公开(公告)号：JP6319447B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016547346

申请日：2015-08-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  南 匡晃

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/46

公开(公告)号：JPWO2017056998A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2017543110

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  南 匡晃

IPC: H05K3/36 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 樹脂基板構造体(101)は、第1金属膜(13)を有し、1層の熱可塑性樹脂層(2)または2層以上の熱可塑性樹脂層(2)の積層体(1)を含む第1部材(51)と、第2金属膜(14)を有する第2部材(52)とを備える。第1金属膜(13)の少なくとも一部と第2金属膜(14)の少なくとも一部とが互いに重なる状態で接合されている。第1金属膜(13)と第2金属膜(14)とが接合されている界面では、第1金属膜(13)と第2金属膜(14)とが冶金結合した状態となっている。第1部材(51)は、第1金属膜(13)と第2金属膜(14)とが重なっている部分に熱可塑性樹脂層(2)が重なる部分である第1接合部樹脂被覆部(15)を備え、第1接合部樹脂被覆部(15)の表面には、超音波振動の滑りを抑えるための凹凸(15a)が設けられている。

公开(公告)号：JP6265310B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2017543110

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 大坪 喜人 ,  南 匡晃

IPC: H05K1/14 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B32B15/08 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/142 ,  B23K20/10 ,  B29C65/08 ,  B29C65/081 ,  B29C66/1282 ,  B29C66/12841 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/742 ,  B29C66/81419 ,  B29C66/8322 ,  B29K2705/02 ,  B29K2995/0072 ,  B29K2995/0074 ,  B29L2031/3425 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K3/328 ,  H05K3/36 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  B29K2067/003