硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料

    公开(公告)号:JP2021102702A

    公开(公告)日:2021-07-15

    申请号:JP2019234218

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 【課題】硬化性に優れ、硬化物のガラス転移点が高く、耐湿信頼性に優れ、かつ、誘電特性を兼備する硬化物を与えることができる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体封止材料の提供。 【解決手段】エポキシ樹脂(A)、活性エステル(B)、及び4級ホスホニウム塩のカルボン酸塩(C)を必須成分とする硬化性樹脂組成物、およびその硬化物。特に4級ホスホニウム塩のカルボン酸塩(C)として、下記一般式(1) 〔式(1)中、R 1 〜R 4 は、それぞれ独立に、炭素原子数1〜16の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、または芳香環状に置換基を有していてもよいフェニル基。〕で表されるホスホニウムカチオンと、脂肪族ポリカルボン酸、脂環式ポリカルボン酸、または芳香族ポリカルボン酸のアニオン残基との塩を含むものであることが好ましい。 【選択図】なし

    補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器

    公开(公告)号:JP2017123455A

    公开(公告)日:2017-07-13

    申请号:JP2016215137

    申请日:2016-11-02

    Abstract: 【課題】本発明が解決しようとする課題は、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板を補強可能で、反りを防止でき、かつ、良好な導電性を備えた熱硬化性接着シートに関するものである。 【解決手段】本発明は、フレキシブルプリント配線板の実装面に対する裏面に補強部を有し、前記補強部の表面に厚さ50μm以下の導電性基材を有する補強部付フレキシブルプリント配線板であって、前記補強部の25℃における引っ張り弾性率(x3)が2,500MPa以上であり、前記補強部が熱硬化性材料の熱硬化物であることを特徴とする補強部付フレキシブルプリント配線板に関するものである。 【選択図】なし

    熱硬化性接着シート、物品及び物品の製造方法

    公开(公告)号:JP2017110128A

    公开(公告)日:2017-06-22

    申请号:JP2015246343

    申请日:2015-12-17

    Abstract: 【課題】本発明が解決しようとする課題は、高温環境下において被着体の微小な変形などを抑制可能な熱硬化性接着シートを提供することである。 【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着シートであって、前記熱硬化性接着シートの硬化物の25℃における貯蔵弾性率(x1)が1GPa以上であり、かつ、100℃における貯蔵弾性率(x2)が1GPa以上であることを特徴とする熱硬化性接着シートによって上記課題を解決した。 【選択図】なし

    難燃性樹脂組成物、成形体およびそれらの製造方法
    7.
    发明专利
    難燃性樹脂組成物、成形体およびそれらの製造方法 有权
    阻燃树脂组合物,成型及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016094505A

    公开(公告)日:2016-05-26

    申请号:JP2014229812

    申请日:2014-11-12

    Abstract: 【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用い、機械強度、特に耐衝撃性や色調等のゴム強化系スチレン樹脂本来の物性を維持しつつ、かつ前記非ハロゲン系難燃剤のブリードアウトの抑制、難燃性および耐熱性に優れたゴム強化系スチレン樹脂組成物およびその成形品を提供すること。 【解決手段】 ABS樹脂およびリン原子含有オリゴマーを溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる難燃性に優れた難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂成形品およびそれらの製造方法。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供:使用非卤素阻燃剂的橡胶增强苯乙烯树脂组合物,保持橡胶增强苯乙烯树脂的原始物理性能,例如机械强度,特别是耐冲击性和色调,并且是 阻燃性,耐热性和非卤素阻燃剂渗出抑制性优异; 及其成型体。解决方案:本发明提供:通过熔融和捏合ABS树脂和含磷原子的低聚物制备阻燃树脂组合物的方法; 通过该制造方法获得的阻燃性优异的阻燃性树脂组合物; 阻燃母料; 阻燃树脂成型; 及其制作方法

    エポキシ樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板
    8.
    发明专利
    エポキシ樹脂組成物、硬化物、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板 审中-公开
    环氧树脂组合物,固化产品,纤维增强复合材料,纤维增强树脂模塑,半导体密封材料,半导体器件,PREPREG,电路板,建筑薄膜和建筑基板

    公开(公告)号:JP2016020444A

    公开(公告)日:2016-02-04

    申请号:JP2014144991

    申请日:2014-07-15

    Abstract: 【課題】得られる硬化物において優れた難燃性と、優れた曲げ強度、弾性率、曲げ歪を発現させることができるエポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた繊維強化樹脂成形品、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、及びビルドアップ基板を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂(A)、アミン硬化剤(B)及び下記構造式(1)で表されるリン原子含有オリゴマー(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种环氧树脂组合物,其获得可以表现出优异的阻燃性以及优异的弯曲强度,弹性模量和弯曲应变的固化产物,并且提供纤维增强树脂模塑,预浸料, 电路板,积层膜和积聚基材,均由该组合物制成。溶液:环氧树脂组合物包含环氧树脂(A),胺固化剂(B)和磷原子 - (C)由以下结构式(1)表示的必需组分。选择图:无

    難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
    9.
    发明专利
    難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法 审中-公开
    阻燃树脂组合物,阻燃剂主批料,成型体及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016011326A

    公开(公告)日:2016-01-21

    申请号:JP2014132092

    申请日:2014-06-27

    Abstract: 【課題】 本発明は、非ハロゲン系難燃剤を用い、難燃性に優れたポリカーボネート樹脂を含む難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂成形品およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、ポリカーボネート樹脂(A)およびリン原子含有オリゴマー(B)を溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる難燃性に優れた難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、難燃性樹脂成形品およびそれらの製造方法。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种阻燃树脂组合物,其包含使用非卤素阻燃剂,阻燃母料,阻燃树脂模制品及其制造方法的阻燃性优异的聚碳酸酯树脂 解决方案:制造阻燃树脂组合物的方法包括熔融捏合聚碳酸酯树脂(A)和含磷原子的低聚物(B)。 通过该方法获得阻燃性优异的阻燃树脂。 还提供了阻燃母料,阻燃树脂成型及其制造方法。

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