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公开(公告)号:JPWO2018070374A1
公开(公告)日:2019-09-05
申请号:JP2017036645
申请日:2017-10-10
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 中間部材(3)は、第1対象物と第2対象物との間に、直接的または間接的に挟まれる部材である。中間部材(3)は、一方の主面である下面が第1対象物(91)に対向する板状の支持部材(31)と、互いに離間した状態で支持部材(31)の他方の主面である上面上に固定される複数のセラミックブロック(16)と、を備える。このように、形状保持性が比較的高い支持部材(31)により複数のセラミックブロック(16)をまとめて保持した状態で、中間部材(3)が対象物間に配置されることにより、複数のセラミックブロック(16)を対象物間に容易に、かつ、位置精度良く配置することができる。
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公开(公告)号:JP6423360B2
公开(公告)日:2018-11-14
申请号:JP2015549180
申请日:2014-11-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C09D7/61 , B32B9/00 , C09D201/00
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/00 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2307/30 , B32B2307/304 , C09D201/00 , F02F1/18 , F02F3/10 , F05C2251/048 , F05C2253/14
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公开(公告)号:JP6373866B2
公开(公告)日:2018-08-15
申请号:JP2015549118
申请日:2014-11-13
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: F02B77/11 , B32B2307/304 , B32B2605/00 , F02F3/12 , F05C2251/048
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公开(公告)号:JPWO2020053954A1
公开(公告)日:2021-08-30
申请号:JP2018033593
申请日:2018-09-11
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 高い断熱性を有し断熱材が基材に適切に貼り付けられた断熱構造を提供する。断熱構造の製造においては、基材上にポリイミド接着剤からなる接着剤層が形成される。接着剤層がプリベークされる。プリベークされた接着剤層の表面温度が30℃以上80℃以下に調整される。表面温度が30℃以上80℃以下であるうちにプリベークされた接着剤を介して多孔質体からなる断熱材が基材貼り付けられる。プリベークされた接着剤層を介して断熱材が基材に貼り付けられた状態でプリベークされた接着剤層がベークされる。これにより、プリベークされた接着剤層がポリイミド接着剤の硬化物からなる硬化物層に変化し、断熱材が硬化物層を介して基材に貼り付けられ硬化物層が断熱材の厚さの0.6倍以下の厚さを有する断熱構造が形成される。
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公开(公告)号:JP6294821B2
公开(公告)日:2018-03-14
申请号:JP2014523765
申请日:2013-07-03
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: C12Q1/6834 , B01D15/12 , C12N15/101 , G01N33/54393 , G01N33/558 , C12Q2537/125 , C12Q2565/137
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公开(公告)号:JP2017014410A
公开(公告)日:2017-01-19
申请号:JP2015133290
申请日:2015-07-02
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/00
Abstract: 【課題】低熱伝導率化を図ることができる複合粒子を提供する。 【解決手段】第1複合粒子10Aの核となる粒子(核粒子12)と、核粒子12の外周に接触して配置された接着剤成分を有する1個以上の粒子(接着剤粒子14)とを有する。核粒子12は、気孔率が20〜99%で、熱伝導率が低いことが好ましい。核粒子12の粒径は接着剤粒子14の粒径よりも大きいことが好ましい。 【選択図】図1
Abstract translation: 以提供复合粒子可以由低导热性。 和A的第一复合物的芯颗粒颗粒10a(芯粒子12),以及一种或多种具有其与核粒子的外周部配置在接触的粘合剂成分更多的粒子12(粘合剂颗粒14) 有。 核心颗粒12是20〜99%的孔隙率,优选的是热传导率低。 的核颗粒12比粘接剂粒子14的粒径较大时,优选的颗粒尺寸。 点域1
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