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公开(公告)号：JP5820825B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2012553556
申请日：2011-09-21
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/69 , C08G73/1046 , C08G73/106 , C08L75/04 , C08L77/00 , C08L69/00
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016048806A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2015251605
申请日：2015-12-24
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】耐折性、絶縁信頼性、及び耐熱性に優れた多層フレキシブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法は、前記コア基板の導電層上に未硬化接着性樹脂を介して前記外部導電層を設ける工程と、前記外部導電層にコンフォーマルマスクを形成する工程と、前記コンフォーマルマスクを介して前記未硬化接着性樹脂をアルカリ溶液で溶解除去してビアホールを形成する工程と、前記未硬化接着性樹脂を加熱硬化させる工程と、前記ビアホール内にめっきを施して前記コア基板の導電層と前記外部導電層とを電気的に接続する工程と、前記外部導電層に配線回路を形成する工程と、を有することを特徴とする。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供耐折叠性，绝缘可靠性和耐热性优异的多层挠性布线板的制造方法。解决方案：本发明的多层柔性布线板的制造方法包括以下步骤：提供 通过芯基板的导电层上的未固化的粘合剂树脂的外部导电层; 对外部导电层形成保形掩模; 通过保形掩模用碱性溶液溶解和去除未固化的粘合剂树脂以形成通孔; 热固化未固化的粘合剂树脂; 电镀通孔的内部以电连接芯基板的导电层和外导电层; 并形成到外部导电层的布线电路
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公开(公告)号：JP2016086174A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2015231540
申请日：2015-11-27
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
Abstract: 【課題】アルカリ現像可能で光感度に優れ、しかも、薄膜化した場合であっても優れた配線被覆性を有すると共に、露光部と未露光部との視認性に優れた感光性フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板を提供すること。 【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板は、配線を有する回路基板と、前記回路基板上に、前記配線を覆うように設けられたカバーレイフィルムを焼成して得た膜と、を具備するフレキシブルプリント配線板であって、前記配線上における前記焼成して得た膜の最小厚み(a)が0.1μm以上10μm未満であることを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供使用能够在碱中显影的感光膜的柔性印刷线路板，光敏性优异，即使在形成薄膜时也具有优异的布线覆盖，并且能够使曝光部和 非曝光部分。解决方案：本发明的柔性印刷线路板是柔性印刷线路板，包括：具有布线的电路板; 以及通过烧制覆盖电路板上的布线的覆盖膜获得的膜。 通过在布线上烧成而获得的膜的最小厚度（a）为0.1μm以上且小于10μm。选择图：图1
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公开(公告)号：JP5785274B2
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2013554362
申请日：2013-01-18
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
CPC classification number: C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/4655 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , H05K3/427 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
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公开(公告)号：JP5694157B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2011518563
申请日：2010-06-09
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
CPC classification number: H05K3/285 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08L79/08 , C09D179/08 , C08K5/16 , C08K5/29 , H05K2201/0154
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公开(公告)号：JP2015128198A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2015081198
申请日：2015-04-10
Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: C08G73/1075 , B32B27/281 , C08G18/58 , C08G18/61 , C08G18/73 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/106 , C08G73/1071 , C08K5/353 , C08L79/08 , H05K1/0201 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/0064 , H05K3/4655 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/051 , H05K3/427 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 【課題】本発明は、めっきの薄付けが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、多層プリント配線板のビアホールの垂直断面を観察した場合、第2導電層の開口部内側の端面から、ビアホールの第2導電層側の端部までの水平距離xが、−30μm以上0μm以下であり、第2導電層の開口部内側の端面から、ビアホールの第1の導電層側の端部までの水平距離yが、−10μm以上20μm以下であり、且つ、ビアホールの垂直断面のTOF−SIMS測定において、ビアホールの側壁面を形成する樹脂組成物層のうち、アルカリ溶液が含有するアルカリ金属イオンの残存濃度総量が50ppm以上である樹脂変性部分の側壁面から水平方向の厚みTが10μm以上である。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供允许薄电镀的多层印刷线路板。解决方案：多层印刷线路板技术领域本发明涉及一种多层印刷线路板。 在观察多层印刷线路板的通孔的垂直截面时，从开口部的内侧的第二导电层的端面到通孔侧端部的水平距离x 第二导电层的厚度为-30μm以上且0μm以下，从开口部的内侧的第二导电层的端面到通孔的端部的第一导电性的一侧的水平距离y 层为-10μm以上且20μm以下，在通孔的垂直截面的TOF-SIMS测定中，形成通孔的侧壁面的树脂组合物层，水平方向的厚度T 从碱溶液中含有的碱金属离子的残留浓度为50ppm以上的树脂改性部分的侧壁表面为10μm以上。
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