公开(公告)号：JP6087127B2

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：JP2012273864

申请日：2012-12-14

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 尾崎 修平 ,  平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  岩原 孝尚 ,  矢野 秀明

IPC: C08K3/20 ,  H01L33/00 ,  C08L101/00

公开(公告)号：JP6043292B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2013537530

申请日：2012-10-03

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 井手 正仁 ,  ▲高▼木 直人 ,  金井 和章 ,  尾崎 修平 ,  大越 洋 ,  射場 聡明 ,  平林 和彦 ,  岩原 孝尚

IPC: C08L83/05 ,  C08K5/5425 ,  C08J3/12 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  C08K5/098 ,  H01L33/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/08 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L23/296 ,  B29C45/14655 ,  C08G77/54 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  B29C45/0001 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/48

公开(公告)号：JP5869827B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2011220033

申请日：2011-10-04

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  尾崎 修平 ,  大越 洋 ,  射場 聡明 ,  掛橋 泰 ,  岩原 孝尚

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  C08K5/098 ,  C08K5/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G77/54 ,  C08L33/06

CPC classification number: H01L2924/0002

公开(公告)号：JP2017200988A

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：JP2016179615

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  水田 晋也 ,  井手 正仁

IPC: C08K5/3492 ,  C08K7/18 ,  C08L83/07 ,  C08K3/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L83/05

Abstract: 【課題】紫外線領域における反射率が高い樹脂組成物およびタブレット並びにそれらを用いることによって、耐熱性に優れ、高出力に耐える半導体パッケージ及び紫外LED発光装置の提供。 【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する化合物、(B)SiH基を1分子中に少なくとも2個含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する紫外LED発光装置の半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物。更に好ましくは、(D)平均粒子径1〜10μm未満の無機充填剤、及び、(E)平均粒子径10〜20μm未満の無機充填剤を含有し、(D)成分と(E)成分が同一種の無機充填剤である、樹脂組成物。特に好ましくは(D)、(E)成分が球状シリカである樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5844252B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2012509522

申请日：2011-03-30

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 小久保 匡 ,  大内 克哉 ,  岩原 孝尚 ,  平林 和彦 ,  大越 洋 ,  戸澤 友和 ,  尾崎 修平

IPC: C08K9/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/08 ,  H01L23/50 ,  C08L101/02

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49586 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  C08K2003/2241 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5749543B2

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：JP2011081753

申请日：2011-04-01

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 小久保 匡 ,  平林 和彦 ,  大越 洋 ,  岩原 孝尚

IPC: C08L83/05 ,  C08G77/54 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  C08L83/07 ,  C08J3/12

CPC classification number: H01L2924/0002

公开(公告)号：JP6127660B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2013074778

申请日：2013-03-29

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 堀 充啓 ,  掛橋 泰 ,  平林 和彦

IPC: B29C33/44 ,  B29C33/12 ,  B29C45/02 ,  H01L23/50 ,  B29K105/20 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP5837385B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2011220034

申请日：2011-10-04

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  尾崎 修平 ,  掛橋 泰 ,  射場 聡明 ,  岩原 孝尚 ,  大越 洋 ,  小久保 匡

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L33/48 ,  C08G77/54 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5813446B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：JP2011220032

申请日：2011-10-04

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  戸澤 友和 ,  尾崎 修平 ,  大越 洋 ,  射場 聡明 ,  掛橋 泰 ,  岩原 孝尚

IPC: C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  C08K5/098 ,  C08K13/04 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/48 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L2924/0002

公开(公告)号：JP2017197595A

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：JP2016086772

申请日：2016-04-25

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 平林 和彦 ,  井手 正仁

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/549 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B29C45/02 ,  H01L33/56 ,  C08L83/04

Abstract: 【課題】硬化性樹脂の硬化後の樹脂表面に反応性官能基を少なくして水分の浸入を抑え、亦、発光ダイオードでは封止剤の濡れ広がりを抑え得る硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体パッケージ、半導体部品及び発光ダイオードの提供。 【解決手段】粘度が5.3〜6.3Pa・sのフェニルシリコーン系封止剤を滴下後60秒経過時において、硬化性樹脂組成物の硬化物の板状成形体表面に対する接触角が、35°以上であり、前記板状成形体表面に対する水の接触角が、105°以上である硬化性樹脂組成物。(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個以上含有する有機化合物、(B)1分子中に2個以上のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)側鎖及び末端が炭素数1〜5個の炭化水素であり、主鎖がシロキサン単位であるシリコーン化合物、(E)無機充填材、を含有する、硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし