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公开(公告)号：WO2013015591A2
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/KR2012/005875
申请日：2012-07-23
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/00 , H01L23/29 , C08K5/5415
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K3/01 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K2201/002 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2205/22 , G02F1/133603 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/1059 , Y10T428/1068 , H01L2924/00 , C08K3/0008
Abstract: 본 출원은 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원의 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타내면서, 경화되어 뛰어난 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이고, 가혹 조건에서 장시간 동안 우수한 신뢰성을 나타내며, 백탁 및 표면에서의 끈적임 등이 방지되는 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 본 출원은, 형광체 또는 광변환 물질 등의 첨가제가 첨가되는 경우에도 상기 첨가제의 침강이 방지되면서 투명도도 우수한 경화물을 형성하는 경화성 조성물을 제공할 수 있다.
Abstract translation: 本申请涉及可固化组合物及其用途。 本申请的组合物可以表现出优异的加工性和可加工性，并且当固化时可以提供显示出优异的光提取效率，抗开裂性，硬度，耐热冲击性和粘合性能的固化产物，并且在苛刻条件下提供优异的可靠性 长时间并且防止浑浊，粘在表面上等。 本申请还涉及可以防止添加剂的沉降并形成具有优异透明性的固化产物的可固化组合物，即使将添加剂如荧光物质或光转换材料添加到组合物中。
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公开(公告)号：WO2011090361A2
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/KR2011/000520
申请日：2011-01-25
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타내면서, 경화되어 뛰어난 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이고, 고온 및/또는 고습 조건에서의 신뢰성 및 장기 신뢰성이 우수하며, 백탁 및 표면에서의 끈적임 등이 방지되는 경화물을 제공할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及可固化组合物。 本发明中，同时显示出良好的可加工性和可操作性，固化示出了优良的光提取效率，抗裂性，硬度，耐热冲击性，以及粘合性能，并且在高温和/或在高湿度条件下具有优异的可靠性和长期可靠性，浊和 可以提供防止粘附在表面上的固化产品。
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公开(公告)号：WO2012150850A2
公开(公告)日：2012-11-08
申请号：PCT/KR2012/003542
申请日：2012-05-04
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C08G77/04 , G02F1/1335
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/36 , C08K5/5419 , G02F1/1339 , G02F2001/13398 , C08L83/00
Abstract: 본 출원은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 출원에서는, 경화 전에 가공성 및 작업성 등이 효과적으로 유지되고, 경화 후에는 광투과율, 광추출 효율, 경도, 내크랙성, 접착성 및 내열충격성이 우수한 봉지재를 제공할 수 있는 경화성 조성물이 제공된다. 또한, 상기 조성물은, 경화 전 또는 경화 후에 고온 또는 고습 조건에서 백탁 등을 유발하지 않고, 표면의 접착성이 효과적으로 제어될 수 있다.
Abstract translation: 本申请涉及可固化组合物。 在本申请中，提供一种能够提供固化前有效保持加工性和加工性的密封材料的固化性树脂，其透光率，光提取效率，硬度，抗裂纹性，粘合性和耐热冲击性优异 治愈后。 此外，组合物在固化前后的高温或高湿度条件下不会引起白色混浊，并且可以有效地控制表面粘合性。
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公开(公告)号：WO2012093908A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000182
申请日：2012-01-06
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 하나의 예시적인 경화성 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 경화 전 또는 후에 높은 굴절률을 나타낼 수 있다. 상기 조성물은 경화 전 또는 후에 수분 투과율이 낮고, 균열 내성, 내열 충격성, 접착성 및 경도가 우수하다. 또한, 상기 조성물은 고온 또는 고습 조건에서 백탁 등의 색변화를 유발하지 않고, 표면에서의 끈적임도 나타내지 않는다. 하나의 예시에서 상기 경화성 조성물은, LED, CCD, 포토 커플러 또는 광전지 등과 같은 반도체 소자에 대한 접착 소재 또는 봉지 소재 등으로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012093907A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000181
申请日：2012-01-06
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 하나의 예시적인 경화성 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 경화 전 또는 후에 높은 굴절률을 나타낼 수 있다. 상기 조성물은 경화 전 또는 후에 수분 투과율이 낮고, 균열 내성, 내열 충격성, 접착성 및 경도가 우수하다. 또한, 상기 조성물은 고온 또는 고습 조건에서 백탁 등의 색변화를 유발하지 않고, 표면에서의 끈적임도 나타내지 않는다. 하나의 예시에서 상기 경화성 조성물은, LED, CCD, 포토 커플러 또는 광전지 등과 같은 반도체 소자에 대한 접착 소재 또는 봉지 소재 등으로 사용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种可固化组合物及其用途。 一种示例性可固化组合物可展现出优异的可加工性和可加工性 此外，可固化组合物在固化之前或之后可以表现出高折射率。 该组合物在固化前后具有低透水性，并且具有优异的抗裂性，耐热冲击性，粘附性和硬度。 此外，该组合物在高温或高湿度下不会引起不透明性等颜色变化，并且不会在表面上显示粘性。 在一个实例中，可固化组合物可以用作半导体器件例如LED，CCD，光电耦合器或光伏电池的粘合剂或密封剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2011090364A3
