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公开(公告)号：JPWO2020003878A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019021512
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/38 , C23F1/30 , C08G18/00 , C08L101/00 , H05K3/18
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、0.01〜0.5g/m 2 の範囲の銀粒子層(M1)を形成する工程1、前記銀粒子層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、めっき法により導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の銀粒子層(M1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。
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公开(公告)号：JP2019014188A
公开(公告)日：2019-01-31
申请号：JP2017134605
申请日：2017-07-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】金属めっき層の均一性に優れる積層体、それを用いたプリント配線板、フレキシブルプリント配線板及び成形品を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、銀ナノ粒子層(B)及び金属めっき層(C)が順次積層された積層体であって、前記金属めっき層(C)を積層する前の前記銀ナノ粒子層(B)の表面を光電子分光装置で測定した際に、励起エネルギー5.5eV時の規格化光電子収率(1/2乗)の値が20以上45以下であることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2021070591A1
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020035181
申请日：2020-09-17
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/085 , B32B15/02 , B32B15/08 , C09D5/00 , C09D123/00 , C09D123/12 , C09D123/28 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: ポリオレフィン系樹脂からなる支持体に対し、支持体表面を粗化することなく、簡便な方法で支持体と金属めっき層の密着性に優れた積層体を提供する。また、それを用いた前記積層体を用いた成形品、プリント配線板及び電磁波シールドを提供する。 ポリオレフィン系樹脂(a)からなる支持体(A)の上に、有機溶剤可溶性又は水分散性を有するポリオレフィン系樹脂(b)を含有するプライマー層(B)、金属粒子層(C)及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体を用いる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6667119B1
公开(公告)日：2020-03-18
申请号：JP2019556383
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体、又は、絶縁性基材(A)上に、プライマー層(B)、金属粒子層(M1)、及び感光性樹脂層(R)が、順次積層されたことを特徴とするプリント配線板用積層体を提供する。このプリント配線板用積層体は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する配線を得ることができる。
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公开(公告)号：JPWO2017154879A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017008935
申请日：2017-03-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B15/08 , B32B27/00 , C23C18/20 , C23C28/00 , C25D5/56
Abstract: ポリフェニレンスルフィド(a1)を含有する樹脂組成物からなる支持体(A)、プライマー樹脂層(B)、金属層(C)、及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体の製造方法であって、前記支持体(A)の表面に、プライマー樹脂を含有する流動体を浸漬法により塗布してプライマー樹脂層(B)を形成する第1工程、前記プライマー樹脂層(B)の表面に、金属粒子を含有する流動体を浸漬法により塗布して金属層(C)を形成する第2工程、及び前記金属層(C)の表面に、電解めっき法、無電解めっき法又はこれらの組み合わせによって金属めっき層(D)を形成する第3工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法を提供する。この積層体の製造方法により、難接着基材であるポリフェニレンスルフィドの表面に高い密着力で金属膜を簡便に形成できる。
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公开(公告)号：JP5975195B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016523342
申请日：2015-09-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、ベース絶縁基材上に信号配線とグランド配線及び第一絶縁保護層が設けられたプリント配線板用のシールドフィルムであって、前記第一絶縁保護層上の全面に積層された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に膜厚0.5〜20μm、開口率40〜95%でパターン化された銅めっき層と、前記銅めっき層上に導電性インクを用いて形成した層(A−1)と、前記導電性接着剤層上の前記銅めっき層の開口内部に、導電性インクを用いて形成した層(A−2)と、前記導電性接着剤層、前記銅めっき層、前記層(A−1)及び前記層(A−2)上に第二絶縁保護層とを有するシールドフィルム及びそれを用いたシールドプリント配線板を提供する。前記シールドフィルムは、高い電磁波シールド性を有し、薄型である。また、前記シールドプリント配線板は、プリント配線板のグランド配線との接続信頼性に優れ、インピーダンスの制御における設計の自由度が高い。
Abstract translation: 本发明中，所述绝缘座包含一屏蔽膜信号布线和接地布线和所述第1绝缘保护层中的印刷电路板，提供了一种基板，在整个表面上形成导电性层叠在所述第一绝缘保护层 和性的粘合剂层，膜厚度在0.5〜20μm的导电粘合剂层，并且通过孔40％到95％形成图案的铜镀覆层使用导电性油墨中的铜镀覆层上形成 的层（A-1）中，铜镀层的导电性粘接剂层上的开口的内部，使用该导电性油墨和（a-2），导电性粘接层，所述铜形成的层 电镀层，提供使用相同和层（A-2）上的第二绝缘保护层的层（A-1）和屏蔽膜和屏蔽印刷电路板。 它所述屏蔽膜具有高的电磁波屏蔽性，是薄。 此外，屏蔽印刷电路板具有优异的印刷电路板的接地布线，在控制阻抗的设计的自由度高的之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：JP2016007797A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014130286
申请日：2014-06-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】150℃以上の高温に長時間さらされても支持体とめっき層の密着性が極めて優れたものである積層体及びその製造方法を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)と金属層(C)と金属層(D)とが順次積層された積層体であって、熱処理後に、前記金属層(D)を構成する金属が前記プライマー層(B)と前記金属層(C)との界面を越えて移動し、前記プライマー層(B)ないし前記支持体(A)の表面部分で膜厚1〜150nmの金属層(E)を形成していることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在等于或高于150℃的高温下暴露多个小时，也能够在支撑体和镀层之间保持非常优异的粘附性的层压体，并且提供层压体的制造方法，以及 导电图案和电子电路，其通过使用层压体获得。解决方案：通过在载体上连续层叠底漆层（B），金属层（C）和另一金属层（D）而获得层压体 A）并进行热处理，使得包含金属层（D）的金属移动超过底漆层（B）和金属层（C）之间的边界，以形成具有1-150的不同的金属层（E） 底漆层（B）或载体（A）的表面部分的厚度。
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