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公开(公告)号：JPWO2020129945A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：JP2019049302
申请日：2019-12-17
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明の積層体は、SiO 2 、B 2 O 3 、Al 2 O 3 及びM 2 O(Mはアルカリ金属)を含むガラスと、クォーツとを含むガラスセラミック層が複数層積層された積層体であって、上記積層体の表層部のAl 2 O 3 含有量が内層部のAl 2 O 3 含有量より多く、上記表層部のM 2 O含有量が上記内層部のM 2 O含有量より少ない。
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公开(公告)号：JPWO2016185921A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017519119
申请日：2016-05-09
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: C04B35/195 , B32B18/00 , C04B35/14 , C04B35/16 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3262 , C04B2235/36 , C04B2235/365 , C04B2235/6584 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2237/341 , C04B2237/68 , H01B3/02 , H01B3/12 , H05K1/0306 , H05K3/4605
Abstract: 低誘電率化および高強度化を図ることができる、低温焼結セラミック材料、およびそれを焼結させて得られたセラミック焼結体を提供する。低温焼結セラミック材料またはセラミック焼結体は、SiをSiO2に換算して65重量部以上かつ80重量部以下と、BaをBaOに換算して5重量部以上かつ25重量部以下と、AlをAl2O3に換算して1重量部以上かつ10重量部以下と、MnをMnOに換算して0.1重量部以上かつ5重量部以下と、BをB2O3に換算して0.1重量部以上かつ5重量部以下と、LiをLi2Oに換算して0.1重量部以上かつ3重量部未満と、を含む。このセラミック焼結体は、たとえば多層回路基板(1)またはカプラのようなセラミック電子部品において有利に用いられる。
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公开(公告)号：JPWO2020129857A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2019049014
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 本発明のガラスセラミック材料は、SiO 2 、B 2 O 3 、Al 2 O 3 、及び、M 2 O(Mはアルカリ金属)を含むガラスと、クォーツ、Al 2 O 3 、及び、ZrO 2 を含むフィラーと、を含有し、上記ガラスを57.4重量%以上、67.4重量%以下、上記フィラー中のクォーツを29重量%以上、39重量%以下、上記フィラー中のAl 2 O 3 を1.8重量%以上、5重量%以下、上記フィラー中のZrO 2 を0.3重量%以上、1.8重量%以下含有する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017109895A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015244318
申请日：2015-12-15
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: C04B35/64 , H05K1/03 , C04B35/638
Abstract: 【課題】未焼結セラミック体に含有される有機バインダ等の有機成分の分解が促進され、セラミック焼成体に生じる欠陥を減らすことができるセラミック焼成体の製造方法の提供。 【解決手段】セラミック材料及び有機バインダを含有する未焼結セラミック体12を、マンガン化合物を含有するバインダ分解促進材13、14と接した状態で焼成するセラミック焼成体の製造方法。セラミック焼成体となる未焼結セラミック体12の両主面に、セラミック体の焼結温度では実質的に焼結しない無機材料を含有する第1拘束層13及び第2拘束層14を夫々密着させた構造を有する、未焼結複合積層体11を準備する工程と未焼結複合積層体11を、焼成し、第1拘束層13及び第2拘束層14に挟まれたセラミック基板を得る焼成工程と、を有し、第1拘束層13及び第2拘束層14の少なくとも一方が、バインダ分解促進材であるセラミック焼成体の製造方法。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2017109894A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015244317
申请日：2015-12-15
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】未焼結セラミック体に含有される有機バインダ等の有機成分の分解が促進され、セラミック焼成体に生じる欠陥を減らすことができるセラミック焼成体の製造方法を提供すること。 【解決手段】セラミック材料及び有機バインダを含有する未焼結セラミック体を、バインダ分解促進材と接した状態で焼成することを特徴とするセラミック焼成体の製造方法。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6075448B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2015518217
申请日：2014-05-16
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H05K1/188 , H01L2224/04105 , H01L2224/10175 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/13291 , H01L2224/16245 , H01L2224/291 , H01L2224/73259 , H01L2224/81815 , H01L2224/8203 , H01L2224/92224 , H01L23/145 , H01L23/3135 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H05K1/0265 , H05K2201/09054 , H05K3/06
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