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公开(公告)号：JP2016018842A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139640
申请日：2014-07-07
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091
Abstract: 【課題】受動素子が搭載された樹脂封止型半導体装置において、良好な信頼性を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】セラミック板と、前記セラミック板の主面に固定された回路板を有する絶縁基板と、回路板に固定されたスイッチング素子と、2つの配線層と、2つの前記配線層の間に配置された1つの貫通孔を有し、絶縁基板のセラミック板の主面に対向するプリント基板と、絶縁基板とプリント基板の間に配置された導電ポストと、2つの外部電極を有し、貫通孔に挿入されて固定され、2つの前記外部電極が2つの前記配線層にそれぞれ電気的に接続された受動素子と、スイッチング素子、プリント基板、導電ポストおよび受動素子を覆う熱硬化性の樹脂を備えている。 【選択図】 図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在安装无源元件的树脂密封半导体器件中具有良好可靠性的半导体器件。解决方案：半导体器件包括：绝缘基板，具有陶瓷板和固定到主表面的电路板 的陶瓷板; 固定到所述电路板的开关元件; 两个布线层; 印刷电路板，其具有布置在两个布线层之间并且与绝缘基板的陶瓷板的主表面相对的两个布线层和一个通孔; 布置在绝缘基板和印刷电路板之间的导电柱; 无源元件，其具有两个外部电极并插入到要紧固的通孔中，其中两个外部电极分别电连接到两个布线层; 以及覆盖开关元件，印刷电路板，导电柱和无源元件的热固性树脂。选择图：图3
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公开(公告)号：JP6032294B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2014558509
申请日：2014-01-24
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L25/072 , H01L29/408 , H01L2224/0401 , H01L2224/06051 , H01L2224/06181 , H01L2224/11318 , H01L2224/13111 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92242 , H01L25/18 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
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公开(公告)号：JP5971310B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2014230763
申请日：2014-11-13
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/01 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15157 , H01L2924/15787
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公开(公告)号：JP5930070B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2014554083
申请日：2013-11-08
Applicant: 富士電機株式会社
Inventor： 梨子田 典弘
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/10 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49506 , H01L23/49575 , H01L23/49833 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6379799B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2014152193
申请日：2014-07-25
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6206494B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2015522857
申请日：2014-06-12
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/01 , H01L24/33 , H01L25/0655 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/181 , H05K3/341 , H01L2224/28105 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32113 , H01L2224/32225 , H01L2224/32258 , H01L2224/33181 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/181 , H01L2924/351
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公开(公告)号：JP2017041514A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015161392
申请日：2015-08-18
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H01L21/32115 , H01L21/02002 , H01L21/283 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3735 , H01L23/482 , H01L23/492 , H01L24/24 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/24137 , H01L2224/371 , H01L2224/37166 , H01L2224/8385 , H01L23/49811 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】製造を簡素化でき、半導体装置の厚さを薄くできる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 【解決手段】一方の主面に第1金属層2および第10金属層23を有する絶縁回路基板40と、第1金属層2と導電接続した金属板5と、表面に複数の金属電極7cを備えた第1半導体素子7と、第1半導体素子7の側面に配置された第1絶縁部材8と、第1絶縁部材8上および第1半導体素子7上に配置された第2絶縁部材9と、少なくとも一部が第2絶縁部材8上に配置され、かつ第1半導体素子7の金属電極7cと第10金属層23とを導電接続する第6金属層11aと、を備える。 【選択図】図6
Abstract translation: 甲简化了制造，并提供一种能够降低半导体器件的厚度的半导体器件的方法。 和介电电路具有在一个主表面上的第一金属层2和10的金属层23基板40，金属板5连接的第一金属层2和导电性，该表面上的多个金属电极7c的 第一半导体器件具有第一绝缘构件设置在所述第一半导体装置7的侧表面上8 7，其设置在所述第一绝缘部件8上，并在第一半导体元件7上的第二绝缘构件9 包括至少部分地设置在所述第二绝缘部件8，并在第一半导体装置7的金属电极7c和其连接的导电金属10层23的第六金属层11a上。 点域6
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公开(公告)号：JP6028793B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2014504743
申请日：2013-02-12
Applicant: 富士電機株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/01 , H01L31/048 , H01L33/52 , H01L33/56 , H05K1/115 , H05K1/185 , H01L25/072 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2201/09609 , H05K2201/09727 , H05K2201/098
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