公开(公告)号：JP5948176B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2012163215

申请日：2012-07-24

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 佐藤 隆 ,  森田 歩 ,  矢野 眞 ,  土屋 賢治 ,  中澤 彰男

IPC: H01H33/66 ,  H01H33/666 ,  H01H33/59

CPC classification number: H01H33/666 ,  H01H33/14 ,  H01H33/59 ,  H01H33/6662 ,  H01H50/62 ,  H01H50/86 ,  H01H3/28 ,  H01H7/00

公开(公告)号：JP5883728B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：JP2012136496

申请日：2012-06-18

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 羽江 隆光 ,  森田 歩 ,  中澤 彰男 ,  川上 久雄 ,  横須賀 滋 ,  渡辺 竜一 ,  外崎 博教 ,  土屋 賢治

IPC: H01H33/38 ,  H01H33/666

CPC classification number: F16K31/04 ,  B23P15/001 ,  H01H1/50 ,  H01H33/6662 ,  H02K41/035 ,  H02K5/04 ,  H01H2033/6667 ,  Y10T29/49002

公开(公告)号：JP5872388B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2012136497

申请日：2012-06-18

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 佐藤 隆 ,  森田 歩 ,  土屋 賢治 ,  藪 雅人 ,  中澤 彰男 ,  川上 久雄 ,  横須賀 滋 ,  瀬谷 誠司

IPC: H01H33/38 ,  H01H33/66 ,  H01H33/666

CPC classification number: H01H50/021 ,  H01H33/38 ,  H01H33/6662 ,  H01H50/04 ,  H01H50/60 ,  H01H50/64 ,  H01H2033/6667 ,  H01H2205/002

公开(公告)号：JP5826379B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2014511153

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 浦井 一 ,  青山 康明 ,  橋本 裕明 ,  加藤 達朗 ,  森田 歩 ,  六戸 敏昭 ,  大下 陽一

IPC: H02B13/035 ,  H02B13/075 ,  H01H33/42

CPC classification number: H02B13/035 ,  H01H3/26 ,  H01H3/32 ,  H01H31/003 ,  H01H33/36 ,  H01H33/42 ,  H02B13/075 ,  H01H2003/268 ,  H01H2223/002 ,  H01H3/52 ,  H01H33/50 ,  H02B5/01 ,  H02B5/06 ,  H02K41/031

公开(公告)号：JP6012713B2

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：JP2014509117

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 浦井 一 ,  青山 康明 ,  橋本 裕明 ,  白石 勝彦 ,  加藤 達朗 ,  森田 歩 ,  六戸 敏昭 ,  大下 陽一

IPC: H01H33/42 ,  H01H33/38

CPC classification number: H01H47/223 ,  H01H33/36 ,  H01H33/59 ,  H01H50/14 ,  H01H50/54 ,  H01H2003/268 ,  H01H2223/002

公开(公告)号：JP2016158348A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2015033491

申请日：2015-02-24

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 細野 喬文 ,  森田 歩 ,  浦井 一 ,  佐藤 隆 ,  土屋 賢治

IPC: H01H33/662 ,  H02B1/16 ,  H01H31/02 ,  H01H31/32 ,  H01H1/38 ,  H02B13/035

Abstract: 【課題】接地断路部に容易にチューリップコンタクトを取り付けることができるスイッチギヤを提供することを目的とする。 【解決手段】投入及び接地位置に切り換え可能な接地断路部10と、その接地断路部10と電気的に接続された電流の投入及び遮断を行う真空バルブ1と、それらを覆う固体絶縁物30と、接地断路部10の電気的接続にチューリップコンタクト11、14を備え、チューリップコンタクトの固定台50、57の先端にテーパーがあることを特徴とする。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够容易地将郁金香接触件安装到接地断路通道部件的开关装置。解决方案：开关装置包括：接地断路通道部分10，可切换到输入位置或接地位置; 电连接到接地断路器部分10的用于输入或关闭电流的真空阀1; 固体绝缘体30，覆盖它们; 以及用于电连接接地断路通道部分10的郁金香触点11,14。郁金香触点的锚块50,57的尖端形成为锥形。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2016092871A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014220964

申请日：2014-10-30

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 佐藤 隆 ,  土屋 賢治 ,  森田 歩 ,  矢野 眞

IPC: H02B13/075 ,  H01H33/64 ,  H02B13/055 ,  H02B13/025 ,  H01H33/662 ,  H01H33/664 ,  H01H33/16 ,  H02B13/02

CPC classification number: H01H33/16 ,  H01H33/64 ,  H01H33/662 ,  H01H33/664 ,  H02B13/035 ,  H02B13/055 ,  H02B13/065 ,  H02B13/075

