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    コーティング剤及びその製造方法
    2.
    发明申请
    コーティング剤及びその製造方法 审中-公开
    涂料代理及其生产方法

    公开(公告)号：WO2009144980A1

    公开(公告)日：2009-12-03

    申请号：PCT/JP2009/053322

    申请日：2009-02-25

    Applicant: DIC株式会社 ,  白髪 潤 ,  永浜 定

    Inventor： 白髪 潤 ,  永浜 定

    IPC: C09D151/06

    CPC classification number: C08G18/12 ,  C08F271/00 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/423 ,  C08G18/6692 ,  C08G2150/90 ,  C09D151/003 ,  C09D151/08 ,  C09D175/04 ,  C08G18/3228 ,  C08G18/289 ,  C08L2666/02

    Abstract: 本発明は、シェル層が、２０００～５５００ｍｍｏｌ／ｋｇの脂肪族環式構造と、カルボキシル基及びカルボキシレート基からなる群より選ばれる１種以上とを有するウレタン樹脂（ａ１）からなり、かつコア層が塩基性窒素原子含有基を有するビニル重合体（ａ２）からなるコア・シェル型樹脂粒子（Ａ）、加水分解性シリル基及びシラノール基からなる群より選ばれる１種以上とエポキシ基とを有する化合物（Ｂ）、ならびに、水系媒体を含有してなることを特徴とするコーティング剤、及びプラスチック基材用コーティング剤、金属基材用コーティング剤に関するものである。

    Abstract translation: 公开了一种涂层剂，其特征在于包括：（A）各自具有壳层和芯层的芯壳型树脂颗粒; （B）具有至少一个选自可水解甲硅烷基和硅烷醇基并且还具有环氧基的基团的化合物; 和水性介质，其中所述壳层包含（a1）具有2000〜5500mmol / kg的脂肪族环状结构的聚氨酯树脂和选自羧基和羧酸酯基的至少一种基团，并且所述芯层 包括（a2）具有碱性含氮原子的基团的乙烯基聚合物。 还公开了一种用于塑料基材的涂料和用于金属基材的包衣剂。

    プリント配線板の製造方法
    3.
    发明专利
    プリント配線板の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2020003878A1

    公开(公告)日：2020-09-17

    申请号：JP2019021512

    申请日：2019-05-30

    Applicant: DIC株式会社

    Inventor： 深澤 憲正 ,  白髪 潤 ,  冨士川 亘 ,  村川 昭

    IPC: H05K3/38 ,  C23F1/30 ,  C08G18/00 ,  C08L101/00 ,  H05K3/18

    Abstract: 本発明は、絶縁性基材(A)上に、0.01〜0.5g/m 2 の範囲の銀粒子層(M1)を形成する工程1、前記銀粒子層(M1)上に回路形成部のレジストが除去されたパターンレジストを形成する工程2、めっき法により導体回路層(M2)を形成する工程3、パターンレジストを剥離し、非回路形成部の銀粒子層(M1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性基材上に回路パターンを有するプリント配線板の製造方法を提供する。この製造方法は、クロム酸や過マンガン酸による表面粗化、アルカリによる表面改質層形成などを必要とせず、真空装置を用いることなく、プリント配線板を得ることができ、得られたプリント配線板は、基材と導体回路との高い密着性を有し、アンダーカットの少ない、回路配線として良好な矩形の断面形状を有する。

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
    5.
    发明专利
    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018147302A1

    公开(公告)日：2019-02-14

    申请号：JP2018004113

    申请日：2018-02-07

    Applicant: タツタ電線株式会社 ,  DIC株式会社

    Inventor： 上農 憲治 ,  山内 志朗 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

    IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00

    Abstract: 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、耐折り曲げ性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生しないことを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。

    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
    6.
    发明专利
    電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2018147301A1

    公开(公告)日：2019-02-14

    申请号：JP2018004112

    申请日：2018-02-07

    Applicant: タツタ電線株式会社 ,  DIC株式会社

    Inventor： 上農 憲治 ,  山内 志朗 ,  白髪 潤 ,  村川 昭

    IPC: B32B15/08 ,  H05K9/00

    Abstract: 本発明は、充分な耐折り曲げ性を有し、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、JIS P8115:2001に規定されるMIT耐折疲労試験において折り曲げ回数が600回で断線が発生せず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。

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