アンテナ
    2.
    发明专利
    アンテナ 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021016071A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:JP2019129490

    申请日:2019-07-11

    Abstract: 【課題】垂直偏波を水平偏波よりも効率的に送受できるアンテナを提供する。 【解決手段】アンテナ1が、第1主面及びその反対側の第2主面を有した誘電体層10と、前記第1主面に形成された地導体層30と、前記第2主面に形成された長方形状の放射素子21と、前記放射素子21から離れて前記第2主面に形成された導電性の伝送線路24と、前記第2主面に形成され、前記放射素子21の長辺21aから前記放射素子21の外形の外側へ延出し、前記放射素子21の短辺21cに対して平行な導電性の第1給電線部22b及び第2給電線部23bと、前記第2主面において前記第1給電線部22bの前記放射素子21から遠位の端部から前記伝送線路24の端部24bまで配線された導電性の第3給電線部22aと、前記第2主面において前記第2給電線部23bの前記放射素子21から遠位の端部から前記伝送線路24の端部24bまで配線された導電性の第4給電線部23aと、を備える。 【選択図】図2

    アンテナ
    5.
    发明专利
    アンテナ 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019125985A

    公开(公告)日:2019-07-25

    申请号:JP2018006892

    申请日:2018-01-19

    Abstract: 【課題】放射素子の曲げ変形を抑えることによって放射素子の放射特性を安定させ、アンテナの帯域を広域化する 【解決手段】アンテナ21は、第1の誘電体層23と、第1の誘電体層23の表面に形成される導体パターン層26と、第1の誘電体層23に関して導体パターン層26の反対側において第1の誘電体層23に接合される第2の誘電体層24と、第1の誘電体層23と第2の誘電体層24との間の層間に形成された地導体層27と、第2の誘電体層24に関して地導体層27の反対側において第2の誘電体層24に接合される誘電体基板25と、第2の誘電体層24と誘電体基板25との間の層間に形成されるアンテナパターン層28と、を備える。アンテナパターン層28が複数の放射素子を有し、導体パターン層26が放射素子に給電する給電線路26aを有し、誘電体層23,24がフレキシブルであり、誘電体基板25がリジッドである。 【選択図】図7

    アンテナ装置
    7.
    发明专利
    アンテナ装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019057832A

    公开(公告)日:2019-04-11

    申请号:JP2017181339

    申请日:2017-09-21

    Abstract: 【課題】アンテナ装置において、効率的な設計が可能であり、利得が良好となるようにする。 【解決手段】アンテナ装置20は、第1の誘電体層2と、2 N 個のパッチアンテナ1と、第1の方向に延びる無導体部を構成するスロット7が形成された地導体板4と、地導体板4に固定された第2の誘電体層5と、第2の誘電体層5に形成され、先端部がスロット7と交差する位置関係に配置された線状の給電用導体60と、を備え、パッチアンテナ1は、給電点を中心として矩形格子状に配列された4つの放射素子と、放射素子のそれぞれと給電点とを等配線長で電気的に接続する配線部と、をさらに備え、給電用導体60は、複数の線状配線部が合計2 N −1個の分岐点において互いに直交するT字状に連結された繰り返し分岐パターンを有しており、先端部のそれぞれは、先端部が接続された線状配線部の末端から第2の方向における同じ向きに屈曲されている。 【選択図】図1

    バンドパスフィルタ及び多段バンドパスフィルタ

    公开(公告)号:JP2019029898A

    公开(公告)日:2019-02-21

    申请号:JP2017149257

    申请日:2017-08-01

    Abstract: 【課題】SIWを用い、製造後に共振周波数の微調整が可能なバンドパスフィルタを提供する。 【解決手段】バンドパスフィルタは、基板と、第1導体層と、第2導体層と、ポスト壁とを備える。基板は、第1面及び前記第1面に対向する第2面を有し、誘電体材料で形成される。第1導体層は、前記第1面を覆い、開口を有して形成される。第2導体層は、前記第2面を覆う。ポスト壁は、前記第1面から前記第2面に向かって前記基板を貫通し、前記第1導体層および前記第2導体層と電気的に接続された複数の導体柱で形成される。ポスト壁は、平面視において前記開口を囲むように配置されている。第1導体層は、前記開口を囲む主部と、前記開口内に前記主部から隔てられて形成された内側導体部と、前記主部と前記内側導体部とを電気的に接続する接続部とを有する。第1導体層は、前記主部、前記内側導体部及び前記接続部によって区画されたスロットを有する。 【選択図】図1

    接続構造及び回路基板
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018157409A

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:JP2017053384

    申请日:2017-03-17

    Abstract: 【課題】GSSG型パッド群に適合した端子群が形成された集積回路をフリップチップ接続可能であると共に、不要結合に起因する差動型マイクロストリップ線路の伝送特性の悪化が生じ難い接続構造を実現する。 【解決手段】接続構造(11)は、第1グランドパッド(G11)、第1信号パッド(S11)、第2信号パッド(S12)、及び、第2グランドパッド(G12)がこの順に並んだ第1パッド群(11A)と、第1グランドパッド(G11)に接続された第3グランドパッド(G21)、第1信号パッド(S11)に接続された第3信号パッド(S21)、中央グランドパッド(G20)、第2信号パッド(S12)に接続された第4信号パッド(S22)、及び、第2グランドパッド(G12)に接続された第4グランドパッド(G22)がこの順に並んだ第2パッド群(11B)と、を備えている。 【選択図】図2

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