公开(公告)号：JP2018067548A

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：JP2017221867

申请日：2017-11-17

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 浜崎 亮 ,  大前 慎太郎

IPC: H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/08 ,  G06F3/041 ,  H01B1/22

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有し、前記バインダ樹脂が(A)が、数平均分子量が5,000〜60,000であり、なおかつ、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂であり、レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも50μm以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、ビーム径30μmのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により平面方向のライン幅が25〜31μmであり、平面方向のスペース幅が28〜32μmである電極回路配線を形成することが可能な、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2017126771A

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2017049529

申请日：2017-03-15

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 浜崎 亮 ,  大前 慎太郎

IPC: H05K3/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: G06F3/041 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/027 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】L/Sが30/30μm以下の高密度電極回路配線を、低コスト、かつ、低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】数平均分子量が5,000〜60,000であり、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂、金属粉および有機溶剤を含有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5987930B2

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：JP2015019054

申请日：2015-02-03

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 浜崎 亮 ,  大前 慎太郎

IPC: C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/08 ,  H01B1/22

CPC classification number: G06F3/041 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/027 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/09363 ,  H05K2203/107

公开(公告)号：JP2016071172A

公开(公告)日：2016-05-09

申请号：JP2014200926

申请日：2014-09-30

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 粟田 達也 ,  多賀 圭子 ,  浜崎 亮

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08L33/04 ,  C08K3/08 ,  C08F290/12 ,  H05K3/12 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/031 ,  G06F3/041 ,  G03F7/027

Abstract: 【課題】 本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、十分な導電性を有しつつ、導体が厚い状態であっても細線現像性を維持するとともに、基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、耐湿熱性にも優れ、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。 【解決手段】 感光性有機バインダー(A)、導電性粉体(B)、光重合性化合物(C)、光重合開始剤(D)、および有機溶剤(E)を含有し、該感光性有機バインダー(A)の酸価が500〜4,000eq/ton、重量平均分子量が5,000〜8,0000であり光重合性化合物(C)が分子中に2つ以上の(メタ)アクリロイル基を含有することを特徴とする感光性導電ペーストを用いて形成された導電性薄膜、導電性積層体、電気回路およびタッチパネル。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有足够导电性的感光性导电糊剂，即使使用厚导体也能保持细线显影性，对基材具有优异的粘合性，耐久性以及优异的耐湿热性和溶解这种问题的时间稳定性。解决方案：有 通过使用含有感光性有机粘合剂（A），导电性粉末（B），光聚合性化合物（C），光引发剂（C）的感光性导电糊而形成的导电性薄膜，导电性层叠体，电路和触摸面板 （D）和有机溶剂（E），感光性有机粘合剂（A）的酸值为500〜4000eq / ton，重均分子量为5,000〜8,0000，光聚合性化合物 C）含有两个或多个（甲基）丙烯酰基。选择图：无

公开(公告)号：JP2021091901A

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：JP2020206017

申请日：2020-12-11

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 村上 雄基 ,  浜崎 亮

IPC: C08G63/181 ,  C08G65/332 ,  C09K3/10 ,  C08L67/02

Abstract: 【課題】 接着性を低下させることなく、灯油膨潤性に優れた電気電子封止用樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 比重が1.20未満であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有するポリエステル樹脂(A)、および比重が1.20以上であり、共重合成分にポリアルキレングリコールを含有しないポリエステル樹脂(B)を含有し、前記ポリエステル樹脂(A)およびポリエステル樹脂(B)の質量比率M(A):M(B)が90:10〜70:30である電気電子部品封止用樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2021075017A

公开(公告)日：2021-05-20

申请号：JP2019205513

申请日：2019-11-13

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 谷川 雅人 ,  舩岡 大樹 ,  浜崎 亮 ,  藤井 正司

IPC: C08F2/00 ,  C08F290/06 ,  C08G59/18 ,  C08F2/44 ,  B29C43/28 ,  B29K101/10 ,  B29K105/20 ,  B29C43/52

Abstract: 【課題】熱硬化性組成物の固形物の新たな製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の固形物の製造方法は、熱硬化性組成物の固形物の製造方法であって、上記熱硬化性組成物の溶融開始温度(℃)以上、上記熱硬化性組成物の硬化開始温度(℃)未満の温度で加熱する第1加熱工程、及び上記熱硬化性組成物を型内に導入し、上記溶融開始温度(℃)未満の温度まで冷却する第1冷却工程を含むことを特徴とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6809175B2

