公开(公告)号：CN117438381A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311384098.0

申请日：2018-03-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种密封膜、电子部件装置的制造方法及电子部件装置。该密封膜用于密封电子部件，具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。

公开(公告)号：CN118696402A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021774.X

申请日：2023-02-14

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 金子知世 ,  谷口纮平 ,  山本和弘 ,  田泽强

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J115/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有环氧树脂、酚醛树脂、弹性体及无机填料。环氧树脂的环氧基相对于酚醛树脂的羟基的比例为1.2以上。

公开(公告)号：CN110462818B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN201880020294.0

申请日：2018-03-29

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 野村丰 ,  渡濑裕介 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明公开了一种用于密封电子部件的密封膜，其具备密封树脂层，所述密封树脂层具有第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有第一热固性树脂和第一无机填充剂，所述第二树脂层含有第二热固性树脂和第二无机填充剂。第二树脂层具有密封电子部件时朝向电子部件侧的密封面，该第二树脂层的固化收缩率大于第一树脂层的固化收缩率。

公开(公告)号：CN117999641A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280062217.8

申请日：2022-09-21

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 山本和弘 ,  田泽强 ,  金子知世 ,  秋吉利泰

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 公开一种膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂、弹性体及平均粒径为400nm以下的无机填料。以膜状黏合剂的总量为基准，无机填料的含量为18～40质量％。以膜状黏合剂的总量为基准，热固性树脂及固化剂的合计含量为25质量％以下。