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公开(公告)号：JP2020138168A
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019036797
申请日：2019-02-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 【課題】ケイ素化合物に由来する殻部を備える中空粒子を容易に形成することが可能な、新規な中空粒子の製造方法を提供すること。 【解決手段】中空を有する殻部を備える中空粒子の製造方法であって、水を含む酸性の反応液中で加水分解性の官能基を有するケイ素化合物を含む気泡を発生させ、気泡及び反応液の界面において、ケイ素化合物の加水分解及び脱水縮合によってシロキサン結合を有する固体膜を形成する工程を備える、製造方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6578633B2
公开(公告)日：2019-09-25
申请号：JP2014153563
申请日：2014-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/02 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08F220/18 , C08F220/32 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J183/04 , C08G59/50 , C09J133/14 , C09J11/06 , H01L21/304
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公开(公告)号：JP6520323B2
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：JP2015077585
申请日：2015-04-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F220/32 , C08K5/3445 , C08L83/04 , C08L33/06 , H01L21/683 , H01L21/304
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2017154087A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016040078
申请日：2016-03-02
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B01J13/18
Abstract: 【課題】従来の中空粒子とは異なる構成を有する、新規な中空粒子を提供すること。 【解決手段】中空を有する殻部を備える中空粒子の製造方法であって、金属酸化物粒子を含む液体中でモノマーを含む気泡を発生させ、気泡及び液体の界面において、液体及びモノマーの接触により、モノマー由来のポリマーを含む層及び該層表面に担持された金属酸化物粒子を備える殻部を形成する工程を備える、製造方法。 【選択図】図1
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8.发明专利
公开(公告)号：JP2016039176A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014159690
申请日：2014-08-05
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F2/44 , C08G59/18 , H01L21/304 , H01L21/02
Abstract: 【課題】低温・短時間硬化に対応可能で、優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物、並びに、該仮固定用樹脂組成物を用いた仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシートを提供すること、並びに該仮固定用樹脂フィルムを用いた、半導体ウェハの加工方法を提供すること。 【解決手段】半導体ウェハを支持体にフィルム状の仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された半導体ウェハを支持体及びフィルム状の仮固定材から分離する分離工程と、を備える半導体ウェハの加工方法に用いられるフィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)熱硬化性樹脂、(C)(メタ)アクリルモノマ、及び(D)ラジカル重合開始剤を含む。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供：适用于低温和短时间硬化的临时固定树脂组合物，具有优异的低温粘合性和足够的耐热性，允许将半导体晶片充分固定在支撑体上， 并且能够形成膜状临时固定材料，其允许处理后的半导体晶片容易地从支撑体和临时固定材料分离; 临时固定树脂膜和临时固定树脂膜片，其使用这种临时固定树脂组合物布置; 以及使用这种临时固定树脂膜的半导体晶片处理方法。解决方案：临时固定树脂组合物用于形成用于半导体晶片处理方法中的薄膜状临时固定材料，该半导体晶片处理方法包括用于将半导体晶片临时固定到 通过膜状临时固定材料的支撑件，用于处理临时固定到支撑件的半导体晶片的处理步骤，以及用于将处理后的半导体晶片与支撑体和薄膜状临时固定材料分离的分离步骤。 临时固定树脂组合物包括：（A）热塑性树脂; （B）热固性树脂; （C）（甲基）丙烯酸单体; 和（D）自由基聚合引发剂。选择图：无
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公开(公告)号：JP2016032018A
公开(公告)日：2016-03-07
申请号：JP2014153563
申请日：2014-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/02 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08F220/18 , C08F220/32 , C09J7/00 , C09J133/00 , C09J183/04 , C08G59/50 , C09J133/14 , C09J11/06 , H01L21/304
Abstract: 【課題】優れた低温貼付性及び十分な耐熱性を有し、半導体ウェハを支持体に十分固定することができ、なおかつ加工後の半導体ウェハを支持体及び仮固定材から容易に分離することができるフィルム状の仮固定材の形成を可能とする仮固定用樹脂組成物、並びに、該仮固定用樹脂組成物を用いた仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシートを提供すること。 【解決手段】半導体ウェハを支持体にフィルム状の仮固定材を介して仮固定する仮固定工程と、支持体に仮固定された半導体ウェハを加工する加工工程と、加工された半導体ウェハを支持体及びフィルム状の仮固定材から分離する分離工程と、を備える半導体ウェハの加工方法に用いられる上記フィルム状の仮固定材を形成するための仮固定用樹脂組成物であって、(A)(メタ)アクリル共重合体を含み、(A)(メタ)アクリル共重合体が共重合成分として、(a−1)ホモポリマーのガラス転移温度が50℃以上である(メタ)アクリルモノマー、(a−2)ホモポリマーのガラス転移温度が0℃以下である(メタ)アクリルモノマー及び(a−3)エポキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーを含み、且つ、(a−3)エポキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーを、共重合成分全量を基準として5〜50質量%含む。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种临时固定树脂组合物，其能够形成具有优异的低温粘合性和令人满意的耐热性的膜状临时固定材料，并且允许将半导体晶片充分地固定到支撑体上， 处理后的半导体晶片易于从支撑体和临时固定材料上移除，并提供使用这种临时固定树脂组合物布置的临时固定树脂膜和临时固定树脂膜片。解决方案：临时固定 树脂组合物用于形成半导体晶片处理方法中使用的膜状临时固定材料，该半导体晶片处理方法包括：通过膜状临时固定材料将半导体晶片临时固定到支撑体上的临时固定步骤; 处理步骤，用于处理临时固定在支撑体上的半导体晶片; 以及用于将处理的半导体晶片与支撑体和膜状临时固定材料分离的分离步骤。 临时固定树脂组合物包含（A）（甲基）丙烯酸共聚物。 （A）（甲基）丙烯酸系共聚物作为共聚成分包含（a-1）均聚物玻璃化转变温度为50℃以上的（甲基）丙烯酸系单体，（a-2）（甲基）丙烯酸系 均聚物玻璃化转变温度为0℃以下的单体，（a-3）具有环氧基的（甲基）丙烯酸系单体。 （甲基）丙烯酸共聚物包括（a-3）（甲基）丙烯酸单体相对于共聚组分总量的5-50质量％。选择图：无
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