公开(公告)号：JP5994613B2

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：JP2012266326

申请日：2012-12-05

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 竹中 正幸 ,  今泉 典久 ,  岡 賢吾 ,  眞田 祐紀 ,  内堀 慎也

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP2016163031A

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2015043939

申请日：2015-03-05

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内堀 慎也 ,  眞田 祐紀 ,  永谷 利博 ,  山岸 哲人

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/29

Abstract: 【課題】実装部品とモールド樹脂との剥離を抑制できる電子装置を提供すること。 【解決手段】電子装置100は、回路基板10と、回路基板10における実装面に実装された線膨張係数α3の高背部品21と、高背部品21における先端部を露出した状態で実装面及び高背部品21を封止している線膨張係数α1の第1モールド樹脂31と、先端部を封止している線膨張係数α2の第2モールド樹脂32と、を備えている。そして、第1モールド樹脂31と第2モールド樹脂32と高背部品21は、線膨張係数α1よりも、線膨張係数α2の方が、線膨張係数α3に近い。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制安装部件和模制树脂的剥离的电子设备。解决方案：电子设备100包括电路板10，安装在线性膨胀系数α3上的线性膨胀系数α3的高轮廓部件21 电路板10中的安装表面，在露出高剖面部件21中的尖端的同时密封安装表面的高度轮廓部件21的线性膨胀系数α1的第一模制树脂31和线膨胀系数α2的第二模制树脂32 密封尖端。 在第一模制树脂31和第二模制树脂32和高轮廓组件21中，线性膨胀系数α2比线膨胀系数α1更接近于线性膨胀系数α3。图2

公开(公告)号：JP2015141974A

公开(公告)日：2015-08-03

申请号：JP2014013261

申请日：2014-01-28

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 福田 太助 ,  今泉 典久 ,  中村 俊浩 ,  内堀 慎也 ,  生駒 竜太

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48456 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181

Abstract: 【課題】回路基板や半導体チップ等の基材上に設けられたボンディングランドにボンディングワイヤを接続し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、冷熱サイクルによるボンディングランドとモールド樹脂との剥離を適切に防止する。 【解決手段】基材10、20の一面11、21上に設けられた金属製のボンディングランド50、70の接合面51、71に対してボンディングワイヤ30が接合され、これらがモールド樹脂40で封止されている。ランドの接合面51、71の幅Aを、当該幅A方向と平行方向におけるワイヤ30の接合部31の最大寸法Bよりも小さいものとすることにより、ボンディングランド50、70は、基材10、20の一面11、21上にて接合部31を当該一面11、21に投影した領域内に位置したものとされている。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：为了防止由于热循环而导致的接合台面和模塑树脂的剥离，在电线设备中，其中接合线与设置在诸如电路板或半导体的基底材料上的接合台面连接 芯片，然后用模具树脂密封。解决方案：接合线30接合到设置在基材10,20的一个表面11,21上的金属接合台面50,70的接合表面51,71，它们是 用模具树脂40密封。当在平行于宽度A方向的方向上设置小于线30的接合部31的最大尺寸B的接合面51,71的宽度A时， 70位于基材10,20的一个表面11,21上的区域中，其中粘合部31被突出。

公开(公告)号：JP6711245B2

公开(公告)日：2020-06-17

申请号：JP2016226215

申请日：2016-11-21

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 中村 俊浩 ,  柏崎 篤志 ,  眞田 祐紀 ,  内堀 慎也 ,  鈴木 耕佑

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

公开(公告)号：JP6414126B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2016081712

申请日：2016-04-15

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内堀 慎也 ,  眞田 祐紀 ,  藪田 英二

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

公开(公告)号：JP2018006655A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016134490

申请日：2016-07-06

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  鈴木 耕佑 ,  中村 俊浩 ,  内堀 慎也 ,  柏崎 篤志

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

Abstract: 【課題】はんだにボイドが生じるのを抑制しつつ、フラックス起因の不良発生を抑制できる電子装置を提供すること。 【解決手段】アイランド22の放熱面22bは、モールド樹脂24の下面24bから露出されている。基板30の一面30aには、アイランド22に対応して第1ランド320が設けられている。第1ランド320における放熱面との対向面320aは、貫通溝33によって複数の区画に分割されている。基板の一面における下面との対向領域35には、Z方向からの投影視においてアイランドと第2ランド321との間に位置しつつアイランドを取り囲むように、ダム部34が設けられている。ダム部は、一面に配置された導体パターンであるダミーパターン322、及び、ダミーパターン上に積層されたソルダレジスト36を備えて多層構造をなしている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6115505B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2014065942

