公开(公告)号：JPWO2020183878A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：JP2020000154

申请日：2020-01-07

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 奥村 徳二 ,  金子 貢 ,  藤内 啓輝 ,  後藤 彰 ,  新井 仁

IPC: B23K1/005

Abstract: 本発明はろう接方法及びろう接装置(10、54、56)に関する。ろう接方法は、被溶接部(16)にろう材(12)を供給するろう材供給工程と、被溶接部(16)に供給されたろう材(12)に対して、レーザをろう付け進行方向に沿って移動させつつ照射して溶接ビード(18)を形成するレーザ照射工程とを有する。レーザ照射工程では、ろう材(12)のレーザ照射箇所(44)よりもろう付け進行方向の後側の溶接ビード(18)を含む部分であるガス噴射対象部分(46)に向かって、ろう付け進行方向でガス噴射対象部分(46)上から又はガス噴射対象部分(46)よりも前側からガスを噴射する。

公开(公告)号：JP5871675B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2012059819

申请日：2012-03-16

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 堀向 俊之 ,  藤内 啓輝 ,  児玉 哲也 ,  池田 達郎

IPC: B23K10/02 ,  B23K9/08

公开(公告)号：JP6207727B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2016517580

申请日：2015-09-30

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 桑原 大樹 ,  藤内 啓輝 ,  森田 孝洋 ,  後藤 彰 ,  大塚 啓示 ,  渡邉 純友 ,  熊谷 徹 ,  堀向 俊之

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K1/14 ,  B23K101/18 ,  B62D25/06

CPC classification number: B62D27/026 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0056 ,  B62D25/06 ,  B62D27/023 ,  B23K2201/006

公开(公告)号：JP5898238B2

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：JP2013554314

申请日：2013-01-16

Applicant: 本田技研工業株式会社

Inventor： 藤内 啓輝 ,  児玉 哲也 ,  堀向 俊之 ,  池田 達郎

IPC: B23K10/02 ,  B23K10/00

CPC classification number: B23K10/02 ,  H05H1/34 ,  B23K2201/185 ,  H05H2001/3457