LED素子用封止材料
    1.
    发明专利
    LED素子用封止材料 有权
    LED元件密封材料

    公开(公告)号:JP2016184751A

    公开(公告)日:2016-10-20

    申请号:JP2016105163

    申请日:2016-05-26

    Abstract: 【課題】有機無機ハイブリッドガラスにおいてLED素子自体から発する熱や紫外線に耐性を備え耐久性と経済性も併せ持ち、封止材料または接着剤の用途に好適なLED素子用封止材料を提供する。 【解決手段】ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン(A)と、アルミニウムアルコキシド(B)と、ケイ素アルコキシド(ただし、エポキシ基含有を除く。)(C)を含み脱水縮合反応により生じた有機無機ハイブリッド組成物(X)よりなり、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数とアルミニウムアルコキシドのアルコキシ基(Bf)の数の比率が1:0.025ないし1:1.3の範囲であり、ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基(Af)の数とケイ素アルコキシドのアルコキシ基(Cf)の数の比率が1:0.54ないし1:2.42の範囲を満たす。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种在有机无机混合玻璃中具有耐LED或LED紫外光发射的LED元件的密封材料,具有耐久性和经济性,并且适用于密封材料 或粘合剂。溶液:用于LED元件的密封材料包含羟基封端的二甲基聚硅氧烷(A),烷氧基铝(B)和硅醇盐(不含环氧基的材料)(C),并且包含有机 - 无机 通过脱水缩合反应生成的杂化组合物(X)。 有机 - 无机杂化组合物中羟基封端的二甲基聚硅氧烷的羟基数(Af)与烷氧基烷氧基(Bf)的数量之比在1:0.025-1:1.3之间, 羟基封端的二甲基聚硅氧烷的羟基数(Af)和烷氧基的烷氧基数(Cf)为1:0.54至1:2.42。选择图1

    食器載置用プレート
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020137926A

    公开(公告)日:2020-09-03

    申请号:JP2019037539

    申请日:2019-03-01

    Abstract: 【課題】食器を載置する面の温度を迅速に切り替えることができる食器載置用プレートを提供すること。 【解決手段】食器載置用プレートは、第1プレートと、第2プレートと、加熱ユニットとを備える。第1プレートは、食器載置用プレートの一方の面を構成する。第1プレートは、食器を載置可能である。第2プレートは、食器載置用プレートの前記一方とは反対の面を構成する。第2プレートは、食器を載置可能である。加熱ユニットは、第1プレートを加熱する。食器載置用プレートは、例えば、第2プレートの端面から第2プレートの内部に光を導入する光導入ユニットをさらに備える。 【選択図】図2

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