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公开(公告)号：JP2017017125A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015130925
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】溶接接合の容易な電子装置、および、その製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板10の主面10aに電子素子20と、外部部材200と溶接接合される接合部30とが搭載され、電子素子、接合部の一部、および、配線基板の主面側がモールド樹脂40によって被覆保護されている。配線基板には、外部部材と接合部とを溶接接合するための電極401を挿抜するための貫通孔14が形成され、接合部は、環状を成して主面と接続される環状部31と、第1板部33および第2板部34を備えてこれらがL字形状を成し、第1板部が環状部によって囲まれた領域に位置して環状部から延び、第2板部が環状部によって囲まれた領域から突出した接続部32と、を有し、第2板部が外部部材と溶接接合される。 【選択図】図9
Abstract translation: 一种焊接容易电子器件键合，以及它们的制造方法。 电子元件20与布线基板10的主面10a上安装有接头30，其被焊接到外部构件200，电子装置中，所述接合部分的一部分，并且在布线基板的主表面侧 它覆盖并通过模制树脂40保护。 布线板中，用于焊接外部构件和所述连接部分中的电极401的插入贯通孔14形成，所述结包括连接到所述主表面的环形部分31形成环形 时，它们形成为L形，并包括一个第一板部分33和第二板部分34，从环状部第一板部分延伸的设置在由环形部分，第二板部分围成的区域 从由环形部分包围的区域突出的连接部32具有第二板部被焊接到外部构件。 9系统技术领域
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公开(公告)号：JP6233260B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2014192746
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: H05K1/115 , B29C43/18 , B29C70/78 , H01L21/565 , H05K1/181 , H05K3/28 , B29C70/88 , B29L2031/3425 , H01L23/3121 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2016163031A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015043939
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】実装部品とモールド樹脂との剥離を抑制できる電子装置を提供すること。 【解決手段】電子装置100は、回路基板10と、回路基板10における実装面に実装された線膨張係数α3の高背部品21と、高背部品21における先端部を露出した状態で実装面及び高背部品21を封止している線膨張係数α1の第1モールド樹脂31と、先端部を封止している線膨張係数α2の第2モールド樹脂32と、を備えている。そして、第1モールド樹脂31と第2モールド樹脂32と高背部品21は、線膨張係数α1よりも、線膨張係数α2の方が、線膨張係数α3に近い。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制安装部件和模制树脂的剥离的电子设备。解决方案：电子设备100包括电路板10，安装在线性膨胀系数α3上的线性膨胀系数α3的高轮廓部件21 电路板10中的安装表面，在露出高剖面部件21中的尖端的同时密封安装表面的高度轮廓部件21的线性膨胀系数α1的第一模制树脂31和线膨胀系数α2的第二模制树脂32 密封尖端。 在第一模制树脂31和第二模制树脂32和高轮廓组件21中，线性膨胀系数α2比线膨胀系数α1更接近于线性膨胀系数α3。图2
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公开(公告)号：JP2021015857A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019128733
申请日：2019-07-10
Applicant: 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】半導体素子をインバータ用や半導体リレーのスイッチング素子に用いることができる半導体装置を提供すること。 【解決手段】半導体装置100は、配線基板に実装可能に構成され両面に電極が形成された第1半導体素子1及び第2半導体素子2を有する。半導体装置100は、一方向に並んで配置された第1ドレイン端子51と第1ソース端子52、及び一方向に並んで配置された第2ドレイン端子53と第2ソース端子54を有する。半導体装置100は、各端子51〜54の第1端子表面が露出した状態で、半導体素子12と各端子51〜54を覆う封止樹脂部7を有する。第1ドレイン端子51と第1ソース端子52の第1端子表面は、面積比率が異なる。第2ドレイン端子53と第2ソース端子54の第1端子表面は、面積比率が異なる。そして、第1ドレイン端子51は、第2ドレイン端子53と第2ソース端子54の両方と隣り合って配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019145644A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018027844
申请日：2018-02-20
Applicant: 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】電子部品が破壊されることを抑制する。 【解決手段】本体部51が電極部52より脆性が低くされた電子部品50と、電子部品50を搭載する搭載部材20、30と、搭載部材20、30と電極部52との間に配置され、搭載部材20、30と電極部52とを電気的、機械的に接続するはんだ60と、を備える。また、搭載部材20、30と当該搭載部材20、30と対向する電極部52との間に、搭載部材20、30を構成する材料および電極部52を構成する材料よりはんだ濡れ性が低い材料で構成された阻害膜70を配置する。そして、電子部品50のうちの搭載部材20、30側の部分における本体部51と電極部52との境界部53がはんだ60から露出するようにする。 【選択図】図2
