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公开(公告)号:JP6207727B2
公开(公告)日:2017-10-04
申请号:JP2016517580
申请日:2015-09-30
Applicant: 本田技研工業株式会社
IPC: B23K1/00 , B23K1/005 , B23K1/14 , B23K101/18 , B62D25/06
CPC classification number: B62D27/026 , B23K1/0008 , B23K1/0056 , B62D25/06 , B62D27/023 , B23K2201/006
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公开(公告)号:JP2019051523A
公开(公告)日:2019-04-04
申请号:JP2017175321
申请日:2017-09-13
Applicant: 本田技研工業株式会社
Abstract: 【課題】比較的簡易な電流制御を行いつつ、スパッタの発生を抑制可能な抵抗溶接方法及び抵抗溶接装置を提供する。 【解決手段】本発明に係る抵抗溶接方法は、直流である溶接電流を、電流値I1(第1目標値)又はその近傍にて維持させる第1制御と、電流値I1から電流値I2(第2目標値;I2>I1)に上昇させた後、電流値I2又はその近傍にて維持させる第2制御と、電流値I2から電流値I1よりも小さい値に下降させる第3制御と、を順次行う電流制御工程と、所定の通電時間が経過するまで電流制御工程を複数回繰り返しながら溶接電流を流す通電工程と、を備える。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP5908976B2
公开(公告)日:2016-04-26
申请号:JP2014515569
申请日:2013-04-30
Applicant: 本田技研工業株式会社
IPC: B23K11/11
CPC classification number: B23K11/16 , B23K11/11 , B23K11/115 , B23K11/24 , B23K11/3009 , B23K11/314 , B23K11/36 , H01H1/06
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公开(公告)号:JPWO2018038142A1
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:JP2017030067
申请日:2017-08-23
Applicant: 本田技研工業株式会社
Abstract: 本発明は、冷却効率を向上させるとともに、溶接時の加圧に耐えることができる耐加圧性能を向上させることができる電極チップを提供する。電極チップ20は、電極チップ本体部21と、電極チップ本体部21の内部に配置され、少なくとも溶接加圧時に電極チップ本体部21の先端部22の裏面23側に当接し、電極チップ本体部21の先端部22の変位を抑制する支柱部31と、を備え、支柱部31は、電極チップ本体部21よりも引っ張り強さ並びにヤング率においていずれも高い値を示す素材で構成される。
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