湿気硬化型ホットメルト接着剤及び接着体

    公开(公告)号:JP2020132687A

    公开(公告)日:2020-08-31

    申请号:JP2019024279

    申请日:2019-02-14

    Abstract: 【課題】初期接着性が高く、硬化後の柔軟性に優れる湿気硬化型ホットメルト接着剤を提供すること。 【解決手段】湿気硬化型ホットメルト接着剤は、ポリオールに由来する構成単位及びポリイソシアネートに由来する構成単位を含むポリウレタン鎖、及び該ポリウレタン鎖の末端に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、水酸基を有しないロジン化合物と、を含有する。 【選択図】なし

    導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス

    公开(公告)号:JP2019197867A

    公开(公告)日:2019-11-14

    申请号:JP2018092399

    申请日:2018-05-11

    Abstract: 【課題】ある程度高い引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材を備えると共に、配線伸長性に優れる伸縮性配線基板を製造することができる導体基板を製造する方法を提供する。 【解決手段】10〜50MPaの引張弾性率を有する伸縮性樹脂基材と、伸縮性樹脂基材上に設けられた導体層と、を備える導体基板を製造する方法が開示される。開示される方法は、引張弾性率が10MPa以上25MPa未満の伸縮性樹脂基材を、厚みが40μm以下になるように形成する、又は、引張弾性率が25MPa以上50MPa以下の伸縮性樹脂基材を、厚みが25μm以下になるように形成する工程と、伸縮性樹脂基材上に導体層を設ける工程とを含む。 【選択図】図2

    硬化性樹脂組成物、硬化性フィルム、伸縮性電気回路体及び半導体装置

    公开(公告)号:JP2018104607A

    公开(公告)日:2018-07-05

    申请号:JP2016254030

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 【課題】高い伸縮性を有し、高温での形状保持性にも優れる伸縮性樹脂層を、熱硬化によって形成することができる、硬化性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】(A)反応性基を有する反応性重合体と、(B)硬化剤及び/又は硬化促進剤と、を含有し、伸縮性樹脂層を形成するために用いられる硬化性樹脂組成物が開示される。反応性重合体が、単量体混合物、重合開始剤及び水を含有する分散液中での懸濁重合によって生成する重合体である。単量体混合物が、反応性基を有する単量体と、これらと共重合する共重合用単量体とを含む。懸濁重合において、共重合用単量体、重合開始剤及び水を含有する分散液を加熱及び攪拌しながら、分散液に対して、反応性基を有する単量体が、連続的に又は複数回に分けて加えられる。 【選択図】なし

    樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料

    公开(公告)号:JP2020124851A

    公开(公告)日:2020-08-20

    申请号:JP2019018520

    申请日:2019-02-05

    Abstract: 【課題】シート状成形材料を用いて樹脂成形体を製造する場合において、形状安定性に優れた樹脂成形体を得ること。 【解決手段】エラストマー及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂フィルム1に所定の形状を付与した状態で、硬化性樹脂フィルム1を硬化し、それにより硬化性樹脂フィルム1の硬化体である樹脂成形体3を形成する工程を含む、樹脂成形体3を製造する方法が開示される。 【選択図】図1

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