公开(公告)号：KR1020160091250A

公开(公告)日：2016-08-02

申请号：KR1020157033667

申请日：2014-12-26

Applicant: 인텔 코포레이션

Inventor： 엘셔비니아델 ,  아레크소브알렉산다르 ,  오스터사샤엔 ,  리프쇼나엠

IPC: H05K7/02 ,  H05K7/06 ,  H05K7/08 ,  H05K5/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

Abstract: 제 1 측면및 대향하는제 2 측면을구비하는기판; 기판의제 1 측면상의적어도하나의제 1 회로디바이스및 기판의제 2 측면상의적어도하나의제 2 디바이스; 및기판의상기제 2 측면상의지지체로서, 상기지지체는적어도하나의제 1 및제 2 회로디바이스에연결된상호접속부를포함하고, 또한상기지지체는상기적어도하나의제 2 회로디바이스의두께치수보다기판으로부터의치수를크게한정하도록작동가능한두께치수를갖는, 상기지지체를포함하는장치. 기판의제 1 측면상에적어도하나의제 1 회로구성요소를배치하는단계; 기판의제 2 측면상에적어도하나의제 2 회로구성요소를배치하는단계; 및기판에지지체를결합시키는단계로서, 상기적어도하나의제 2 회로구성요소의두께치수보다기판으로부터의치수를크게한정하는, 결합시키는단계를포함하는방법.

Abstract translation: 一种装置，包括：基板，包括第一侧和相对的第二侧; 在衬底的第一侧上的至少一个第一电路器件，在衬底的第二侧上的至少一个第二器件; 以及在所述基板的第二侧上的支撑件，所述支撑件包括连接到所述至少一个第一和第二电路装置的互连件，所述支撑件具有可操作以从所述基板限定大于所述至少一个第一和第二电路装置的厚度尺寸的尺寸的厚度尺寸 一秒电路装置。 一种方法，包括在衬底的第一侧上布置至少一个第一电路部件; 在所述基板的第二侧上布置至少一个第二电路部件; 以及将支撑件耦合到所述衬底，所述衬底限定来自所述衬底的尺寸大于所述至少一个第二电路部件的厚度尺寸。