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    高周波モジュール及び通信装置
    1.
    发明专利
    高周波モジュール及び通信装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021103713A

    公开(公告)日：2021-07-15

    申请号：JP2019233728

    申请日：2019-12-25

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 花岡 邦俊

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】製造工程の増加を抑制しつつ、アンダーフィル部材の拡がりを制御することができる高周波モジュールを提供する。 【解決手段】高周波モジュール1は、主面91bを有するモジュール基板91と、主面91bに配置され、高周波モジュール1の外部接続端子として機能するバンプ電極150aと、主面91bに配置され、高周波受信信号を増幅する低雑音増幅器21を内蔵する半導体IC20と、半導体IC20及び主面91bの間に充填されたアンダーフィル部材93と、主面91b上でバンプ電極150a及び半導体IC20の間に配置されたインダクタ411と、を備え、モジュール基板91の平面視において、アンダーフィル部材93の外縁は、バンプ電極150aに対向するインダクタ411のエッジ部411aと、バンプ電極150aに対向する半導体IC20のエッジ部201との間に位置する。 【選択図】図4

    高周波モジュールおよび通信装置
    2.
    发明专利
    高周波モジュールおよび通信装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021093709A

    公开(公告)日：2021-06-17

    申请号：JP2020090886

    申请日：2020-05-25

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 花岡 邦俊 ,  澤田 曜一

    IPC: H04B1/00 ,  H04B1/38

    Abstract: 【課題】送信電力増幅器の不安定動作が抑制された高周波モジュールを提供する。 【解決手段】高周波モジュール1Aは、互いに対向する主面91aおよび91bを有するモジュール基板91と、送信入力端子111および112と、送信入力端子111または112から入力された送信信号を増幅する後段増幅器11bと、送信入力端子111および112と後段増幅器11bとの接続および非接続を切り替えるスイッチ54と、を備え、後段増幅器11bは主面91aに配置されており、スイッチ54は主面に配置されている。 【選択図】図2A

    高周波モジュール及び通信装置
    4.
    发明专利
    高周波モジュール及び通信装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2022002364A

    公开(公告)日：2022-01-06

    申请号：JP2020106478

    申请日：2020-06-19

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 花岡 邦俊 ,  相川 清志

    IPC: H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H03H9/64

    Abstract: 【課題】弾性波フィルタと温度センサとのアイソレーションの劣化を抑制する。 【解決手段】高周波モジュール100は、実装基板と、弾性波フィルタ1と、温度センサ108と、補正回路10と、を備える。実装基板は、互いに対向する第1主面及び第2主面を有する。弾性波フィルタ1は、第1主面側に配置されている。温度センサ108は、第2主面側に配置されている。補正回路10は、温度センサ108で計測された温度に応じて、弾性波フィルタ1の通過帯域を補正する。 【選択図】図1

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