-
公开(公告)号：JPWO2021019812A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020007461
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: インピーダンス整合回路のうち、インダクタ(L1,L2,L3,L4)はコイル状導体パターンで構成され、第5インダクタ(L5)は非巻回状の導体パターンで構成される。第1インダクタ(L1)及び第3インダクタ(L3)は基板(1)の異なる層にそれぞれ形成され、且つコイル開口が重なる関係に配置され、第2インダクタ(L2)及び第4インダクタ(L4)は基板(1)の異なる層にそれぞれ形成され、それぞれコイル開口が重なる関係に配置される。そして、RFICの搭載位置を挟む2つのコイルは180°回転対称関係にある。
-
-
公开(公告)号：JPWO2020021768A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019012093
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
IPC: H01Q9/14 , G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信する。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、高損失部材(19)とを備える。高損失部材(19)は、アンテナパターン(2A,2B)に近接配置され、アンテナパターン(2A,2B)及び基材(1)に比べて、通信信号の周波数より高い周波数における損失が高い部材である。RFIDタグ(101)が電磁波加熱用マイクロ波を受けて、高損失部材(19)が発熱すると、アンテナパターン(2A,2B)は高損失部材(19)の位置で切断される。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
-
公开(公告)号：JPWO2020008691A1
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2019012070
申请日：2019-03-22
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: G06K19/02 , H01Q1/38 , G06K19/077
Abstract: 無線通信デバイスの一例であるRFIDタグ(101)は、通信信号を送受信するデバイスである。RFIDタグ(101)は、基材(1)と、基材(1)に形成されたアンテナパターン(2A,2B)と、アンテナパターン(2A,2B)に接続された給電回路であるRFICパッケージ(3)と、基材(1)上又はアンテナパターン(2A,2B)上に設けられた付与部材(4)と、を備える。付与部材(4)は水分を含有する部材である。この構造により、食品などに付されて、食品加熱用の高周波電力を受ける状況でも、発火や燃焼を防止できる。
-
公开(公告)号：JPWO2018139046A1
公开(公告)日：2019-11-21
申请号：JP2017042935
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: インターポーザ基板(10)は、誘電体部(20)と磁性体部(30)とを含み、互いに対向する第1主面と第2主面とを有する。複数の接続用端子電極(111、112)は、誘電体部(20)と磁性体部(30)の第1主面(201、301)側に形成されており、ケーブルに接続される。複数の回路基板用端子電極(121、122)は、誘電体部(20)の第2主面(202)に形成されており、回路基板に接続される。複数の配線電極は、素体の内部に形成され、複数の接続用端子電極(111、112)と複数の回路基板用端子電極(121、122)とを所定の接続パターンで接続する。複数の配線電極は、誘電体部(20)のみを通る第1配線電極(CH1)と、磁性体部(30)を通る第2配線電極(CH2)とを備える。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6555501B1
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2019523879
申请日：2018-08-08
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 矢▲崎▼ 浩和
Abstract: 小型化および低コスト化が可能で、低周波ノイズおよび高周波ノイズの入出が抑制された、無線通信機能を備えた電子モジュールを提供する。 基板1と、基板1に実装された電子部品(DC-DCコンバータ6、RFIC7、キャパシタ8)と、電子部品を覆って基板1に形成された磁性体10と、磁性体10に形成された金属シールド11と、を備え、電子部品を使って電子回路が構成され、電子回路は信号回路を含み、金属シールド11が、基板1のグランド電極に接続されたグランド接続部11B、11C、11Dと、グランド接続部11B、11C、11Dと異なる位置において信号回路に接続された回路接続部11Aと、を有するものとする。
-
-
-
公开(公告)号：JPWO2017179583A1
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017014851
申请日：2017-04-11
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01L23/12 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H03H7/075 , H05K3/46
Abstract: 複合部品内蔵回路基板(2)は、上面側に第1機能ブロックが設けられ、下面側に第1機能ブロックとは異なる第2機能ブロックが設けられる回路基板(20)と、回路基板(20)に内蔵され、かつ、第1回路素子及び第2回路素子を有する複合回路が1チップ化された複合部品(10)とを有し、複合部品(10)は、さらに、上面に設けられ、複合回路に接続されるとともに第1機能ブロックに接続される第1端子電極(121)と、下面に設けられ、複合回路に接続されるとともに第2機能ブロックに接続される第2端子電極(122)とを有する。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
83
records
(took 0.048 seconds)
