-
-
公开(公告)号：JP5781254B1
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2015518488
申请日：2014-12-16
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76254 , C01F7/02 , C04B35/10 , C04B35/115 , C04B35/64 , C04B37/001 , H01L21/02002 , H01L21/6835 , H01L23/15 , H01L27/12 , H01L29/06 , C01P2006/60 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/786 , C04B2237/343 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
Abstract: 半導体用複合基板のハンドル基板2Aが多結晶透光性アルミナからなり、多結晶透光性アルミナのアルミナ純度が99.9%以上であり、多結晶透光性アルミナの200〜400nmの波長範囲における前方全光線透過率の平均値が60%以上であり、多結晶透光性アルミナの200〜400nmの波長範囲における直線透過率の平均値が15%以下である。 【選択図】 図1
Abstract translation: 处理半导体复合基板的基板2A由多晶硅半透明氧化铝，氧化铝纯度多晶硅半透明氧化铝为99.9％以上，在波长范围200〜400nm的多晶半透明氧化铝总的前 和透光率的平均值为60％以上且波长范围200〜400nm的多晶半透明氧化铝的直线透过率的平均值为15％或更小。 点域1
-
公开(公告)号：JP5849176B1
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：JP2015533347
申请日：2015-01-13
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L29/16 , C04B35/115 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/008 , C30B29/06 , C30B33/06 , H01L21/2007 , H01L29/0649 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6023 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/786 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/52 , C04B2237/588 , Y10T428/24355
Abstract: 半導体用複合基板のハンドル基板1が多結晶アルミナにより形成されており、ハンドル基板1の外周縁部8の平均粒径が20〜55μmであり、ハンドル基板の中央部20の平均粒径が10〜50μmであり、ハンドル基板の外周縁部8の平均粒径が中央部20の平均粒径の1.1倍以上、3.0倍以下である。 【選択図】 図1
Abstract translation: 处理半导体复合衬底的衬底1的多晶氧化铝形成具有处理衬底的外周缘部8的平均粒径1为20〜55Myuemu，手柄基板10的与中央部20的平均粒径 一个50微米，处理衬底的外周缘部8的平均粒径为中央部20的平均粒径的1.1倍以上3.0倍以下。 点域1
-
公开(公告)号：JP5756888B2
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：JP2014545018
申请日：2014-03-26
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L21/76251 , B23K20/00 , C04B35/111 , C04B35/115 , C04B35/565 , C04B35/581 , C04B35/587 , C04B37/001 , C04B37/005 , H01L21/187 , H01L21/2007 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6562 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/725 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/52 , C04B2237/708 , H01L21/02002 , H01L21/0243 , H01L21/76254 , Y10T428/24355
-
公开(公告)号：JP5697813B1
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2014557911
申请日：2014-07-10
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C04B35/115 , H01L21/02
CPC classification number: C04B35/44 , B32B18/00 , C04B35/115 , C04B35/634 , C04B37/005 , H01L27/1203 , B32B2250/02 , B32B2305/026 , B32B2457/14 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/661 , C04B2235/662 , C04B2235/775 , C04B2235/786 , C04B2235/963 , C04B2237/062 , C04B2237/30 , C04B2237/343 , C04B2237/52
Abstract: ハンドル基板1は、透光性セラミックからなる。ハンドル基板1の接合面1a側の表面領域2Aに含まれる大きさ0.5〜3.0μmの気孔の平均密度が50個/mm 2 以下である。ハンドル基板1内に大きさ0.5〜3.0μmの気孔の平均密度が100個/mm 2 以上の領域3が形成されている。透光性セラミックの平均粒径が5〜60μmである。
