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公开(公告)号：JP2017143102A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016021874
申请日：2016-02-08
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: H05K3/10
Abstract: 【課題】紫外線硬化樹脂と金属インクとを用いて回路パターンを形成するための装置等の実用性を向上させる。 【解決手段】基板上に配線が形成される際には、基板上に金属インクが線状に吐出され、その金属インクにレーザ光が照射される。これにより、金属インクが焼成し、配線が形成される。一方、基板上に樹脂層が形成される際には、基板上に紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出され、その紫外線硬化樹脂にレーザ光が第1結晶体130および第2結晶体132を介して照射される。レーザ光が2つの結晶体を通過すると、通過した光の波長は、紫外線領域の波長に変換される。このため、それら2つの結晶体を通過した光が紫外線硬化樹脂に照射されることで、樹脂層が形成される。これにより、紫外線照射装置を別個に配設することなく、1台のレーザ光照射装置によって、紫外線硬化樹脂と金属含有液とを用いて回路パターンを形成することが可能となり、実用性が向上する。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2015193125A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014071959
申请日：2014-03-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C67/00
Abstract: 【課題】積層手段に積層される造形材が粘度不足などにより、たれを発生することなく、3次元造形体を効率よく形成する装置の提供。 【解決手段】造形材4を積層して3次元造形体を形成する3次元積層造形装置10において、造形材4を供給する供給ヘッド1と、造形層5を支持する支持テーブル3と、供給ヘッド1から供給される造形材4を繰り返し積層して造形層5を形成する造形層形成手段2と、造形層5形成時に造形材4を増粘する温調手段6を造形層形成手段2に設けたことを特徴とする3次元積層造形装置。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种有效地形成层压在层压装置上的三维模制装置，其方法是不会由于粘度差等而产生下垂。解决方案：提供一种三维层压成型装置 10，其中模制材料4层压以形成三维模制件，包括：馈送模制材料4的进料头1; 支撑模制层5的支撑台3; 模制层形成装置2，其重复地层压从进给头1供给的成型材料4以形成模制层5; 以及温度控制装置6，在模制层形成装置2形成成型层5时增加模制材料4的粘度。
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公开(公告)号：JPWO2017006412A1
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017526817
申请日：2015-07-06
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/393 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 撥液成分を含有し、光の照射により硬化する硬化性樹脂を吐出するインクジェットヘッド78と、吐出された硬化性樹脂に光を照射する照射装置86とを備えた製造装置において、インクジェットヘッドによって吐出される硬化性樹脂の液滴の着弾径が均一となるように、硬化性樹脂への光の照射量と、硬化性樹脂が吐出されてから光が照射されるまでの経過時間との少なくとも一方が演算される。そして、演算された照射量と経過時間との少なくとも一方に従って、吐出された硬化性樹脂に光が照射される。これにより、硬化性樹脂の着弾径を均一化することが可能となり、硬化性樹脂による造形物の造形精度を担保することが可能となる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2016189577A1
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017520055
申请日：2015-05-22
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H05K3/40
Abstract: 本発明の配線形成方法では、金属含有液によって回路基板70の上に第1の配線80が形成され、その第1の配線の一部に傾斜面により連続するビア穴110を有する樹脂層82が、回路基板の上に形成される。そして、ビア穴に連続する第1の配線と連結するように、金属含有液によって第2の配線120が、樹脂層の上に形成される。一方、従来の配線形成方法では、ビア穴の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、ビア穴の内部が金属塊によって充填される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図ることが可能となる。また、ビア穴の内部に充填される金属塊と異なり、第2の配線の形成に必要な金属含有液の使用量は比較的少ないため、材料コストを大幅に低下させることが可能となる。
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公开(公告)号：JP6262249B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2015544719
申请日：2013-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
IPC: B29C64/112 , B33Y10/00 , B29C64/40
CPC classification number: B29C64/106
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公开(公告)号：JP2017028053A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015143917
申请日：2015-07-21
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
Abstract: 【課題】回路の形成精度を高くする。 【解決手段】本発明の回路形成方法では、紫外線硬化樹脂により、キャビティ132を有する樹脂層130が基板70の上に造形される。次に、吸着ノズルによって電子部品96が保持され、電子部品がキャビティ内に移動される。続いて、吸着ノズルにより保持された電子部品が、キャビティの内壁面134,136に当接されることで、部品の保持姿勢が補正される。そして、内壁面への部品の当接箇所から距離移動させたキャビティ内の所定の箇所に部品が装着される。つまり、キャビティの内壁面への部品の当接により、部品の保持姿勢の補正が行われ、部品が当接される内壁面を基準として、部品が装着される。このため、キャビティの形成位置が基板毎に異なっている場合であっても、全基板において、キャビティ内での部品の装着位置を同じにすることが可能となる。これにより、回路の形成精度が高くなる。 【選択図】図14
Abstract translation: 该电路的高形成精度。 本发明中，紫外线固化树脂，具有空腔132的树脂层130的电路形成工序成形在基板70上。 然后，电子部件96被保持时，所述电子部件被移动到由吸嘴的空腔中。 随后，由吸嘴所保持的电子元件，即在与所述腔体的内壁面134接触时，部件的保持姿势被矫正。 部件被安装在其中是从所述部件的接触点到内壁面移动的距离所述腔中的预定位置。 换句话说，通过将组件的空腔的内壁表面的接触，元件保持位置的校正被执行，基于所述内壁部分是接触部件安装。 因此，即使对于每个衬底不同腔体的形成位置，在整个基板，所以能够均衡腔内的部件的安装位置。 因此，在形成电路的精度更高。 .The 14
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公开(公告)号：JP6062452B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2014544124
申请日：2012-10-31
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: B41J2/165 , B41J2/1433 , B41J2/1606
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公开(公告)号：JP6037545B2
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：JP2012137903
申请日：2012-06-19
Applicant: 富士機械製造株式会社
CPC classification number: H01L24/24 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/24998 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/12041 , H01L2924/351
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