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公开(公告)号：JP2016192266A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2015070510
申请日：2015-03-31
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 【課題】出力窓の温度の検出結果に基づいてマイクロ波源からのマイクロ波の放出が不必要に停止され難いマイクロ波照射装置を提供すること。 【解決手段】この装置は、周波数が10GHz〜300GHzのマイクロ波を発生して出力窓11aから放出するマイクロ波源10と、出力窓11aから放出されたマイクロ波を反射して集光する反射機構20と、反射機構20によって反射されたマイクロ波が照射される対象(被加熱体)が載置される載置台30と、を備える。この装置は、「出力窓11a」と「載置台30に載置された被加熱体」との間におけるマイクロ波が通過する領域に、「半減深さ」が100mm以上である「マイクロ波を透過する材料」からなる透過板が介在させられる。この透過板は、赤外線を透過しない(赤外線を吸収する)特性をも有する。更に、この透過板を冷却する冷却装置50が設けられる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种微波照射装置，其中，根据输出窗口的温度的检测结果，微波源的微波发射不太可能不必要地停止。解决方案：该装置包括：微波源10 由此产生频率为10GHz至300GHz的微波并从输出窗口11a发射; 反射并收敛从输出窗11a发出的微波的反射机构20; 以及安装有被反射机构20反射的微波照射的物体（被加热物）的安装台30。 在该装置中，将“半衰减深度”为100mm以上的“微波透过材料”形成的渗透板插入在微波通过的区域之间，在“输出窗11a”和“加热 安装在安装平台30“上的物体。 渗透板还具有红外线不被透过（吸收红外线）的性质。 此外，提供冷却渗透板的冷却装置50.选择的图示：图3
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015213053A
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：JP2015070511
申请日：2015-03-31
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 【課題】集光されたマイクロ波を被加熱体に照射する際、被加熱体の照射面にクラックが発生する頻度を低減すること。 【解決手段】周波数が10GHz〜300GHzのマイクロ波を発生するマイクロ波源と、前記マイクロ波源から発生したマイクロ波を反射して集光する反射機構と、前記反射機構によって反射されたマイクロ波が照射される対象(被加熱体)が載置される載置台と、を備えたマイクロ波照射装置を利用して、前記載置台に載置された前記被加熱体に前記反射されたマイクロ波が集光して照射される。前記反射機構と前記載置台に載置された前記被加熱体との間における前記反射されたマイクロ波が通過する領域に、「半減深さ」が100mm以上である「マイクロ波を透過する材料」で構成された透過板を介在させた状態で、前記被加熱体に前記反射されたマイクロ波が照射される。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：为了降低在用会聚微波照射待加热体时被加热体的被照射面的开裂频率。微波照射装置包括：微波源，其产生频率为 为10 GHz至300 GHz; 用于使从微波源产生的微波反射和收敛的反射机构; 和放置有被反射机构反射的微波照射的物体（被加热物体）的台座。 通过利用微波照射装置，将放置在基座上的被加热物体用反射和收敛的微波照射。 在“半衰期深度”为100mm以上的渗透板由“微波可渗透材料”形成的状态下，将被加热体照射到反射微波的区域， 反射微波通过反射机构和待加热体放置在基座上。
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公开(公告)号：JP2015187955A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065063
申请日：2014-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 【課題】集光されたマイクロ波を被加熱対象に照射する際、被加熱対象にクラックが発生する頻度を低減すること。 【解決手段】周波数が10GHz〜300GHzのマイクロ波を発生するマイクロ波源と、発生したマイクロ波を反射して集光する反射機構と、前記反射されたマイクロ波が照射される被加熱対象が載置される載置台と、を備えたマイクロ波照射装置が利用される。載置台に載置された被加熱対象に前記反射されたマイクロ波が集光して照射される。被加熱対象が、接合されるべき被加熱体A,Bからなる。被加熱体Aは「透過材」で構成され、被加熱体Bは「吸収材」で構成される。「被加熱体A、Bの接合面同士が向かい合って接触し、且つ、反射されたマイクロ波が被加熱体Aの内部を透過した後に被加熱体Bの接合面に照射されるように、反射されたマイクロ波が被加熱対象に照射される。 【選択図】図5
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种微波照射方法，其能够在加热对象物被冷凝微波照射时，能够降低加热对象物的裂纹发生频度。微波照射装置具有微波源，用于产生微波 频率为10GHz至300GHz的反射机构，用于反射和会聚生成的微波的反射机构，以及安装台，其上安装有被反射的微波照射的加热目标物体。 反射的微波会聚并施加到安装在安装台上的加热目标物体上。 加热目标物体包括加热要接合的靶体A和B. 加热对象体A由透过材料形成，加热对象体B由吸收材料形成。 使加热对象体A，B的接合面彼此接触，相互面对，对被加热物进行反射的微波的照射，使反射的微波透过加热对象体A的内部 ，然后施加到加热对象体B的接合面。
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公开(公告)号：JP2018506496A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2017535855
申请日：2016-12-22
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2457/14 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/08 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/4846 , H01L23/15
Abstract: 従来よりも冷熱サイクルに対する信頼性を高めた、主としてパワー半導体実装用の接合基板を提供する。窒化物セラミックス基板の一方もしくは両方の主面に銅板が接合されてなる接合基板において、TiNからなる接合層が窒化物セラミックス基板と銅板との間に介在するとともに少なくとも前記銅板と隣接し、銅板内にAg原子が分布してなるAg分布領域が存在するようにする。好ましくは、接合層と銅板との界面にAgリッチ相が離散的に存在するようにする。
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