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    蛍光体層付光半導体素子およびその製造方法
    1.
    发明专利
    蛍光体層付光半導体素子およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017228658A

    公开(公告)日：2017-12-28

    申请号：JP2016123867

    申请日：2016-06-22

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 垣内 良平 ,  藤井 宏中

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/48

    Abstract: 【課題】接着層の成膜性および蛍光体層の配置性が良好であり、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子、ならびに、その製造方法方を提供すること。 【解決手段】 蛍光体層付光半導体素子1は、発光面21および発光面21対して上下方向に間隔を隔てて対向配置される対向面22を有する光半導体素子2と、発光面21の上側に、発光面21と接触するように配置される接着層3と、接着層3の上側に配置される蛍光体層4と、光半導体素子2の周囲に、光半導体素子2の側面と接触するように配置される白色層5とを備え、接着層3の厚みが、2μm以上15μm以下である。 【選択図】図1

    蛍光体シートの評価方法およびその製造方法
    3.
    发明专利
    蛍光体シートの評価方法およびその製造方法 审中-公开
    磷光体的评价方法及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015099912A

    公开(公告)日：2015-05-28

    申请号：JP2014187553

    申请日：2014-09-16

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 三谷 宗久 ,  藤井 宏中

    IPC: C09K11/00 ,  C09K11/02 ,  G01J3/46 ,  H01L33/50

    CPC classification number: G01N21/59 ,  G01N21/64 ,  G01N2021/6491 ,  G01N2201/0655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0041

    Abstract: 【課題】蛍光体シートの色度を簡便に評価することができる蛍光体シートの評価方法、ならびに、蛍光体シートの製造方法を提供すること。 【解決手段】蛍光体シート6の評価方法は、蛍光体および樹脂を含有する液状組成物8から形成される蛍光体シート6の評価方法であって、基材1の上面に、ダム材7を配置するダム配置工程、ダム材7の内側に、液状組成物8を所定の高さまで注入する注入工程、および、所定高さの液状組成物8の色度を測定する測定工程を備える。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够简单地评价荧光体片材的色度的荧光体片材的评价方法，并提供荧光体片材的制造方法。解决方案：用于评价荧光体片材的荧光体片材6的评价方法 6，由包含荧光材料和树脂的液体组合物8形成，包括：用于在基板1的顶表面上布置坝材7的坝布置方法; 用于将液体组合物8喷射到坝材料7内直到预定高度的注射方法; 以及用于测量预定高度的液体组合物8的色度的测量过程。

    蛍光体樹脂シートの製造方法
    5.
    发明专利
    蛍光体樹脂シートの製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017213641A

    公开(公告)日：2017-12-07

    申请号：JP2016109264

    申请日：2016-05-31

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 野呂 弘司 ,  吉田 直子 ,  北山 善彦 ,  藤井 宏中

    IPC: G02B5/20 ,  B26D3/00

    Abstract: 【課題】蛍光体樹脂シートを効率よく製造することができる、蛍光体樹脂シートの製造方法を提供すること。 【解決手段】蛍光体樹脂シート3の製造方法は、Bステージの蛍光体樹脂シート3を用意する工程(1)と、蛍光体樹脂シート3に、貫通孔5および貫通孔5に臨む貫通面6を形成する工程(2)と、蛍光体樹脂シート3を切断して、貫通面6を含む複数の蛍光体樹脂シート3を形成する工程(3)とを、順に備える。工程(3)では、第1切断線31が貫通孔5を通過するように、蛍光体樹脂シート3を切断し、それによって、1つの貫通孔5を区画する貫通面6が複数の蛍光体樹脂シート3のそれぞれに分け与えられるように、貫通面6を分割して、周端面4から内側に切り欠かれる切欠部23を有する複数の蛍光体樹脂シート3を得る。 【選択図】図1

    波長変換部材およびその製造方法
    7.
    发明专利
    波長変換部材およびその製造方法 审中-公开
    波长转换构件及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015216354A

