-
公开(公告)号：JPWO2017006412A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017526817
申请日：2015-07-06
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/393 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出するインクジェットヘッド78と、吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置86とを備えた製造装置において、インクジェットヘッドによって吐出される硬化性樹脂の液滴の着弾径が均一となるように、硬化性樹脂への光の照射量と、硬化性樹脂が吐出されてから光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方が演算される。そして、演算された照射量と経過時間との少なくとも一方に従って、吐出された硬化性樹脂に光が照射される。これにより、硬化性樹脂の着弾径を均一化することが可能となり、硬化性樹脂による造形物の造形精度を担保することが可能となる。
-
公开(公告)号：JPWO2016189577A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520055
申请日：2015-05-22
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H05K3/40
Abstract: 本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板70の上に第1の配線80が形成され、その第1の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴110を有する樹脂層82が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第1の配線と連結するように、金属含有液によって第2の配線120が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第2の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
-
公开(公告)号：JP6262249B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2015544719
申请日：2013-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/112 , B33Y10/00 , B29C64/40
CPC classification number: B29C64/106
-
公开(公告)号：JP2017028053A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143917
申请日：2015-07-21
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
Abstract: 【課題】回路の形成精度を高くする。 【解決手段】本発明の回路形成方法では、紫外線硬化樹脂により、キャビティ132を有する樹脂層130が基板70の上に造形される。次に、吸着ノズルによって電子部品96が保持され、電子部品がキャビティ内に移動される。続いて、吸着ノズルにより保持された電子部品が、キャビティの内壁面134,136に当接されることで、部品の保持姿勢が補正される。そして、内壁面への部品の当接箇所から距離移動させたキャビティ内の所定の箇所に部品が装着される。つまり、キャビティの内壁面への部品の当接により、部品の保持姿勢の補正が行われ、部品が当接される内壁面を基準として、部品が装着される。このため、キャビティの形成位置が基板毎に異なっている場合であっても、全基板において、キャビティ内での部品の装着位置を同じにすることが可能となる。これにより、回路の形成精度が高くなる。 【選択図】図14
Abstract translation: 该电路的高形成精度。 本发明中，紫外线固化树脂，具有空腔132的树脂层130的电路形成工序成形在基板70上。 然后，电子部件96被保持时，所述电子部件被移动到由吸嘴的空腔中。 随后，由吸嘴所保持的电子元件，即在与所述腔体的内壁面134接触时，部件的保持姿势被矫正。 部件被安装在其中是从所述部件的接触点到内壁面移动的距离所述腔中的预定位置。 换句话说，通过将组件的空腔的内壁表面的接触，元件保持位置的校正被执行，基于所述内壁部分是接触部件安装。 因此，即使对于每个衬底不同腔体的形成位置，在整个基板，所以能够均衡腔内的部件的安装位置。 因此，在形成电路的精度更高。 .The 14
-
公开(公告)号：JP6062452B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2014544124
申请日：2012-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/165 , B41J2/1433 , B41J2/1606
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6037545B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012137903
申请日：2012-06-19
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L24/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/12041 , H01L2924/351
-
公开(公告)号：JP2015185738A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014061781
申请日：2014-03-25
Applicant: 富士機械製造株式会社
Abstract: 【課題】製造工程の簡略化が図れる電子デバイスの製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】ピラー89は、配線83の上に導電性材料を吐出して形成する。次いで、ピラー89には、上端部89Aに撥液剤95が吐出される。次いで、ピラー89の周縁に絶縁層を形成する。絶縁層を形成するためにノズル55から吐出される紫外線硬化樹脂は、ピラー89の上端部89Aに予め撥液剤95を塗布しておくことによって、ピラー89の上端面まで濡れ広がるのが防止される。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够简化制造工艺的电子设备的制造方法和制造装置。解决方案：通过将导电材料排出到布线83上而形成柱89.排斥剂95在 柱89的上端89A。在柱89的圆周处形成绝缘层。为了形成绝缘层，防止从喷嘴55排出的UV固化树脂被湿润并扩展到上端面 通过在柱89的上端89A处预先涂覆防液剂95来支柱89。
-
-
公开(公告)号：JP6059250B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014549657
申请日：2012-11-27
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/16552
-
公开(公告)号：JP2015174284A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014051633
申请日：2014-03-14
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C67/00
Abstract: 【課題】吐出する樹脂の液滴径を大きくし造形時間の短縮が図れるとともに、ステージに堆積させた堆積樹脂の表面を平滑化することが可能な立体造形物の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】製造装置のインクジェットヘッドは、プレート保持部に保持された造形プレートP上に紫外線硬化樹脂の液滴81を吐出する。また、レーザ照射装置53は、造形プレートP上に吐出された液滴81の上端部にレーザ光を照射して加熱する。液滴81は、上端部の流動性が増大することによって表面の凹凸が平滑化される。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够增加要排出的树脂的液滴直径的固体成型体的制造方法和制造装置，减少成型时间，并且使积聚在台面上的积聚树脂的表面平滑 解决方案：制造装置的喷墨头将由紫外线固化树脂的液滴81排出在由板保持部保持的成型板P上。 激光照射装置53用激光束照射排出在成型板P上的液滴81的上端部，并加热上端部。 液滴81被构造成使得通过上端部的流动性的增加使积聚的树脂的表面上的凹凸变得平滑。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.041 seconds)
