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    複合デバイス
    2.
    发明专利
    複合デバイス 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018006437A

    公开(公告)日：2018-01-11

    申请号：JP2016128191

    申请日：2016-06-28

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 淺田 佳弘

    IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

    Abstract: 【課題】半導体集積回路素子で発生した熱を放熱することができる複合デバイスを提供する。 【解決手段】複合デバイス1は、第1主面10aから第2主面10b側に向かって形成された穴部14を有するプリント配線板10と、実装基板21の一方主面21aに実装されたIC素子26を有するモジュール部品20とを備える。プリント配線板10は、第1放熱用導体パターン11と第2放熱用導体パターン12a、12bとを有し、モジュール部品20は、実装基板21の一方主面21aがプリント配線板10の第1主面10aに対向し、かつ、IC素子26が穴部14に収容されるように、プリント配線板10に対して配置され、実装基板21の一方主面21aは、第1放熱用導体パターン11に直接または熱伝導性を有する材料を介して接続され、IC素子26の天面26bは、第2放熱用導体パターン12に直接または熱伝導性を有する材料を介して接続される。 【選択図】図2

    半導体集積回路素子の放熱構造、ならびに、半導体集積回路素子及びその製造方法
    4.
    发明专利
    半導体集積回路素子の放熱構造、ならびに、半導体集積回路素子及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017143227A

    公开(公告)日：2017-08-17

    申请号：JP2016025152

    申请日：2016-02-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 淺田 佳弘

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36

    Abstract: 【課題】放熱効果を改善することができる、半導体集積回路素子の放熱構造を提供する。 【解決手段】プリント配線板30と、プリント配線板30に実装されていて、半導体基板11を素体とし、半導体基板11の実装面側に集積回路を有する半導体集積回路素子10と、半導体基板11の天面側に搭載された放熱板20と、を有する、半導体集積回路素子10の放熱構造1であって、半導体集積回路素子10は、半導体基板11の天面側に、一端が半導体基板11に接した複数のビア導体133を有し、集積回路は、半導体基板11およびビア導体133を介して、放熱板20に熱的に接続されている。 【選択図】図5

    ICチップ実装基板
    7.
    发明专利
    ICチップ実装基板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2017195708A

    公开(公告)日：2017-10-26

    申请号：JP2016084858

    申请日：2016-04-20

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 淺田 佳弘

    IPC: H01F17/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H02M3/155

    Abstract: 【課題】 小型化されたICチップ実装基板を提供する。 【解決手段】 1対の主面を有し、少なくとも一方の主面にキャビティ7が形成された基板1と、キャビティ7内に形成された接続用電極8と、1対の主面を有し、一方の主面に端子電極が形成された板状のICチップS1と、を備え、ICチップS1がキャビティ7内に収容され、端子電極9が接続用電極8に導電性接合材10を介して接続されたものであって、接続用電極8がキャビティ7の側壁に形成され、ICチップS1の主面がキャビティ7の側壁に沿うように、ICチップS1がキャビティ7内に収容されたものとした。 【選択図】 図1

    電子部品
    8.
    发明专利
    電子部品 审中-公开
    电子元器件

    公开(公告)号：JP2017027970A

    公开(公告)日：2017-02-02

    申请号：JP2015141537

    申请日：2015-07-15

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 淺田 佳弘

    IPC: H01F17/00 ,  H01F27/08 ,  H01F37/00 ,  H02M3/155 ,  H05K3/46 ,  H01F27/06

    CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192

    Abstract: 【課題】省スペース性に優れ、かつ放熱性及び低ノイズ性に優れた電子部品を提供する。 【解決手段】一方主面を有するプリント配線板10と、前記一方主面に実装されかつ半導体素子を含む表面実装部品としてのICチップ21と、インダクタンス素子が形成された磁性体基板30と、を備え、磁性体基板30にはキャビティ部31とキャビティ部31を取り囲む土手部32とが形成され、土手部32にはプリント配線板10への接続用の複数の端子33が形成され、磁性体基板30は、キャビティ部31内にICチップ21が収容される位置で、プリント配線板10の前記一方主面に実装されている。 【選択図】図2

    Abstract translation: 一个良好的空间节约性，并提供了优异的电子元件的散热性和低噪音。 具有第一主表面的印刷电路板10，作为表面的IC芯片21安装部件，其包括另一方面安装在主表面和半导体元件，其上形成有电感元件的磁性基片30上，所述 提供，磁性基片30与堤部32周围的空腔31和空腔部分31，多个用于连接到印刷电路板10上的堤坝部32端子33的形成时，磁性衬底上形成 图30是其中在IC芯片21被容纳在腔部31的位置处被安装在印刷电路板10的一个主表面上。 .The

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