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公开(公告)号：JPWO2020003878A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019021512
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/38 , C23F1/30 , C08G18/00 , C08L101/00 , H05K3/18
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、0.01〜0.5g/m 2 の範囲の銀粒子層(M1)を形成する工程1、前記銀粒子層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、めっき法により導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の銀粒子層(M1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。
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公开(公告)号：JPWO2018147302A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004113
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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公开(公告)号：JPWO2018147301A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004112
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6404534B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535440
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015204410A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014083563
申请日：2014-04-15
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】放熱性に優れ、LEDランプ等の発熱する半導体素子を実装する基板として種々の用途に用いることができる配線を有した金属ベースプリント配線板を提供する。さらには、前記金属ベースプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】金属基材上にダイヤモンドライクカーボン層が設けられた基材のダイヤモンドライクカーボン層上に、高分子層(A)と、導電性インクを用いて形成しためっき下地層(B)と、金属めっき層(C)とを順次積層したことを特徴とする金属ベースプリント配線板を用いる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有优异的散热特性的配线的金属基印刷布线板，并且可以用于各种用途，作为其上安装有诸如LED灯的半导体元件（例如LED灯）发生热量的基板 以及金属基印刷电路板的制造方法。解决方案：使用金属基印刷电路板，金属基印刷电路板包括聚合物层（A），镀覆基板层（B），其通过使用导电 油墨和金属镀层（C），它们依次层压在金属基材上形成有金刚石状碳层的基材的类金刚石碳层上。
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公开(公告)号：JPWO2020171051A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2020006218
申请日：2020-02-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、カルボン酸、過酸化水素及びアルコールを含有する水溶液である銀用エッチング液を提供する。また、絶縁性基材(A)上に、めっき下地層として銀層(M1)を形成した後、不要となった前記銀層(M1)を上記の銀用エッチング液で除去する工程を有するプリント配線板の製造方法を提供する。当該銀用エッチング液を用いることで、銀をめっき下地層に用いるプリント配線板の製造において、不要なめっき下地層を効率よく除去することができ、プリント配線板の配線部にサイドエッチやアンダーカットの少ないプリント配線板が得られる。
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公开(公告)号：JPWO2020003877A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2019021511
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、電解めっきにより導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の導電性金属層(M1)をエッチング液により選択的に除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。
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公开(公告)号：JP6404535B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2018535441
申请日：2018-02-07
Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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