解決手段】基材と、基材上に設けられ、少なくとも、式(A)で表される銀化合物と、式(B)で表されるアミン化合物と、水と、を含む溶液の塗布により形成された銀層と、を有する積層体である。式中、Xは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアネート、カーボネート、ニトレート、ニトライト、サルフェート、ホスフェート、チオシアネート、クロレート、パークロレート、テトラフルオロボレート、アセテート、アセチルアセトネート、カルボキシレート等を表し、nは1〜4の整数を表し、R 11 及びR 12 はそれぞれ独立に炭素数1〜12の炭化水素基を表す。 Ag n X ・・・(A) R 11 −CHR 12 −CH 2 −NH 2 ・・・(B) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供：在不执行具有复杂结构并具有高光反射率的络合剂的步骤的简单步骤中获得的层压体; 层压体的制造方法; 反射器 镜面影片 抗菌涂层：导电膜; 和热导体。解决方案：层压体包括基材和设置在基材上的银层，并通过施加至少包含由式（A）表示的银化合物的溶液，由式（A）表示的胺化合物 B）和水，其中X表示氧，硫，卤素，氰基，氰酸酯，碳酸根，硝酸根，亚硝酸根，硫酸根，磷酸根，硫氰酸根，氯酸根，高氯酸根，四氟硼酸根，乙酸根，乙酰丙酮根和羧酸根等，n表示整数 为1-4，兰德依赖地表示具有1至12个碳原子的烃基。 AgX ...（A）R-CHR-CH-NH ...（B）
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公开(公告)号：JPWO2017163830A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017008648
申请日：2017-03-06
Applicant: 富士フイルム株式会社
Inventor： 塚本 直樹
Abstract: 本発明の課題は、立体形状を有し、且つ、金属層が配置されている導電性積層体(例えば、曲面を含む立体形状を有し、その曲面上に金属層が配置されている導電性積層体)を簡便に製造する方法を提供することである。また、被めっき層前駆体層付き立体構造物、パターン状被めっき層付き立体構造物、導電性積層体、タッチセンサー、発熱部材及び立体構造物を提供することである。 本発明の導電性積層体の製造方法は、立体構造物と、上記立体構造物上に配置されためっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及び、重合性基を有する被めっき層前駆体層とを含む被めっき層前駆体層付き立体構造物を得る工程と、上記被めっき層前駆体層にエネルギーを付与して、パターン状の被めっき層を形成する工程と、上記パターン状の被めっき層にめっき処理を施して、上記被めっき層上にパターン状の金属層を形成する工程と、を有する。
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公开(公告)号：JPWO2017154786A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017008551
申请日：2017-03-03
Applicant: 富士フイルム株式会社
Abstract: 本発明の課題は、ロールtoロールでの製造性に優れ、且つ、基板との密着性に優れた金属層を形成することができる被めっき層前駆体層付きフィルムを提供することである。また、本発明の他の課題は、パターン状被めっき層付きフィルム、並びに、それを用いた導電性フィルム及びタッチパネルを提供することである。 本発明の被めっき層前駆体層付きフィルムは、基板と、上記基板上に基板側から順に配置されたアンダーコート層と被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付きフィルムであって、 上記アンダーコート層は、その表面における硬度が10N/mm 2 以下であり、且つ、離形紙との摩擦係数が5以下である。
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公开(公告)号：JP2018190268A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017093662
申请日：2017-05-10
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/0488
CPC classification number: G06F3/04883 , B60K37/06 , B60K2350/1028 , B60K2350/352 , G06F3/041 , G06F3/04845 , G06F2203/04104 , G06F2203/04808
Abstract: 【課題】タッチセンサの球体状操作領域に対するピンチイン操作によってユーザの意図しない処理が行われることを防ぎ、使い勝手を向上させることが可能なタッチ式操作装置とその作動方法および作動プログラムを提供する。 【解決手段】タッチパッド13は、平面部40と、半球状をした凸型の立体部41とを有する。立体部41の外周面が球体状操作領域を構成する。タッチパッド制御部61の第2認識部76は、この球体状操作領域における少なくとも2本の指Fの移動軌跡が、球体状操作領域を平面視した場合に外側に膨らむ円弧状の移動軌跡であった場合に、少なくとも2本の指Fのジェスチャー操作を、平面状の操作領域におけるピンチイン操作と同じジェスチャー操作であると認識する。 【選択図】図21
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