公开(公告)号：JPWO2020162160A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：JP2020001885

申请日：2020-01-21

Applicant: 株式会社棚澤八光社

Inventor： 山本 恵一郎 ,  谷 一夫 ,  矢野 正晴

IPC: H05K3/06

Abstract: 印刷法によってパターンを形成するプリント配線板の製造方法において、位置精度が要求される部分のパターンを所定の位置に精度よく形成することができるようにする。 本発明に係るプリント配線板10の製造方法は、基材14の表面に金属層16が形成された積層板12を準備する工程と、位置精度が要求される部分18aのパターンを、メタルマスク32を用いて、積層板の金属層に印刷し、第1のエッチングレジスト層20aを形成する工程と、位置精度が要求される部分以外の部分18bのパターンを、スクリーン版34を用いて、積層板の金属層に印刷し、第2のエッチングレジスト層20bを形成する工程と、第1のエッチングレジスト層と第2のエッチングレジスト層とが形成されていない積層板の金属層をエッチングによって除去する工程と、第1のエッチングレジスト層と第2のエッチングレジスト層とを剥離する工程と、を備える。

公开(公告)号：JPWO2020170712A1

公开(公告)日：2021-12-16

申请号：JP2020002443

申请日：2020-01-24

Applicant: 株式会社棚澤八光社

Inventor： 山本 恵一郎 ,  谷 一夫 ,  矢野 正晴

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

Abstract: 【課題】製造誤差のために、実装用ランドの位置が正規の位置から多少ずれても、自動回路パターン検査装置によって回路パターンの断線を正常に検出することができる配線板を提供することである。 【解決手段】この発明の配線板は、第1実装用ランド4a、第2実装用ランド4bおよび第1回路パターン6a、第2回路パターン6bを表面に設けられ、基板2の表面に、前記第1実装用ランド4a、第2実装用ランド4bに電気的に接続された第1電気チェッカー用ランド10a、第2チェッカー用ランド10bを設けられている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6067135B1

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2015548092

申请日：2015-06-12

Applicant: 株式会社棚澤八光社

Inventor： 山本 恵一郎 ,  佐々本 和宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: プリント基板(10)は、2つの主面を有する基材(12)と、基材(12)の2つの主面のうち少なくとも一方の主面に形成された少なくとも1つの放熱用導体層(20)と、放熱用導体層(20)の表面に形成されたソルダーレジスト層(22)と、を含むプリント基板(10)において、放熱用導体層(20)は、2つの主面および少なくとも1つの側面を有し、放熱用導体層(20)は、2つの主面のうちの一方の主面が基材(12)の主面に面接触し、ソルダーレジスト層(22)は、耐エッチング液性をさらに有し、放熱用導体層(20)の2つの主面のうちの他方の主面に形成され、放熱用導体層(20)の側面が露出し、放熱用導体層(20)とソルダーレジスト層(22)が適宜な高さを有する略凸形状の積層体(24)を形成する。これにより、プリント基板全体としての放熱効果を促進させたプリント基板を得る。

Abstract translation: 印刷电路板（10）包括具有两个主表面（12）的基板，形成有至少一个散热导体层上的基片（12）的两个主表面中的至少一个主表面（20 a）中，阻焊剂形成的热辐射导体层（20）和（22）的表面上（10包括散热导体层（20），所述两个主表面和至少一个层，在印刷电路板） 具有侧表面，所述热辐射导体层（20），与衬底（12）的主面表面接触的两个主表面的一个主表面上，阻焊剂层（22）耐蚀刻性液体 还包括性别，形成热辐射导体层（20），所述热辐射导体层的侧表面（20）暴露的两个主表面的另一主表面上，所述散热导体层（20） 阻焊剂层（22），以形成具有适当的高度（24）大致呈凸状的叠层体。 这给出了一个印刷电路板，以促进整个印刷电路板的散热效果。