Abstract translation: 处理衬底1由透光性陶瓷构成。 孔径0.5的平均密度〜3.0μm的包含在处理衬底1的接合面1a的表面区域2A是小于50个/ mm 2 @。 孔径0.5〜的平均密度3.0μm的基板1上形成的把手100个/ mm 2个@或多个区域3。 的透光性陶瓷的平均粒径为5至60μm。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：JPWO2017154593A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017006820
申请日：2017-02-23
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: セラミック基板の貫通孔内に設けられた貫通導体11が、金属多孔体20、金属多孔体20の気孔16A〜16Dに形成されているガラス相17、19および気孔内の空隙30、31を有する。貫通導体11の横断面において気孔の面積比率が5〜50%である。貫通導体11をセラミック基板の厚さ方向Bに見て第一の主面11a側の第一の部分11Aと第二の主面側11bの第二の部分11Bとに分けたとき、第一の部分11Aにおけるガラス相の面積比率が第二の部分11Bにおけるガラス相の面積比率よりも大きく、第一の部分11Aにおける空隙の面積比率が第二の部分11Bにおける空隙の面積比率よりも小さい。 【選択図】 図7
-
公开(公告)号：JPWO2017154422A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017003554
申请日：2017-02-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 接続基板は、貫通孔が設けられているセラミック基板、および貫通孔中に設けられた貫通導体11であって、第一の主面11aと第二の主面11bとを有する貫通導体を備える。貫通導体11が、第一の主面11aに連通する第一の開気孔16A、16Dおよび第二の主面11bに連通する第二の開気孔16Bが設けられた金属多孔体20、第一の開気孔16A、16D内に形成された第一のガラス相17、19、第二の開気孔16B内に形成された第二のガラス相17B、第一の開気孔内に設けられた第一の空隙30、および第二の開気孔16B内に設けられた第二の空隙32を有する。第一の空隙30が第一の主面に連通しない閉空隙である。第二の空隙32が第二の主面11bに連通する開空隙である。 【選択図】 図7
-
公开(公告)号：JP6182661B2
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：JP2016504104
申请日：2015-02-17
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L27/12 , B23K20/00 , H01L21/304 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/86 , H01L21/2007 , H01L21/31053 , H01L21/32105 , H01L21/76251 , H01L21/76256 , H01L27/1203
-
公开(公告)号：JP5877932B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2015536336
申请日：2015-02-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05K3/00 , C04B35/111 , C04B41/91 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/115 , C04B35/111 , C04B35/119 , C04B35/634 , H01B17/56 , H01B3/12 , H05K1/03 , H05K3/00 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3244 , C04B2235/3281 , C04B2235/3418 , C04B2235/6023 , C04B2235/606 , C04B2235/612 , C04B2235/6582 , C04B2235/662 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/95 , H05K2201/09009 , Y10T428/24273
Abstract: 導体用の貫通孔(2)が配列されている絶縁基板(1)を提供する。絶縁基板(1)の厚さが25〜100μmであり、貫通孔(2)の径が20μm〜100μmである。絶縁基板(1)が、本体部分(5)と、貫通孔(2)に露出する露出領域(4)とを備える。絶縁基板(1)がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が99.5%以上であり、アルミナ焼結体の純度が99.9%以上であり、本体部分(5)を構成するアルミナ焼結体の粒子(5a)の平均粒径が3〜6μmであり、露出領域(4)におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子(4a)の平均長さが8〜25μmである。
Abstract translation: 提供了（1）具有用于所述导体（2）的通孔的绝缘基板被布置。 绝缘基板（1）的厚度为25至100μm，所述通孔（2）的直径为20μm至100μm。 绝缘性基板（1）包括主体部分（5），暴露于所述通孔的暴露区域（2）（4）。 绝缘性基板（1）它是由氧化铝烧结体的。 所述氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上时，氧化铝烧结体的纯度为至少99.9％，构成主体部（5）3中的氧化铝烧结体的粒子（5a）的平均粒径 一〜6Myuemu，构成氧化铝烧结体在暴露区域的氧化铝颗粒（4）具有板形状，该板状的氧化铝颗粒的平均长度（4A）为8〜25Myuemu。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.033 seconds)