Abstract: 【課題】本発明ではSF6ガスの漏洩を防止し、また使用量を低減できる開閉器を提供することを目的とする。 【解決手段】上記の課題を解決するために、本発明は、絶縁筒、前記絶縁筒の一端に設けられる固定端板、前記絶縁筒の他端に設けられる可動端板、前記固定端板に設けられる固定電極、前記可動端板を貫通して設けられる移動可能な可動電極、前記可動端板と前記可動電極とに設けられるベローズ、気体の供給排出を行うため給排ポートを有する消弧室と、前記固定電極と電気的に接続される第1ブッシング導体と、前記可動電極と電気的に接続される第2ブッシング導体と、を備え、前記消弧室、前記第1ブッシング導体、前記第2ブッシング導体を固体絶縁物でモールドした開閉部とすることを特徴とする。 【選択図】 図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供防止SF6气体泄漏并可减少其使用的开关。解决方案：开关装置包括：绝缘筒，设置在绝缘筒一端的固定端板，可动端 设置在绝缘筒的另一端的板，设置在固定端板上的固定电极，通过可动端板设置的可动电极和为可动端板和可动电极设置的波纹管，以及具有 用于供给/排出气体的供给/排出口; 电连接到固定电极的第一衬套导体; 以及与可动电极电连接的第二衬套导体。 灭弧室，第一衬套导体和第二衬套导体是使用固体绝缘体模制的开关部件。选择图：图1

公开(公告)号：JP5875466B2

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：JP2012123889

申请日：2012-05-31

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 森田 歩 ,  土屋 賢治

IPC: H02B13/035 ,  H01H33/662 ,  H02B3/00 ,  H02B1/30 ,  H02B1/20

CPC classification number: H02B1/20 ,  H01H33/122 ,  H01H33/662 ,  H01H33/666 ,  H02B1/22 ,  H02B1/24 ,  H02B1/30 ,  H02B13/005 ,  H02B3/00 ,  H01H2033/6623 ,  H01H2033/6665 ,  H01H31/003 ,  H02B13/01 ,  H02B13/0358 ,  H02B13/075 ,  Y10T29/49105

公开(公告)号：JP2015082402A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013219736

申请日：2013-10-23

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 菊池 茂 ,  森田 歩 ,  土屋 賢治 ,  佐藤 隆 ,  富安 邦彦

IPC: H01H33/662 ,  C22C9/00 ,  C22C27/04 ,  B22F3/26 ,  B22F3/02 ,  C22C1/04 ,  H01H33/664

CPC classification number: H01H33/6643 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/02 ,  B22F3/26 ,  B22F5/12 ,  C22C1/04 ,  C22C1/0425 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  C22C30/02 ,  C22C9/00 ,  H01H33/664 ,  H01H33/666 ,  B22F2201/10 ,  B22F2201/20 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/20 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  H01H2201/03 ,  H01H2205/002

Abstract: 【課題】 通電・遮断性能と耐電圧性能を向上させる。 【解決手段】 MoとCrとCuとを含む母相中に、Cuを含む凝集相が分散した電気接点において、前記凝集相の最大粒径が4〜20μmの範囲にあり、前記電気接点全体のCu量をWtとしたときの前記母相中のCu量はC×Wtで表され、Cは0.54〜0.81の範囲にある。また、MoとCrとCuとを含む電気接点の製造方法において、Mo粉末とCr粉末の混合粉を加圧成形して圧粉体を形成する工程と、溶融したCuを前記圧粉体に含浸する工程とを含む。 【選択図】 図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高激励和断裂性能和耐压性能的真空阀的电接触。解决方案：电接触包括：含有Mo，Cr和Cu的基体相; 和分布在基质相中的含Cu凝聚相。 在凝聚相中，最大粒径在4-20μm的范围内。 假设整个电接触中的Cu量为Wt，则基质相中的Cu量以C×Wt表示，其中C落在0.54-0.81的范围内。 包括Mo，Cr和Cu的电接触的制造方法包括以下步骤：通过压制Mo粉末和Cr粉末的粉末混合物来形成生坯; 并将熔融的Cu浸渍到生坯中。

公开(公告)号：JP5921269B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：JP2012056892

申请日：2012-03-14

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 藪 雅人 ,  土屋 賢治 ,  森田 歩

IPC: H02B13/075 ,  H02B13/035

CPC classification number: H01H33/66207 ,  H02B13/0354 ,  H02B13/075 ,  H02B13/01