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/KR2011/000523
申请日：2011-01-25
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , C09K3/10 , H01L23/29 , G02F1/1335
Abstract: 본 발명은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타내면서, 경화되어 뛰어난 광추출 효율, 균열 내성, 경도, 내열 충격성 및 접착성을 보이고, 백탁 등을 유발하지 않으며, 표면에서의 끈적임도 방지되는 경화물을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2013048035A2
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/KR2012/007292
申请日：2012-09-11
Applicant: 서울대학교산학협력단 , 김민균 , 장재영 , 박상령
CPC classification number: C12N15/8218 , C12N15/8273
Abstract: 본 발명은 애기장대( Arabidopsis thaliana ) 유래 miR399(microRNA 399) 유전자를 포함하는 재조합 벡터를 식물세포에 형질전환시켜 miR399 유전자를 과발현하는 단계를 포함하는 식물의 건조 스트레스에 대한 내성을 증가시키는 방법, 애기장대 유래 miR399 유전자를 포함하는 재조합 벡터를 이용한 야생형에 비해 건조 스트레스에 대한 내성이 증가된 식물체의 제조 방법, 상기 방법에 의해 제조된 야생형에 비해 건조 스트레스에 대한 내성이 증가된 형질전환 식물체 및 이의 종자 및 애기장대 유래 miR399 유전자를 포함하는, 식물체의 건조 스트레스에 대한 내성 증가용 조성물에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及增加植物对干旱胁迫抗性的方法，包括用包含来自拟南芥的miR399（microRNA399）基因的重组载体转化植物细胞以过表达miR399基因的步骤，制备方法 使用包含来自拟南芥的miR399基因的重组载体，与通过该方法制备的与野生植物相比具有增加的抗干旱胁迫抗性的转基因植物，并且与野生植物相比，具有增加的对抗干旱胁迫的抗性的植物，以及 用于增加植物对干旱胁迫的抗性的组合物，其含有其种子和源自拟南芥的miR399基因。
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公开(公告)号：WO2012173460A3
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/KR2012/004820
申请日：2012-06-18
IPC: C08L83/12 , C08L83/06 , C08G77/46 , G02F1/1335 , C08K5/1515
Abstract: 본 출원은, 경화성 조성물, 발광 다이오드, 액정표시장치 및 조명 기구에 관한 것이다. 본 출원에서는, 가공성 및 작업성이 뛰어나고, 경화 후에 내크렉성, 경도, 내열성, 내열충격성, 투명성 및 접착성이 우수한 경화성 조성물을 제공할 수 있다. 상기 조성물은, 적용된 후에 백탁을 나타내지 않고, 표면에서의 끈적임도 없다. 상기 조성물은, 예를 들면, LED, CCD 또는 포토커플러 등과 같은 광반도체 소자의 접착 소재 또는 봉지 소재로 유용하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012093910A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000184
申请日：2012-01-06
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K5/5415 , C08K5/5419 , C08L83/04 , G02F2001/133614 , G02F2202/023 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 하나의 예시적인 경화성 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 경화 전 또는 후에 높은 굴절률을 나타낼 수 있다. 상기 조성물은 경화 전 또는 후에 수분 투과율이 낮고, 균열 내성, 내열 충격성, 접착성 및 경도가 우수하다. 또한, 상기 조성물은 고온 또는 고습 조건에서 백탁 등의 색변화를 유발하지 않고, 표면에서의 끈적임도 나타내지 않는다. 하나의 예시에서 상기 경화성 조성물은, LED, CCD, 포토 커플러 또는 광전지 등과 같은 반도체 소자에 대한 접착 소재 또는 봉지 소재 등으로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012093909A2
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：PCT/KR2012/000183
申请日：2012-01-06
IPC: C08L83/04 , C08K5/5415 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/52 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , G02F1/133603 , H01L23/29 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 경화성 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 하나의 예시적인 경화성 조성물은, 우수한 가공성 및 작업성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 경화성 조성물은, 경화 전 또는 후에 높은 굴절률을 나타낼 수 있다. 상기 조성물은 경화 전 또는 후에 수분 투과율이 낮고, 균열 내성, 내열 충격성, 접착성 및 경도가 우수하다. 또한, 상기 조성물은 고온 또는 고습 조건에서 백탁 등의 색변화를 유발하지 않고, 표면에서의 끈적임도 나타내지 않는다. 하나의 예시에서 상기 경화성 조성물은, LED, CCD, 포토 커플러 또는 광전지 등과 같은 반도체 소자에 대한 접착 소재 또는 봉지 소재 등으로 사용될 수 있다.
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