申请日：2014-03-27

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 今泉 典久 ,  眞田 祐紀 ,  竹中 正幸 ,  内堀 慎也 ,  岡 賢吾 ,  福田 太助 ,  中間 圭太郎

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/97 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP2016031981A

公开(公告)日：2016-03-07

申请号：JP2014152960

申请日：2014-07-28

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 中村 俊浩 ,  藪田 英二 ,  眞田 祐紀 ,  内堀 慎也 ,  山岸 哲人

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105

Abstract: 【課題】表層ランドと封止樹脂との剥離を抑制できる電子装置を提供すること。 【解決手段】 電子装置100は、コア層11とビルドアップ層12からなる樹脂基材に設けられた配線16aを含むプリント基板10と、プリント基板10に実装されて配線16aと電気的に接続された回路素子21,22と、回路素子21,22を封止している封止樹脂30と、を備えている。プリント基板10は、自身の表面に形成され封止樹脂30で封止された金属からなるワイヤランド13と、樹脂基材の内部においてワイヤランド13に対向配置された厚み方向に樹脂基材が収縮することを抑制するための収縮抑制部材18とを含んでいる。収縮抑制部材18は、ワイヤランド13との対向面が、ワイヤランド13における収縮抑制部材18との対向面の全域と対向しており、厚み方向の収縮量が樹脂基材よりも小さい。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制表层层和封装树脂的分层的电子设备。电子设备100包括：印刷电路板10，其包括设置在由芯部组成的树脂基材上的布线16a 层11和堆积层12; 电路元件21,22，其安装在印刷电路板10上并电连接到布线16a; 以及用于封装电路元件21,22的封装树脂30.印刷电路板10包括：线状区域13，其形成在自身表面上并被密封树脂​​30封装并由金属构成; 以及与树脂基材13相对配置在树脂基材的内侧的抑制部件18，用于抑制树脂基材在厚度方向的收缩。 收缩抑制构件18具有与导线接合区13相对的相对表面，与引线接合区13的相对表面与收缩抑制构件18的整个区域相反，并且其厚度方向的收缩量小于树脂的收缩量 基材。选择图：图1

公开(公告)号：JP5800076B2

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：JP2014195377

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 眞田 祐紀 ,  今泉 典久 ,  内堀 慎也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

公开(公告)号：JP2015106649A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：JP2013248136

申请日：2013-11-29

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 今泉 典久 ,  永谷 利博 ,  眞田 祐紀 ,  竹中 正幸 ,  内堀 慎也

IPC: H01L23/31 ,  H05K3/28 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247

Abstract: 【課題】電子部品の実装構造や配置にかかわらず、電子部品に対してモールド樹脂から受ける応力を低減できる構造の電子装置を提供する。 【解決手段】電子部品20におけるモールド樹脂22と電子部品20の全体を覆っているモールド樹脂30との間が剥離した状態となるようにする。これにより、モールド樹脂30の硬化時における収縮による応力、つまり引張り応力や圧縮応力もしくはせん断応力が電子部品20に加えられることを抑制できる。したがって、電子部品20の内部での樹脂剥離、例えばICチップ21とモールド樹脂22との間の剥離やリードフレーム25とモールド樹脂22との間の剥離を抑制できる。また、応力印加や剥離に起因する素子特性変動や部品クラックを防止することも可能となる。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子设备，其具有能够减少从模制树脂施加到电子部件的应力的结构，而与其安装结构或布置无关。解决方案：电子部件20中的模制树脂22 并且覆盖整个电子部件20的模制树脂30处于剥离状态。 因此，可以抑制由于模具树脂30在固化时收缩的应力，即拉伸应力或压缩应力或剪切应力施加到电子部件20。 可以抑制电子部件20中的树脂剥离，例如IC芯片21和模制树脂22之间的剥离或引线框架25与模制树脂22之间的剥离。 此外，可以防止由于应力施加或剥离引起的元件特性变化或部件裂纹。