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP6432461B2
公开(公告)日：2018-12-05
申请号：JP2015144129
申请日：2015-07-21
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: H01L2224/40 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP2017017124A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2015130924
申请日：2015-06-30
Applicant: 株式会社デンソー
Abstract: 【課題】モールド成形するための金型を接合部に応じて変更しなくともよい電子装置、および、その製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板10と、配線基板の主面10aに搭載される電子素子20と、主面に搭載され、外部部材200と溶接接合される接合部30と、配線基板の主面側を被覆保護するモールド樹脂40と、を有し、配線基板には貫通孔14が形成され、接合部は、環状を成して貫通孔の主面側の縁部と全周にわたって接続される環状部31と、柱状を成して環状部によって囲まれた領域から延び、2つの端部32a,32bの内の一方の第1端部32aの先端32cが貫通孔内に設けられる柱状部32と、を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 一种模制到或电子设备，而无需按照联合模具，以及它们的制造方法的变化。 和布线板10，20安装在布线基板的主表面10a上的电子元件被安装在主表面上时，结合部30，其焊接到外构件200，布线基板的主表面侧 覆盖和保护，具有上通孔14形成，在整个边缘和所述通孔的主表面侧的整个周边连接接头中，环形部分形成环形的布线基板的模制树脂40 31，从由环形部分包围的区域形成延伸的柱状，两个端部32A，柱状部在所述贯通孔被设置在32b的第一端部32a的末端32c的32之一， 有。 点域1
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公开(公告)号：JP2016063203A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014192746
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: B29C43/18 , H01L21/56 , H01L23/28 , H05K3/28 , H01L2924/0002
Abstract: 【課題】体格が大きくなることを抑制できる電子装置の製造方法を提供することを第1の目的とし、体格が小型化された電子装置を提供することを第2の目的とする。 【解決手段】 電子装置の製造方法は、上型に裏面S2が対向した状態で回路基板10を固定する固定工程と、ピン460で基板貫通穴11における一面S1側の開口を塞ぐ第2上昇工程と、ピン460で基板貫通穴11における一面S1側の開口が塞がれた状態で一面S1側にモールド樹脂40を成形する保圧工程と、を備えている。第2上昇工程では、ピン460の一部である山部462が基板貫通穴11に挿入された状態でピン460を回路基板10に押し当てることで、基板貫通穴11の開口面積が一面S1側の開口端から裏面S2側にいくにつれて狭くなるように傾斜した形状に回路基板10を変形させる。 【選択図】図14
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造能够抑制身体增加的电子设备的方法，作为第一目的，并且提供具有降低的体质的电子设备作为第二目的。解决方案：制造 电子设备包括固定步骤，用于在后表面S2与上模相对的状态下固定电路板10;第二上升步骤，用于通过销460封闭基板通孔11中的一侧S1上的开口; 以及在基板通孔11中的一侧S1的开口用销460封闭的状态下在一侧S1上模制模制树脂40的住宅工序。在第二上升工序中，电路基板10变形 倾斜，使得基板通孔11的开口面积从一侧S1的开口端到后表面S2变窄，通过将销460压靠在电路板10上，在销的一部分 460，即a 顶部462插入到基板通孔11中。选择的图：图14
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公开(公告)号：JP2015106649A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：JP2013248136
申请日：2013-11-29
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247
Abstract: 【課題】電子部品の実装構造や配置にかかわらず、電子部品に対してモールド樹脂から受ける応力を低減できる構造の電子装置を提供する。 【解決手段】電子部品20におけるモールド樹脂22と電子部品20の全体を覆っているモールド樹脂30との間が剥離した状態となるようにする。これにより、モールド樹脂30の硬化時における収縮による応力、つまり引張り応力や圧縮応力もしくはせん断応力が電子部品20に加えられることを抑制できる。したがって、電子部品20の内部での樹脂剥離、例えばICチップ21とモールド樹脂22との間の剥離やリードフレーム25とモールド樹脂22との間の剥離を抑制できる。また、応力印加や剥離に起因する素子特性変動や部品クラックを防止することも可能となる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子设备，其具有能够减少从模制树脂施加到电子部件的应力的结构，而与其安装结构或布置无关。解决方案：电子部件20中的模制树脂22 并且覆盖整个电子部件20的模制树脂30处于剥离状态。 因此，可以抑制由于模具树脂30在固化时收缩的应力，即拉伸应力或压缩应力或剪切应力施加到电子部件20。 可以抑制电子部件20中的树脂剥离，例如IC芯片21和模制树脂22之间的剥离或引线框架25与模制树脂22之间的剥离。 此外，可以防止由于应力施加或剥离引起的元件特性变化或部件裂纹。
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