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公开(公告)号：JPWO2016181706A1
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2017517636
申请日：2016-03-18
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 木戸口 光昭
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16227 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
Abstract: 電子回路モジュール(100)は、回路基板(1)と、電子部品(4、5)と、埋設層(6)と、導電性膜(7)とを備えている。回路基板(1)は、第1の電極(2Aないし2D)が設けられた第1の主面(1A)と、接地用電極(3A、3D)を含む第2の電極(3Aないし3D)が設けられた第2の主面(1B)と、両主面を接続する側面(1C)とを有している。電子部品(4、5)は、第1の電極(2Aないし2D)に接続されている。埋設層(6)は、回路基板(1)の第1の主面(1A)に、電子部品(4、5)を埋設して設けられている。導電性膜(7)は、接地用電極(3A、3D)に接続されている。埋設層(6)の外表面は、埋設層(6)の外表面に対して凸状となるマーキング(8A、8B)を有している。導電性膜(7)は、埋設層(6)の外表面を被覆して形成されている。
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