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公开(公告)号：JP2020082116A
公开(公告)日：2020-06-04
申请号：JP2018218033
申请日：2018-11-21
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 【課題】本発明では、非晶質合金リボンから所定形状の非晶質合金片を打抜き加工する際、打抜き加工に使用する工具の寿命を延ばしつつ、ハンドリングしやすい非晶質合金片の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明である非晶質合金片の製造方法は、非晶質合金リボン表面に、所定形状の打抜き輪郭線となる線状の脆化部を形成し、打抜き用パンチ及びダイにより、前記所定形状の非晶質合金片に打抜き加工する、非晶質合金片の製造方法である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019189813A1
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：JP2019014154
申请日：2019-03-29
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01F27/25 , H01F27/245 , H01F41/02 , C22C45/02 , H01F1/153
Abstract: 本発明の一態様は、自由凝固面及びロール面を有し、自由凝固面及びロール面の少なくとも一方面に複数のレーザー照射痕から構成されるレーザー照射痕列を複数有し、Fe基アモルファス合金薄帯の鋳造方向に設けられた複数のレーザー照射痕列のうち、互いに隣り合うレーザー照射痕列間の、鋳造方向に直交する幅方向の中央部における中心線間隔であるライン間隔が10mm〜60mmであり、複数のレーザー照射痕列の各々における複数のレーザー照射痕の中心点間隔であるスポット間隔が0.10mm〜0.50mmであり、レーザー照射痕の数密度D(=(1/d1)×(1/d2)、d1:ライン間隔、d2:スポット間隔)が0.05個/mm 2 〜0.50個/mm 2 であるFe基アモルファス合金薄帯を提供する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020038996A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2019214110
申请日：2019-11-27
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H05K3/00 , C04B35/587 , C04B41/91 , H05K1/02
Abstract: 【課題】 角部での亀裂や割れ、欠け、バリを抑制した窒化珪素系セラミックス集合基板を提供する。 【解決手段】 多数の回路形成部を有する窒化珪素系セラミックス基板部と縁部とを有するとともに、四隅に面取り部を有し、前記面取り部の壁面がレーザ加工面で構成され、0.1μm以上0.3μm未満の算術平均表面粗さRaを有し、前記面取り部を除いた基板側面が、基板表面から厚さ方向に順にレーザ加工面と破断面とで構成され、 前記基板側面の破断面が前記面取り部の壁面に直接接続し、その接続する稜角部分が先鋭形状を有していることを特徴とする窒化珪素系セラミックス集合基板。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP5725130B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2013229087
申请日：2013-11-05
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: B23K26/364 , H05K3/00 , H01L23/13 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0306 , B23K26/40 , H01L21/481 , H01L23/3735 , H05K3/0052 , B23K2203/52 , H01L2924/0002 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K3/0029 , Y10T428/24479
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公开(公告)号：JP2021168424A
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2021124869
申请日：2021-07-30
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 【課題】角部での亀裂や割れ、欠け、バリを抑制した窒化珪素系セラミックス集合基板を提供する。 【解決手段】多数の回路形成部を有する窒化珪素系セラミックス基板部と縁部とを有するとともに、前記縁部の外周部の四隅に面取り部を有し、さらに、前記窒化珪素系セラミックス基板部と前記縁部を分割するためのブレークラインを有し、前記面取り部の壁面がレーザ加工面で構成され、前記面取り部を除いた基板側面が、基板表面から厚さ方向に順にレーザ加工面と破断面とで構成され、前記基板側面の破断面が前記面取り部の壁面に直接接続し、その接続する稜角部分が先鋭形状を有していることを特徴とする窒化珪素系セラミックス集合基板。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2020262494A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020024911
申请日：2020-06-24
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01F27/245 , H01F41/02 , H01F30/10 , H01F30/12 , C21D8/12 , C21D1/34 , C21D6/00 , C22C45/02 , H01F1/153
Abstract: 磁束密度1.45Tの条件における鉄損を低減し、変形の少なく、生産性の高いFe基アモルファス合金薄帯を提供する。本開示の一態様は、第1面と第2面とを有するFe基アモルファス合金薄帯である。Fe基アモルファス合金薄帯は、少なくとも第1面に、連続した線状のレーザ照射痕を複数有する。線状レーザ照射痕は、Fe基アモルファス合金薄帯の鋳造方向に直交する方向に沿って設けられる。線状レーザ照射痕は、表面に凹凸を有し、凹凸を鋳造方向に評価したとき、Fe基アモルファス合金薄帯の厚さ方向における最高点と最低点との高低差HLと、第1面における線状レーザ照射痕の鋳造方向の長さである幅WAとから算出される高低差HL×幅WAが6.0〜180μm 2 である。
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