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公开(公告)号：JP2020202382A
公开(公告)日：2020-12-17
申请号：JP2020132793
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。 【解決手段】インダクタ部は3層以上の層に亘ってスパイラル状に形成された導体パターンを備えている。第1接続部および第2接続部の少なくとも一方に経路上最も近い導体パターンが近接する導体パターンと形成する容量が第1接続部および第2接続部から経路上離れた導体パターンが近接する導体パターンと形成する容量と比較して小さい。 【選択図】図21
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019212924A
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2019150897
申请日：2019-08-21
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。 【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5743034B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2014543699
申请日：2014-01-30
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/165 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01F27/36 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/162 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K3/0061
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公开(公告)号：JP2018029191A
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017178525
申请日：2017-09-19
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F38/14 , H01F1/34 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/2885 , H01F27/29 , H01F27/36 , H01F27/40 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0061 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189
Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。 【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6213518B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2015091634
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F38/14 , H01F1/34 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/2885 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/165 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01F27/36 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/162 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K3/0061
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公开(公告)号：JP2015156513A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：JP2015091634
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F27/40 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/42 , H03H7/0115 , H03H7/0138 , H03H7/1741 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/165 , H01F2017/006 , H01F2027/2809 , H01F2027/295 , H01F27/36 , H04M1/0277 , H05K1/0218 , H05K1/0225 , H05K1/0233 , H05K1/162 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/10098 , H05K2201/10189 , H05K3/0061
Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。 【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。 【選択図】図1
Abstract translation: 电感桥设置有柔性平板状元件本体，第一连接器和第二连接器。 元件主体包括电感部分。 电感器部分由螺旋导体图案构成。 第一连接器设置在元件主体上并连接到第一电路。 第二连接器设置在元件主体上并连接到第二电路。
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