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公开(公告)号：JPWO2020100790A1
公开(公告)日：2021-09-02
申请号：JP2019044059
申请日：2019-11-11
Applicant: 昭和電工株式会社
Abstract: 共重合体(X)と、ポリエポキシ化合物(Y)と、水性媒体(Z)と、を含む水性樹脂エマルジョンであって、前記共重合体(X)と前記ポリエポキシ化合物(Y)との合計量に対する、前記ポリエポキシ化合物(Y)の含有率は、1〜40質量%であり、前記共重合体(X)は、(メタ)アクリル酸エステル(A)由来の構造単位と、エチレン性不飽和カルボン酸(B)由来の構造単位と、を含み、前記共重合体(X)と前記ポリエポキシ化合物(Y)との合計量に対する、前記(メタ)アクリル酸エステル(A)由来の構造単位の含有率は、20〜98質量%であり、前記共重合体(X)と前記ポリエポキシ化合物(Y)との合計量に対する、前記エチレン性不飽和カルボン酸(B)由来の構造単位の含有率は、0.1〜10質量%であり、前記(メタ)アクリル酸エステル(A)由来の構造単位は、(メタ)アクリロイルオキシ基を含み、かつ、前記(メタ)アクリロイルオキシ基以外の部分における炭素原子数が2以下である、親水性(メタ)アクリル酸エステル(A1)由来の構造単位を含み、前記共重合体(X)と前記ポリエポキシ化合物(Y)との合計量に対する、前記親水性(メタ)アクリル酸エステル(A1)由来の構造単位の含有率は、15〜98質量%であり、前記水性樹脂エマルジョンは、前記水性媒体(Z)中で、共重合体(X)の構造単位となるモノマーが、前記ポリエポキシ化合物(Y)の存在下で、乳化重合された、エマルジョンであり、前記水性樹脂エマルジョンの不揮発分中のエポキシ基の含有率は0.50×10 −4 mol/g以上であり、前記水性樹脂エマルジョンの不揮発分中のカルボキシ基の含有率は、0.10×10 −4 mol/g以上である、水性樹脂エマルジョンを提供する。
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公开(公告)号：JP6749325B2
公开(公告)日：2020-09-02
申请号：JP2017523625
申请日：2016-06-06
Applicant: 昭和電工株式会社
IPC: C08F299/00 , C08F292/00 , C08F4/00 , C09D7/40 , C09J11/04
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公开(公告)号：JP6374969B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2016539880
申请日：2015-05-25
Applicant: 昭和電工株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B29C51/002 , B29C51/08 , B29C55/005 , B29C55/023 , B29K2075/00 , B29K2705/02 , B29L2031/3468 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/095 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/22 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2250/02 , B32B2250/03 , B32B2250/04 , B32B2250/05 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/31 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2307/7242 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2457/10 , B32B2553/00 , C08G18/10 , C08G18/242 , C08G18/246 , C08G18/3212 , C08G18/3215 , C08G18/42 , C08G18/4288 , C08G18/6204 , C08G18/6208 , C08G18/6588 , C08G18/664 , C08G18/69 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J175/04 , C09J175/06 , C09J2203/33 , C09J2475/00 , H01M2/0277 , H01M10/0525 , C08G18/7664
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公开(公告)号：JPWO2018163911A1
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018007211
申请日：2018-02-27
Applicant: 昭和電工株式会社
Inventor： 村田 直樹
IPC: C09D133/00 , C09D133/02 , C09D133/04 , C09D183/12 , C09D5/02 , C08L33/10 , C08L83/12 , D06M15/647 , D06M15/263 , D21H19/20 , C09K3/00
Abstract: エチレン性不飽和カルボン酸エステル単量体(A1)に基づく構成単位とエチレン性不飽和カルボン酸単量体(A2)に基づく構成単位とを有する共重合体(A)が、水性媒体(B)中に分散した水系エマルジョンと、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン(C)とを含む撥油剤組成物とする。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP5802793B2
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：JP2014085733
申请日：2014-04-17
Applicant: 昭和電工株式会社
IPC: C08F257/00 , C08F299/02 , C08F2/44
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公开(公告)号：JPWO2017110591A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2016087103
申请日：2016-12-13
Applicant: 昭和電工株式会社
IPC: C08G18/08 , C08G18/32 , C08G59/42 , C08L75/06 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K3/26 , H05K3/28 , C08G18/66
CPC classification number: H05K1/0271 , B05D7/00 , B05D7/24 , B32B15/08 , B41M3/006 , B41M7/009 , C08G18/3215 , C08G18/348 , C08G18/4213 , C08G18/66 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08G59/40 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K2003/267 , C08L75/06 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D11/102 , C09D175/04 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K2203/1305
Abstract: 低反り性、可撓性、長期絶縁信頼性および配線断線抑制性に優れたフレキシブル配線板用オーバーコート膜を得ることができるポリウレタンおよび硬化性組成物を提供する。式(1) (式(1)中、n個のR 1 は、それぞれ独立に1,2−フェニレン基または置換基を有する1,2−フェニレン基を表し、(n+1)個のR 2 は、それぞれ独立に炭素数3〜9の炭化水素基を表し、nは1〜50の整数を表す。) の構造単位、式(2) (式(2)中、R 3 は炭素数6〜14の2価の有機基を表す。) の構造単位、および式(3) (式(3)中、R 3 は炭素数6〜14の2価の有機基を表し、R 4 はメチル基またはエチル基を表す。) の構造単位を有するポリウレタン。
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公开(公告)号：JPWO2017110326A1
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2016084164
申请日：2016-11-17
Applicant: 昭和電工株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , C08G18/168 , C08G18/3215 , C08G18/348 , C08G18/42 , C08G18/4211 , C08G18/6659 , C08G18/758 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K2003/267 , C08L63/00 , C08L75/06 , C09D7/40 , C09D11/037 , C09D175/04 , H05K1/0271 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K3/4644 , H05K2203/1105
Abstract: フレキシブル配線板用オーバーコート膜を形成するための硬化性組成物において、基材との密着性、低反り性、可撓性、断線抑制性および長期信頼性を改善する。本発明の硬化性組成物は、(成分a)カルボキシル基を有し、かつ芳香環濃度が0.1〜6.5mmol/gである、ポリイソシアネートから誘導される有機残基を含有するポリウレタン、(成分b)溶剤、および(成分c)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物を含む。
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公开(公告)号：JPWO2016199715A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017523623
申请日：2016-06-06
Applicant: 昭和電工株式会社
IPC: C08L101/02 , C08F4/00 , C08G81/02 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08K9/06 , C08L23/00 , C08L33/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L51/10 , C08L53/00 , C08L75/04
CPC classification number: C08G18/00 , C08G18/62 , C08K9/04 , C08L23/00 , C08L33/00 , C08L101/02 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J201/02 , D06M15/233 , D06M15/263 , D06M15/333 , D06M15/423 , D06M15/564 , D06M15/643 , D06M23/08
Abstract: 水酸基、カルボキシル基、イソシアナト基、エポキシ基、アルコキシシリル基、アミノ基、及びN-メチロール基からなる群から選択される少なくとも1種の反応性官能基(ii)を有する樹脂成分と、前記反応性官能基(ii)と反応可能であり、水酸基、カルボキシル基、イソシアナト基、エポキシ基、アルコキシシリル基、アミノ基、及びN-メチロール基からなる群から選択される少なくとも1種の反応性官能基(i)を有する高分子グラフト鎖が、ベース粒子表面に結合した架橋性粒子と、を含む、硬化性樹脂組成物。
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