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公开(公告)号：JP6231094B2
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：JP2015521254
申请日：2013-06-07
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0404
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公开(公告)号：JP6228120B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2014527908
申请日：2012-08-02
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B25J13/08
CPC classification number: B25J9/0096 , B25J9/1697 , G05B19/418 , H05K13/0404 , H05K13/08 , G05B2219/40613 , G05B2219/45029 , G05B2219/45031 , Y10S901/02 , Y10S901/41 , Y10S901/47
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公开(公告)号：JP6059250B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014549657
申请日：2012-11-27
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/16552
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公开(公告)号：JP5901743B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2014507057
申请日：2012-03-26
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H02K41/031 , H02K9/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015174284A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014051633
申请日：2014-03-14
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C67/00
Abstract: 【課題】吐出する樹脂の液滴径を大きくし造形時間の短縮が図れるとともに、ステージに堆積させた堆積樹脂の表面を平滑化することが可能な立体造形物の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】製造装置のインクジェットヘッドは、プレート保持部に保持された造形プレートP上に紫外線硬化樹脂の液滴81を吐出する。また、レーザ照射装置53は、造形プレートP上に吐出された液滴81の上端部にレーザ光を照射して加熱する。液滴81は、上端部の流動性が増大することによって表面の凹凸が平滑化される。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够增加要排出的树脂的液滴直径的固体成型体的制造方法和制造装置，减少成型时间，并且使积聚在台面上的积聚树脂的表面平滑 解决方案：制造装置的喷墨头将由紫外线固化树脂的液滴81排出在由板保持部保持的成型板P上。 激光照射装置53用激光束照射排出在成型板P上的液滴81的上端部，并加热上端部。 液滴81被构造成使得通过上端部的流动性的增加使积聚的树脂的表面上的凹凸变得平滑。
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公开(公告)号：JP5725657B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2011152673
申请日：2011-07-11
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: B23P19/02 , G01L5/0038 , G05B19/19 , G05D15/01 , G05B2219/42092 , G05B2219/45143
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公开(公告)号：JPWO2017006412A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017526817
申请日：2015-07-06
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/393 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出するインクジェットヘッド78と、吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置86とを備えた製造装置において、インクジェットヘッドによって吐出される硬化性樹脂の液滴の着弾径が均一となるように、硬化性樹脂への光の照射量と、硬化性樹脂が吐出されてから光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方が演算される。そして、演算された照射量と経過時間との少なくとも一方に従って、吐出された硬化性樹脂に光が照射される。これにより、硬化性樹脂の着弾径を均一化することが可能となり、硬化性樹脂による造形物の造形精度を担保することが可能となる。
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公开(公告)号：JP6310944B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2015550237
申请日：2013-11-26
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: G06F17/5086 , G05B19/401 , G05B2219/37344 , G05B2219/37378 , G05B2219/49177
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公开(公告)号：JPWO2016189577A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520055
申请日：2015-05-22
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H05K3/40
Abstract: 本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板70の上に第1の配線80が形成され、その第1の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴110を有する樹脂層82が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第1の配線と連結するように、金属含有液によって第2の配線120が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第2の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
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