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    金属ベース回路基板の製造方法
    1.
    发明专利
    金属ベース回路基板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020088149A

    公开(公告)日：2020-06-04

    申请号：JP2018220007

    申请日：2018-11-26

    Applicant: 日本発條株式会社

    Inventor： 星野 秀一 ,  斎藤 慎二 ,  瓦林 朋弘 ,  佐藤 恵

    IPC: H05K3/44 ,  H05K3/20

    Abstract: 【課題】大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上させことが可能な金属ベース回路基板の製造方法を得る。 【解決手段】材料板から複数の回路用独立部3a・・・を有する回路パターン3を一括して打ち抜く打抜き工程と、打ち抜かれた複数の回路用独立部3a・・・を、その打ち抜き位置から金属基板5上の絶縁層7に間接的に一括転写して回路パターン3とする、又は直接的に一括転写して回路パターン3とする加熱転写工程S3とを備え、大電流化ニーズに応じた厚い回路パターンでも加工スピードを向上でき、コスト低減ニーズへの対応を向上させることができ、回路パターン3のずれを抑制でき、電流の短絡を防止できることを特徴とする。 【選択図】図9

    積層体および積層体の製造方法
    5.
    发明专利
    積層体および積層体の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021197534A

    公开(公告)日：2021-12-27

    申请号：JP2020105463

    申请日：2020-06-18

    Applicant: 日本発條株式会社

    Inventor： 渡辺 知典 ,  斎藤 慎二 ,  水野 克美

    IPC: H05K7/20 ,  B32B7/025 ,  H01L23/36

    Abstract: 【課題】耐久性の低下を抑制しつつ、チップにおいて生じた熱の放熱性を向上することができる積層体および積層体の製造方法を提供すること。 【解決手段】本発明に係る積層体は、ベース部と、ベース部に積層される絶縁層と、絶縁層のベース部側と反対側に積層され、中空の板状をなし、熱抵抗が絶縁層よりも小さい熱伝導部材と、熱伝導部材の絶縁層側と反対側に積層される電子部品と、を備え、熱伝導部材は、電子部品への通電が可能である。 【選択図】図1

    積層体、絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法
    7.
    发明专利
    積層体、絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法 有权
    层压板，绝缘冷却板，功率模块和生产层压板的方法

    公开(公告)号：JP2015086085A

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：JP2013223691

    申请日：2013-10-28

    Applicant: 日本発條株式会社

    Inventor： 赤林 優 ,  山内 雄一郎 ,  斎藤 慎二 ,  宮地 真也

    IPC: C04B37/02 ,  C04B41/87 ,  H05K1/09 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  C04B41/88

    CPC classification number: C04B41/52 ,  C04B41/009 ,  C04B41/90 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/14 ,  C04B2111/00844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2203/1344

    Abstract: 【課題】セラミックスと金属皮膜との間の密着強度が高く、かつ熱サイクル下でのセラミックス基材と金属皮膜との熱膨張差によるセラミックス基板の割れを防止しうる積層体、および絶縁性冷却板、パワーモジュールおよび積層体の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の 電子回路基板 1は、絶縁性のセラミックス基材10と、セラミックス基材10の表面に形成された金属または合金を主成分とする中間層と、前記中間層の表面に、金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が5〜15%の第1金属 回路層 21と、第1金属 回路層21の表面 に、第1金属 回路層 21を形成する金属と同一の金属を含む粉体をガスと共に加速し、前記表面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることによって形成された、気孔率が0〜0.5%の第2金属 回路層 22と、を備える。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种层压体，其中陶瓷和金属涂层之间的粘合强度高，并且由陶瓷基板和金属涂层在热的热膨胀差异导致的陶瓷基板中的断裂 可以防止循环，并提供绝缘冷却板，功率模块和制造层压板的方法。解决方案：本发明的电子电路板1包括：绝缘陶瓷基材10; 中间层，其具有作为主要成分的金属或合金，并且形成在陶瓷基材10的表面上; 第一金属电路层21，其具有5％-15％的孔隙率，并且通过将含金属的粉末和气体朝着中间层的表面加速并以固相的方式喷射并沉积到表面上而形成 州; 以及第二金属电路层22，其具有0％-0.5％的孔隙率，并且通过将气体和含有与形成第一金属电路层21的金属相同的金属朝向第一金属电路层21的表面加速而形成， 以固相状态喷涂和沉积在表面上。

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