公开(公告)号：JP5785274B2

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2013554362

申请日：2013-01-18

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社

Inventor： 下田 浩一朗 ,  飯塚 康史 ,  山本 正樹 ,  佐々木 洋朗 ,  足立 弘明 ,  柏木 修二

IPC: C08K5/353 ,  C08G73/10 ,  C08G59/62 ,  B32B27/34 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08

CPC classification number: C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4655 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K3/427 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JP2015128198A

公开(公告)日：2015-07-09

申请号：JP2015081198

申请日：2015-04-10

Applicant: 旭化成イーマテリアルズ株式会社

Inventor： 下田 浩一朗 ,  飯塚 康史 ,  山本 正樹 ,  佐々木 洋朗 ,  足立 弘明 ,  柏木 修二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4655 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  H05K3/427 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 【課題】本発明は、めっきの薄付けが可能な多層プリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明は、多層プリント配線板のビアホールの垂直断面を観察した場合、第2導電層の開口部内側の端面から、ビアホールの第2導電層側の端部までの水平距離xが、−30μm以上0μm以下であり、第2導電層の開口部内側の端面から、ビアホールの第1の導電層側の端部までの水平距離yが、−10μm以上20μm以下であり、且つ、ビアホールの垂直断面のTOF−SIMS測定において、ビアホールの側壁面を形成する樹脂組成物層のうち、アルカリ溶液が含有するアルカリ金属イオンの残存濃度総量が50ppm以上である樹脂変性部分の側壁面から水平方向の厚みTが10μm以上である。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供允许薄电镀的多层印刷线路板。解决方案：多层印刷线路板技术领域本发明涉及一种多层印刷线路板。 在观察多层印刷线路板的通孔的垂直截面时，从开口部的内侧的第二导电层的端面到通孔侧端部的水平距离x 第二导电层的厚度为-30μm以上且0μm以下，从开口部的内侧的第二导电层的端面到通孔的端部的第一导电性的一侧的水平距离y 层为-10μm以上且20μm以下，在通孔的垂直截面的TOF-SIMS测定中，形成通孔的侧壁面的树脂组合物层，水平方向的厚度T 从碱溶液中含有的碱金属离子的残留浓度为50ppm以上的树脂改性部分的侧壁表面为10μm以上。