公开(公告)日：2021-01-06

申请号：JP2016234896

申请日：2016-12-02

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 浜崎 亮 ,  藤井 正司

IPC: C08L101/02 ,  C08L23/00 ,  H01B7/282 ,  H01R4/70 ,  C08L67/00

公开(公告)号：JP2020053393A

公开(公告)日：2020-04-02

申请号：JP2019207886

申请日：2019-11-18

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 浜崎 亮 ,  大前 慎太郎

IPC: H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/08 ,  G06F3/041 ,  H01B1/22

Abstract: 【課題】 従来のスクリーン印刷法では対応困難とされているL/Sが50/50μm以下の高密度電極回路配線を、低コストかつ低い環境負荷で製造することができるレーザーエッチング加工に適したレーザーエッチング加工用導電性ペーストを提供する。 【解決手段】 ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、繊維素誘導体樹脂からなる群から選ばれる1種又は2種以上の混合物からなるバインダ樹脂(A)、金属粉(B)および有機溶剤(C)を含有し、前記バインダ樹脂が(A)が、数平均分子量が5,000〜60,000であり、なおかつ、ガラス転移温度が60〜100℃である熱可塑性樹脂であり、レーザーエッチング加工により、平面方向のラインおよびスペースの幅がいずれも50μm以下である電極回路配線を、全面または一部に透明導電性層を有する基材の前記透明導電性層上に、形成するために用いられ、ビーム径30μmのレーザー光を用いたレーザーエッチング加工により平面方向のライン幅が25〜31μmであり、平面方向のスペース幅が28〜32μmである電極回路配線を形成することが可能な、レーザーエッチング加工用導電性ペースト。 【選択図】 なし

公开(公告)号：JP6376298B1

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2017561017

申请日：2017-09-11

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 村上 雄基 ,  浜崎 亮

IPC: C08L67/02 ,  C08K5/521 ,  C08K5/5313 ,  C08G63/199

CPC classification number: C08G63/189 ,  C08G63/199 ,  C08K5/51

Abstract: 高融点と高流動性を両立した結晶性ポリエステル樹脂、および該結晶性ポリエステル樹脂を用いた難燃性封止樹脂組成物を提供することにある。 多価カルボン酸成分と多価アルコール成分を共重合成分とする結晶性ポリエステル樹脂(A)であって、結晶性ポリエステル樹脂(A)の全多価カルボン酸成分を100モル%としたとき、2,6−ナフタレンジカルボン酸成分の共重合比率が40〜100モル%であり、多価アルコール成分として1,4−ブタンジオール成分が共重合されており、全多価アルコール成分を100モル%としたとき、1,4−ブタンジオール成分の共重合比率が40モル%以下であることを特徴とする結晶性ポリエステル樹脂(A)。

公开(公告)号：JP2015184648A

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：JP2014063905

申请日：2014-03-26

Applicant: 東洋紡株式会社

Inventor： 多賀 圭子 ,  浜崎 亮 ,  粟田 達也

IPC: C08L33/14 ,  H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K5/101 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D4/00 ,  C09D201/02 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G03F7/033 ,  G03F7/028 ,  G03F7/004

Abstract: 【課題】 本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、優れた細線現像性を有しつつ、塗膜の隠蔽性が良好で、十分な導電性および基材に対し優れた密着性、耐久性を有し、かつ経時安定性に優れた感光性導電ペーストを提供するものである。 【解決手段】 感光性有機バインダー(A)、導電性粉体(B)、光重合性化合物(C)、光重合開始剤(D)、及び有機溶剤(E)を含有する感光性導電ペーストであって、該感光性有機バインダー(A)の酸価が500〜4,000eq/ton、重量平均分子量が5,000〜8,0000であり、該導電性粉体(B)として(B1)球状銀粉を含むとともに(B2)板状銀粉または(B3)フレーク状銀粉を含み、(B2)および(B3)の平均粒子径D50が2μm以下であることを特徴とする感光性導電ペーストおよび該導電性ペーストを用いて形成された導電性薄膜、導電性積層体、電気回路およびタッチパネル。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有良好的涂膜隐蔽性的感光性导电糊，具有有效的导电性和对基材的优异的粘合性和耐久性，并且具有优异的时间稳定性，同时具有优异的细线显影性，以解决这些问题。 解决方案：光敏有机粘合剂（A），导电粉末（B），光聚合化合物（C），光聚合引发剂（D）和有机溶剂（E） 酸值为500〜4000eq / ton，重均分子量为5,000〜80,000，除（B1）球形银粉末作为导电性粉末（B2）的片状银粉末或（B3）片状银粉末 B），（B2）和（B3）的平均粒径D50为2μm以下，导电性薄膜，导电性层叠体，电路和触摸面板通过使用 导电胶。