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：JP2015039034

    申请日：2015-02-27

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 白川 真広 ,  藤井 宏中

    IPC: C04B35/50 ,  C04B35/44 ,  H01L33/50

    CPC classification number: F21V9/16 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505 ,  C04B35/622 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B35/64 ,  C04B41/87 ,  C09K11/7774 ,  F21K9/64 ,  F21V29/76 ,  H01L24/97 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/30 ,  H01L2924/181

    Abstract: 【課題】耐熱性に優れた波長変換部材を簡易にかつ工業的に製造できる方法、および、その方法により製造された波長変換部材を提供すること。 【解決手段】 波長変換部材1の製造方法は 蛍光体セラミックス層3を基材4の上に配置する配置工程、基材4の厚み方向と直交する方向に間隔を隔てて複数の蛍光体セミラックス素子5が配置されるように、蛍光体セラミックス層3の一部を除去する除去工程、蛍光体セラミックス素子5の表面を被覆するように、基材4の上に、無機物を含有する被覆層7を形成する形成工程、ならびに、少なくとも1つの蛍光体セラミックス素子5を含むように、被覆層7および基材4を厚み方向に切断する切断工程、を備えている。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够容易且工业上制造耐热性优异的波长转换构件的方法以及通过该方法制造的波长转换构件。解决方案：波长转换构件1的制造方法包括：布置步骤 将磷光体陶瓷层3布置在基板4上; 去除一部分荧光体陶瓷层3以使得多个荧光体陶瓷元件5在与基板4的厚度方向正交的方向上间隔布置的去除步骤; 在基板4上形成含有无机材料的涂层7以覆盖荧光体陶瓷元件5的表面的形成步骤; 以及在厚度方向上切割涂层7和基板4以包括至少一个磷光体陶瓷元件5的切割步骤。

    光半導体封止用樹脂成形物
    8.
    发明专利
    光半導体封止用樹脂成形物 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021192421A

    公开(公告)日：2021-12-16

    申请号：JP2020150481

    申请日：2020-09-08

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 生田 潤 ,  藤井 宏中 ,  木村 龍一

    IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08G59/42 ,  H01L31/02

    Abstract: 【課題】耐熱性、耐温度サイクル性及び耐はんだリフロー性に優れる光半導体封止材を与える光半導体封止用樹脂成形物を提供する。 【解決手段】下記関係式(1)を満足する光半導体封止用樹脂成形物。 0.0005≦E’ 265℃ /E’ 100℃ ≦0.0050 (1) (式中、E’ 265℃ 及びE’ 100℃ は、それぞれ、下記方法で得られた硬化体(大きさ:幅5mm×長さ35mm×厚み1mm)の265℃及び100℃における貯蔵弾性率(Pa)を表す。) (硬化体の作製方法) 樹脂成形物を、150℃で4分間加熱して成形し、その後150℃で3時間加熱することで、硬化体を得る。 【選択図】なし

    蛍光体プレートの製造方法
    9.
    发明专利
    蛍光体プレートの製造方法 审中-公开
    荧光体板的制造方法

    公开(公告)号：JP2016222902A

    公开(公告)日：2016-12-28

    申请号：JP2016096805

    申请日：2016-05-13

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 藤井 宏中 ,  白川 真広

    IPC: H01L33/50 ,  C09K11/00

    CPC classification number: H01L33/502 ,  B28B11/14 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505

    Abstract: 【課題】簡単で製造効率に優れる蛍光体プレートの製造方法を提供すること。 【解決手段】蛍光体プレートの製造方法は、蛍光体シートを用意する工程(1)と、蛍光体シートに、貫通孔2および貫通孔2に臨む3を形成する工程(2)と、蛍光体シートを切断して、貫通面3を含む複数の蛍光体プレート15を形成する工程(3)とを、順に備える。 【選択図】図1

    Abstract translation: 一种用于制造具有优异的制造效率的荧光板提供一种简单的方法。 一种用于制造荧光体板的方法中，制备荧光体片材，荧光体片材，和步骤（2）的步骤（1），以形成一个3面对通孔2和通孔2中，磷光体 切割片，以及步骤（3），以形成多个荧光体板15的，依次包括通表面3包括。 点域1

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