-
公开(公告)号：JPWO2020059693A1
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2019036334
申请日：2019-09-17
Applicant: 日本電気株式会社
IPC: G01M3/24
Abstract: 流体漏洩診断装置40は、配管50において測定された波動を表す波動測定情報500に基づいて、波動の発生源51の位置を特定する特定部41と、配管50の構造情報501に基づいて、特定部41によって特定された発生源51の位置に存在する、波動が発生する構造要因52を検出する検出部42と、波動測定情報500の時間推移が条件を満たすか否かを判定する判定部43と、検出部42による検出結果と、判定部43による判定結果とに基づいて、配管50における流体漏洩を診断する診断部44と、を備えることによって、配管において発生した波動を測定することにより配管に関する流体漏洩を診断する場合において、その診断精度を向上させる。
-
公开(公告)号：JPWO2019163701A1
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2019005805
申请日：2019-02-18
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: システム同定装置1の分析部105は、加振部102により対象物理システム106を励振させた位置において計測部103が計測した入力信号及び出力信号に基づいて自己周波数応答関数を算出する。分析部105は、算出された自己周波数応答関数から得られるインパルス応答関数と、分析対象である対象物理システム106がモデル化された仮想二自由度モデルのインパルス応答関数とを用いて対象物理システム106のシステム同定を行う。これにより、近接固有値を有する系のシステム同定を行うことができる。
-
公开(公告)号：JPWO2019117053A1
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2018045203
申请日：2018-12-10
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: 配管の劣化状態を十分な診断精度で見積もるために、検査対象配管に加えられた荷重と、検査対象配管に加えられた荷重に応じた変位とを含む計測情報に基づいて検査対象配管の材料特性を算出する材料特性算出手段と、材料特性算出部によって算出された検査対象配管の材料特性に基づいて検査対象配管の劣化度を算出する劣化度算出部とを有する分析装置とする。
-
公开(公告)号：JPWO2018164102A1
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018008517
申请日：2018-03-06
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: [課題] 診断コストを求めることができる診断コスト出力装置等を提供する。 [解決手段] 診断コスト出力装置は、配管の振動伝搬特性に影響を及ぼす情報に基づいて、センサの設置間隔に対する漏洩検知に必要な計測時間を特定する検知性能特定手段と、センサの設置コストと前記計測時間での漏洩検知により発生する計測コストとに基づいて、前記設置間隔に対する診断コストを出力する出力手段と、を備える。
-
公开(公告)号：JP2022002238A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106152
申请日：2020-06-19
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: 【課題】品質を向上させることが可能な量子デバイス及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】量子デバイス100は、インターポーザ112と、量子チップ111と、インターポーザ112と量子チップ111との間に設けられ、インターポーザ112の配線層と量子チップ111の配線層とを電気的に接続する接続部130と、を備え、接続部130は、インターポーザ112の主面に配置された複数のピラー131と、複数のピラー131の表面において量子チップ111の配線層と接触するように、かつ、複数のピラー131のそれぞれの先端外周部における厚みが先端中央部における厚みよりも厚くなるように設けられた金属膜132と、を有する。 【選択図】図1
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：JP5692217B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2012505543
申请日：2011-01-19
Applicant: 日本電気株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H05K1/185 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L23/49838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/18162 , H05K2201/10416 , H05K3/4602
-
公开(公告)号：JP2022002237A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106151
申请日：2020-06-19
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: 【課題】冷却性能を低下させずに、外部に引き出せる端子の数を増加させることが可能な量子デバイス及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】量子デバイス100は、インターポーザ112と、量子チップ111と、インターポーザ112と量子チップ111との間に設けられ、インターポーザ112の配線層と量子チップ111の配線層とを電気的に接続する第1接続部130と、第1接続部130が配置されているインターポーザ112の主面に設けられ、冷却プレート115と接続された第2接続部140と、を備える。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2022002234A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106148
申请日：2020-06-19
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: 【課題】外部へ接続する端子を確保することができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップ10が実装されたインターポーザ20と、インターポーザ20に対向して配置され、可動ピン47及び可動ピン47を支持するハウジング45を含むソケット40と、を備え、可動ピン47におけるインターポーザ20の端子に電気的に接触した一端及び一端の反対側の他端のうち、少なくとも一端は、ハウジング45に対して可動であり、他端は、外部への入出力となるコネクタ51が形成されたボード50の端子に電気的に接する。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2022002233A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020106147
申请日：2020-06-19
Applicant: 日本電気株式会社
Abstract: 【課題】端子数を確保しつつ、冷却効果を向上させることができる量子デバイスを提供する。 【解決手段】一実施の形態に係る量子デバイスは、量子チップ10と、量子チップ10が実装されたインターポーザ20と、を備え、インターポーザ20は、量子チップ10と導通した導通配線CL1を含み、インターポーザ20の量子チップ10が実装された実装面21、または、実装面21の反対側の反対面22は、実装面21または反対面22に直交する方向から見て、第1領域AR11及び第1領域AR11と異なる第2領域AR12を有し、導通配線CL1は、実装面21または反対面22において、第1領域AR11に配置され、冷却機能を有する試料台30から突出するように試料台30に対して可動な可動ピン61を含む可動部材60は、第2領域AR12において、インターポーザ20に接する。 【選択図】図1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.035 seconds)
