Patent search ap:("株式会社村田製作所") AND inv:"藤井高志" Page 1

1.

发明专利
半導体結晶体の加工方法有权
Title translation: 半导体结晶体的处理方法

公开(公告)号：JP5824930B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2011159151

申请日：2011-07-20

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 藤井高志 , 八戸啓

IPC: H01L21/02

Patent Agency Ranking