LED素子用封止材料
    3.
    发明专利
    LED素子用封止材料 有权
    LED元件密封材料

    公开(公告)号:JP2016184751A

    公开(公告)日:2016-10-20

    申请号:JP2016105163

    申请日:2016-05-26

    Abstract: 【課題】有機無機ハイブリッドガラスにおいてLED素子自体から発する熱や紫外線に耐性を備え耐久性と経済性も併せ持ち、封止材料または接着剤の用途に好適なLED素子用封止材料を提供する。 【解決手段】ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)と、アルミニウムアルコキシド(B)と、ケイ素アルコキシド(ただし、エポキシ基含有を除く。)(C)を含み脱水縮合反応により生じた有機無機ハイブリッド組成物(X)よりなり、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数とアルミニウムアルコキシドのアルコキシ基(Bf)の数の比率が1:0.025ないし1:1.3の範囲であり、ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数とケイ素アルコキシドのアルコキシ基(Cf)の数の比率が1:0.54ないし1:2.42の範囲を満たす。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种在有机无机混合玻璃中具有耐LED或LED紫外光发射的LED元件的密封材料,具有耐久性和经济性,并且适用于密封材料 或粘合剂。溶液:用于LED元件的密封材料包含羟基封端的二甲基聚硅氧烷(A),烷氧基铝(B)和硅醇盐(不含环氧基的材料)(C),并且包含有机 - 无机 通过脱水缩合反应生成的杂化组合物(X)。 有机 - 无机杂化组合物中羟基封端的二甲基聚硅氧烷的羟基数(Af)与烷氧基烷氧基(Bf)的数量之比在1:0.025-1:1.3之间, 羟基封端的二甲基聚硅氧烷的羟基数(Af)和烷氧基的烷氧基数(Cf)为1:0.54至1:2.42。选择图1

    フィルム
    4.
    发明专利
    フィルム 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021172689A

    公开(公告)日:2021-11-01

    申请号:JP2020074856

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 【課題】表面硬度と屈曲耐久性とが高いフィルムを提供すること。 【解決手段】フィルムは、ガラス繊維と、前記ガラス繊維と混在する樹脂組成物と、前記樹脂組成物の中に分散した無機フィラーと、を含む。前記樹脂組成物の質量に対する前記無機フィラーの質量の比率は、1質量%以上60質量%以下である。前記ガラス繊維は、例えば、ガラスクロスである。前記樹脂組成物は、例えば、有機無機ハイブリッドポリマーを含む。前記無機フィラーは、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、及びチタニア粒子から成る群から選択される1以上を含む。 【選択図】図1

    有機無機ハイブリッド反応生成物、LED封止材料、及び粘着材

    公开(公告)号:JP2021172774A

    公开(公告)日:2021-11-01

    申请号:JP2020079465

    申请日:2020-04-28

    Abstract: 【課題】柔軟性が高い有機無機ハイブリッド反応生成物を提供すること。 【解決手段】有機無機ハイブリッド反応生成物は、ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)と、アルミニウムアルコキシド(B)と、有機置換基がメチル基であるシリコンオリゴマー(C)とが含まれる組成物の縮合反応により生じたものである。前記組成物は、質量平均分子量が異なる2種類以上の前記(A)成分を含むことが好ましい。前記(A)成分が有するヒドロキシ基の数NAと、前記(C)成分が有するアルコキシ基の数NCとの比率であるNC/NAは、0.10以上5.15以下であることが好ましい。 【選択図】なし

Patent Agency Ranking